CTIMES- 台灣SIP廠商戰力分析與發展方向建言:國家晶片 ...

針對前文「國內外SIP相關族群發展概況」與「發展SIP產業關鍵成功因素」的探討，以下將對台灣SIP產業發展出SWOT分析模型，如(表一)，依據國內設計服務公司所擁有的相關 ...    │智動化SmartAuto│科技論壇│新品中心│影音頻道│出版中心│FB服務│ v3.05.2048.165.22.59.181 帳號： 密碼： 註冊 忘記密碼 新聞 最新新聞 警政署導入摩托羅拉系統先進通訊系統升級緊急應變能力 AMD擴大高效能運算研究基金助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 ImaginationOpenAccess計劃提供GPU和AI加速器IP之存取權 Sophos：2021年醫療機構遭勒索軟體攻擊增加94% 鼎新電腦為企業提解方開創ESG製造業新優勢 GRL台灣分公司搬遷通知 產業新訊 大聯大品佳推出Infineon60W高效率超低待機功耗電源方案 豪威攜手Valens推出符合MIPIA-PHY標準的攝像機解決方案 TXOneNetworks發表EdgeIPSPro216為中小製造業資安帶來彈性優勢 萊迪思推MachXO5-NX系列擴大FPGA安全控制能力 LeopardImaging攜手豪威推出人工智慧攝影機解決方案 豪威推出人工智慧專用積體電路實現DMS/OMS與集成ISP、NPU 社論 [評析]改變產業生態或社會氛圍先從自己開始 [評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 [回應李開復]創業前輩，請鋪路！ [分析]以低成本UHDTV打開市場 [評析]台灣新定位：與全球創客接軌 最強3D/CNC成形機進駐南分院，請來試試！ 單元 專題報導 引領新世代微控制器的開發與應用:MCC與CIP 最新一代DSC在數位電源的應用 Cadence轉型有成CDNLive2014展現全方位實力 Thread切入家用物聯網的優勢探討 家庭能源管理廠商經營模式分析－PassivSystems 網通無縫接軌智慧家庭才有搞頭 Googlevs.Apple智慧家庭再定位 教室照明環境設計實務與應用 焦點議題 協助企業強化智財營運管理工業局表揚TIPS驗證企業 9月漢諾威EMO登場台灣工具機勇於突圍 迎接5G時代回溫熱潮勤業眾信預測2019高科技趨勢 國際防避稅風起企業顧無形資產 紡織業邁向智慧化四年一度紡織暨製衣機械展南港登場 拒絕衝突礦產你可以有更好的選擇：回收 台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場 大陸運動控制市場後勢可期 產業評析 發布DX推動指標日本階段性推動企業落實數位轉型 MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES2022 數位轉型之路：歐盟加速綠色與數位雙重轉型 [評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻？ [評析]高通併購CSR的後續發展？ [評析]無能為力的三星下一步將何去何從？ [評析]擁抱世界台灣就不是巴西 嵌入式軟體與系統發展週期的重大演進 TechReview Benedetto：用感測器打造無限可能 Imagination：新IP生態系統全面啟動 JeffKodosky：改變世界的力量就在我手中！ 安捷倫：量測儀器彈性化一步一腳印 無線時代來臨Wi-Fi因開放而壯大 Fairchild：穩健步伐下，作到創新 劍揚：堅持走在自己的道路上 科技業揭露Lattice保維持競爭力的三項關鍵 CTIMESPeople ChangeTheWorld 3D印表機的鐵三角成功之道 無人工廠興起有利產業長期發展 群眾集資點燃微創業火種 量子電腦就要來了!? 協作機器人來了！開放原始碼是關鍵 3D列印讓世界由平面走向立體 NEC發表可不受天候影響的光解析技術 獨賣價值 專欄 黃俊義 [評析]媒體與媒介 心想事成 電子產業的整合之路 走自己的路 現代君子─動手不動口 讓圖書分類更有教育性 詹文男 [專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型 [專欄]智慧城市發展需產政攜手 [專欄]從智慧交通案例看物聯網成功關鍵 [專欄]在網路典範轉移進程中尋求新定位 [專欄]大陸半導體勢力步步進逼 [專欄]突破科技深化應用的障礙 洪春暉 發布DX推動指標日本階段性推動企業落實數位轉型 MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES2022 數位轉型之路：歐盟加速綠色與數位雙重轉型 全球ICT供應鏈重新佈局中國限電危機蘊藏商機 從中國限電危機看ICT供應鏈動向 運用科技量化效益掌握低碳時代新商機 歐敏銓 物聯網與烏托邦 這是一個重新洗牌的開始 打破傳統思維擁抱Crowdsourcing吧！ 穿戴上身當超人或凡人？ 李遠哲：重回太陽的懷抱吧！ 從KANO看「一球入魂」的社群運動 陳俊宏 [專欄]WoT的成年儀式－通訊協定技術變革 [專欄]開放硬體是實現PersonalThings的重要環節 [專欄]物聯網的真正關鍵：IoTOpenArchitecture [專欄]你有物聯網思維嗎？一個新的共享與共創經濟體 [專欄]LifeHackingStartups [專欄]SmartPhone接班人：WoT新商機 李學文 [專欄]不能消滅電視，就盡快與其匯流吧！ [專欄]誰將是客廳匯流場域霸主？ Secondscreen在英國的成功可以帶給我們甚麼啟示？ 匯流電視未來式 [專欄]Apple真正的野心是無處不在的iOS [專欄]Secondscreen帶給我們甚麼啟示？ MajeedAhmad [評析]行動裝置與MEMS革命齊頭發展 [評析]電子工程師，加速擁抱App吧！ [專欄]小筆電興衰錄：從後PC時代說起 Sailfish來了Android開發者接招 Gartner 觸控控制器將演進為系統解決方案 mHealth穿戴式電子創新技術 SmartTV引爆全功能電視應用處理器需求 平價3D印表機將打入各行各業 物聯網五大關鍵技術分析 NB處理器架構大戰一觸即發 MIC GoogleProjectLoon看高空通訊平台發展趨勢 跨入裸眼3D立體影像時代 行動裝置電池新興技術發展趨勢 中國大陸智慧型手機用面板產品發展動態與趨勢 All-in-OnePC產品發展趨勢 Qualcomm如何佈局無線醫療事業 陸向陽 [專欄]多核十年，增核需求仍在但意義已不同 [專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰 ARM架構的標準軟硬體系統漸成形 [專欄]IEEE802.11ax透過何種手段提升速率？ [專欄]5G技術三路發進6GHz以上頻段受矚目 [專欄]NB-IoT提前到位的產業意涵 EEPW 行動通信處理器一定要8核、64位嗎？ 2014年的可穿戴設備：神話or笑話？ Google收購Nest，這是為何？ 悲催的安捷倫EMG，你的名字又該叫什麼？ Big.Little的64位戰略反將Android一軍 焦點 Touch/HMI AMD擴大高效能運算研究基金助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 [新聞十日談]量子科技產業要來啦!! 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《表一　台灣SIP產業的SWOT分析〈資料來源：工研院經資中心（2002/11）〉》 台灣SIP產業SWOT分析 優勢（Strength） 1.擁有完整半導體產業價值鏈的支援 台灣擁有許多的IC設計廠商、製程先進的晶圓廠商，以及製造後段的封裝與測試廠商，這對於國內發展SIP產業，包括SIP的開發或是設計服務都相當地有利，因為在SIP的開發方面，經過國內兩家晶圓廠驗證的程序，將可降低SIP的出錯機率，而設計服務業者也藉由與晶圓代工廠商的合作，提供各類型經製程驗證的SIP讓客戶作選擇，此舉將可使得台灣成為全球SIP的交易集散地，以吸引國外廠商對設計服務業者的訂單，並在進而晶圓廠下單投片，這將有助於國內設計服務與晶圓廠建立起SIP通路上的國際形象。

2.有眾多的下游系統廠商 台灣的系統製造廠商非常多，從資訊相關設備、通訊應用、到消費性電子產品等，不論是代工或是以自有品牌生產銷售，種類以及數量都非常多。

而在系統單晶片趨勢下，晶片的開發必須密切搭配系統產品的設計與功能需求，因此系統廠商與IC相關業者的合作關係將是台灣有利發展系統單晶片的一項重要關鍵因素。

3.設計能力的快速追隨者 目前流通在外的SIP號稱上千種，但是始於原創作的數目實際上沒如此地多，代表許多SIP係經使用者依自身或是客戶的需求，經修改後再流通至市場上交易，而台灣過去在設計上擁有善於學習的能力，因此若能將現有的SIP依客戶的需求作作客製化的服務，產生多樣化的SIP，將可滿足不同客戶的需求，並且提高自身的附加價值。

劣勢（Weakness） 1.創新能力不足 IC設計業強調創新的能力，且創新程度愈高或較其他業者先進入市場者，愈能及早進入市場卡位，並享有較高的超額利潤，相似的情形亦發生在SIP產業中，創意與創新也是SIP不可或缺的要素。

美國矽谷創投市場與資金的來源都十分地充沛，且鼓勵企業追求創新的精神，再加上眾多科技人才的投入，使得美國在IC設計業「創新」的表現相當不錯；反觀國內IC的業者，在創新的能力上普遍不足，多以“MeToo”產品著稱，而未來國內SIP產業若依然無法在創新上有所突破，將難以利用設計產品上的差異化，來切入已被國外SIPProvider所壟斷性的競爭市場，且對於未來可能將面對之大陸設計公司在低階消費產品的威脅，都是相當地不利。

2.國內IC設計者對於SIPReuse的觀念仍欠缺 SIPReuse的觀念目前在國內仍不十分盛行，許多IC設計者仍習慣從頭到尾設計出一顆IC，也許這樣的方式讓他們覺得比較有成就感，但這對於未來SoC/SIPReuse的時代，是一不利的狀況；相較於國外的IC設計業而言，目前國內SIPReuse的觀念仍在起步階段，因此如何大力提倡、推廣與教育IC設計者SoC/SIPReuse的方式作設計，將是很重要的。

3.RF與AnalogSIP的開發能力不足 目前國內設計服務公司所提供或擁有的SIP多為數位SIP，且種類與數目仍不夠多，而對於核心SIP、RF與Analog等關鍵SIP的開發與掌握亦不足，因此造成使用上受制於人的情況，這對未來以SoC為設計方式的趨勢，以及國內欲發展為全球SIPMall的集散與交易中心的觀點來看，都是相當不利的情況。

機會（Opportunity） 1.政府對於SIP的獎勵與對流通環境的建置 目前SIP在台灣仍屬於萌芽期的產業，而政府有鑑於「設計創新」是台灣半導體產業未來重要的發展方向，特別制定了「晶片系統國家型科技計畫」，目的在為台灣建立豐富的矽智財（SIP）、整合電子設計自動化軟體（EDA）、提供優良的設計環境，供全球客戶使用，使台灣能在製造利基上繼續做強有力的發揮，同時再開創出新的設計優勢，達到垂直整合的效果，其中對於國內EDA廠商，以及IC設計與設計服務等公司，鼓勵其在「前瞻平台」、「前瞻智財」與「前瞻產品」的開發，這對於建構國內SIP的發展有其正面的助益。

另外「SoC推動聯盟」則是結合產官學研各界力量，促進國內SIP流通及其設計重複使用、整合、驗證、測試等技術之交流，以健全國內系統單晶片之設計環境，該聯盟不定期舉辦設計重複使用的經驗分享、SIP取得與整合經驗交流、SIP產品與應用研討會等活動，對於促進我國SIP之流通環境亦有正面的幫助。

2.國內學術機構SoC/SIP設計風潮 國內學術機構對SIP之教學研究也相當積極，許多學校亦積極推廣系統晶片技術之教學，培育高創意設計人才，例如台灣大學在2001年成立SoC晶片中心，希望能結合學術界的力量，培育系統單晶片的人才。

自從「國家晶片中心」建立完善之實作環境後，大學師生設計VLSI的風氣非常興盛，教育部每年一度的SIP製作競賽更是屢見極具創意之作品，其中不乏技轉給業者之例，形成一個良性的人才、技術交流。

這股SoC/SIP設計風潮對於提昇國內系統單晶片人才與技術的提昇亦有正面的效果。

3.尋求大陸通訊與消費性市場廣大商機 大陸目前IC設計的水平仍較低，若兩岸能夠相互合作，由台灣SIP設計服務公司提供IC設計整合與服務技術，再結合大陸的系統公司以及兩岸的軟體開發、支援工具開發公司，並以大陸廣大的市場為基礎，將可在大陸地區避開國外明星級SIP規格被國外大廠壟斷的情勢，發展出屬於華人的SoC/SIP環境，再加上未來台積電與聯電赴大陸設置晶圓廠，台灣廠商將有機會能在大陸廣大的通訊與消費性市場中尋得商機。

4.爭取國外公司授權明星級SIP之設服務訂單 目前台灣設計服務業者所承接的客戶仍以國內中小型設計公司或系統公司為主，但在國內市場有限的情況下，台灣業者應積極拓展海外市場，爭取新興大陸市場訂單，並致力提昇設計服務之整合能力，發展高階SoC設計服務，以獲取國外明星級的SIP公司的授權，成為這些明星級SIP公司的設計服務中心，以爭取國際級的大型客戶。

威脅（Threat） 1.國外IDM大廠新興的設計服務業務 IDM廠商可說是集合眾多的SIP於一身，並累積了深厚的研發基礎。

為了因應系統單晶片（SoC）的未來的發展趨勢，國外已有IDM大廠（如LSILogic、IBM與Intel等公司）挾充沛的人力、資金、研發能量與IP資料庫，並擁有前段設計、後段整合與自行製造IC的技術能力，依這樣的背景下建立起其設計服務的業務，且橫跨的領域亦廣，對未來國內公司欲爭取國外大廠的高階設計服務訂單可說是一大威脅。

2.大陸智財權保護的觀念不普及 國內已有設計服務公司準備赴大陸設置據點，準備與當地的系統廠商與IC設計公司合作，以開發SIP的相關業務。

但是在大陸智財權相關法令仍未健全的情況下，過去國內IC設計公司曾經因大陸廠商採用反向工程（Re-verseEngineering）抄襲IC的設計內容，造成侵權的案件。

因此國內的設計服務公司在與對岸的系統廠商與IC設計公司合作時，亦同樣有可能產生IP程式碼被複製之虞。

至於設計完成的電路，是否亦在大陸晶圓廠投片也是一大問題，雖然當地晶圓廠開出的條件較為優厚，但過去大陸晶圓廠商曾經取得客戶光罩後，轉交其他IC設計公司或自行修改，再以自有產品方式投片。

大陸不重視智財權的事實，都將成為國內廠商赴大陸發展的一大不利因素。

台灣SIP廠商未來發展的方向 （一）以「設計服務」為主，「提供SIP」為輔 由上述分析可知，目前國內設計服務業者係以「設計服務」為主，這部分還是公司重要的營收，因此在提供相關設計服務的同時，可以漸漸學習設計的能力，而經營SIP的業務會比純粹只提供「設計服務」的廠商，擁有較高的附加價值，一旦SIP開發成功，或是獲得國外廠的授權認證時，將可以對其客戶索取「授權費」或是「權利金」，開發出來的SIP不僅可作授權之用，並且可作為內部電路整合之用；因此國內廠商若能兼顧原本做為基礎的「設計服務」事業，以及「提供SIP」的服務，將可增加客戶來源的廣度，如(圖一)。

《圖一　台灣設計服務公司的發展機會與方向》 至於在提供SIP的同時，仍必須以顧客的角度提供其所需的SIP，在提供SIP之後，也要有能力提供支援與售後的服務。

除此之外，業者也應利用台灣完整的半導體產業價值鏈，保有一般設計服務業既有的Turn-KeyService，因為若客戶的規模較小、議價能力不足時，必定希望由供應SIP的廠商，能夠在IC的生產與製造上一併完成；這也是廠商應該注意的方向。

（二）適合台灣SIP廠商開發的標準型SIP 標準型的SIP包括了USB、PCI、IEEE1394、Bluetooth、802.11與MPEG等類型的SIP，這類型的SIP市場需求量是最大的，進入門檻也較明星級的SIP來得低；由於所需技術門檻較低，國內廠商目前皆有能力提供這些類型的SIP，但因為投入廠商眾多，因此致勝的關鍵就在於以下幾點： 1.同中尋異－提供「客製化」的「標準型SIP」 雖同為工業標準的SIP，但是因各系統廠商或是Fabless廠商有其個別的考量，在標準的規格下也會有些許的差異。

雖然系統廠商或是Fabless廠商的設計人員，都應該有做修改的能力，但是通常在上市時間的壓力之下，會較傾向由SIP的供應商作「客製化」的服務。

因此，若能在眾多的標準型SIP供應商當中，提供能滿足顧客不同需求之服務，將是SIP供應商的利基所在。

2.提供良好的售後服務 儘管一般SIP供應商在提供其SIP時，都會提供相關文件讓使用者參考，但迫於時間壓力，並非每一個SIP使用者都有時間去閱讀這些文件，也不一定有足夠的能力去整合購得的SIP。

因此，SIP供應商若有顧客專屬的服務團隊，能在最短的時間內為客戶解決問題，使其產品能順利上市，將是SIP供應商的成功關鍵之一。

（三）未來應爭取海外客戶以擴大市場 對國內的設計服務業者而言，目前所承接的訂單多數是以國內客戶為主，在市場有限且逐漸形成殺價搶單的情況下，業者往往必須積極拓展海外市場；其中大陸市場雖然尚在起步階段，但業者基於佈局的考量，仍紛紛赴大陸設據點，而大陸市場與歐美市場不同，故須以不同的訴求來爭取訂單。

來自歐、美、日本的訂單，在技術上的要求相當高，相對在利潤上也較高，因此國內業者必須以高階SoC級的設計服務技術來打開國際市場；另一方面，大陸市場的技術層級不高但市場潛力大，因此也吸引眾多IC設計服務公司赴大陸設據點。

（四）積極取得核心技術、擴充IP資料庫以提供全方位服務 提供客戶所需的製程需求，是設計服務業所必須具備的能力，因此建立完整研發團隊，是設計服務業者的必要發展條件，除提升在發展高附加價值的產品技術能力之外，並應改良在先進製程之設計流程；因此要加強自行開發技術與SIP的能力，一方面可隨時提供客戶完整的SIP與相關技術服務，另一方面也可掌握關鍵SIP與技術，以保持領先的優勢、提升公司的競爭力。

雖然全球設計服務市場規模仍持續擴大，但設計服務業的進入技術門檻並不高，在激烈競爭下，業者唯有加強提升本身的技術層級，才有能力承接利潤較高的高階產品訂單；因此各設計服務業者無不積極擴充IP資料庫，並發展獨特的設計技術，以求在市場勝出。

以智原為例，該公司取得ARM授權的RISCCPUCore，並以低於ARM相同平台的報價切入中低價位的市場；在網路產品的佈局上，智原不排除透過併購國外業者的方式取得類比式核心技術，更有計畫在美國矽谷成立研發團隊，除積極尋求技術來源，也可就近服務國際大廠客戶，有利於開拓國際一線大廠的訂單。

（五）推廣設計平台以提高普及率 在晶片設計中不同來源的SIP，由於各自採用相異的設計架構與準則，在整合時往往造成困難，也使系統單晶片的發展受到限制。

為解決此一困境，各公司以及半導體相關機構，無不大力推廣共通的設計平台，希望可一舉解決SIP整合的困難，加速系統單晶片的發展；而由於在此一平台爭霸戰中的勝出者，將可獲得廣大的市場，因此各公司無不積極推廣各自的設計平台。

國內已經有設計服務公司推出自行開發的設計平台架構，並積極推廣供予客戶及業界使用，如此不但使SIP不相容問題降至最低、也加速了產品上市時程，此舉亦有助於推動設計架構成為產業標準。

（六）與「國外SIP相關族群」密切合作 1.與國外「SIP供應商」策略聯盟 國內設計服務公司在自行研發SIP能力較為薄弱，且一些關鍵SIP的架構制定也在國外大廠，因此建議國內業者可以採取策略聯盟的方式，取得國外SIP重量級供應商（如ARM、MIPS、DSPGroup等公司）的授權，例如在ARM架構基礎下，發展與ARM處理器相容的核心（Core），如此一來，國內廠商即可進一步擴展此一利潤可觀的「明星級SIP」之設計服務市場。

至於在「標準型SIP」方面，因類型眾多、且顧客的需求也不盡相同，單一設計服務公司無法滿足所有客戶的需求，因此一些非設計服務公司核心的「標準型SIP」可考慮以向外搜尋的方式購得，較符合成本效益。

2.與國內「晶圓代工廠商」的製程配合 國內擁有兩大晶圓代工廠商，因此國內設計服務業者可發揮在地優勢，將其SIP就近送至晶圓代工廠進行驗證，晶圓代工廠也可以提供元件資料庫給設計業者，以吸引客戶的下單；藉由緊密的合作，晶片設計廠商將可從資料庫中獲得設計與製程上的相關資訊，如此一來不但可降低設計、投片的時間和成本，更能減少可能面臨的設計與生產風險。

3.與國內外「系統廠商」的合作 國內的系統廠商多以OEM為主，因此設計並非系統廠商的核心能力，因此「Fabless廠商」與「設計服務公司」就成為其重要合作夥伴。

在SIP時代來臨時，特別在是在SoC的趨勢下，「Fabless廠商」與「設計服務公司」需要與「系統廠商」更密切合作，三方人員在規格制定、IC設計流程與IC製造的流程中，也需要緊密配合，方能確定IC的可靠度與穩定度。

而「設計服務公司」在此可以掌握的商機，就在於可提供Turn-KeyService；因為通常「系統廠商」在IC的設計與整合能力上較為薄弱，若能以「設計服務公司」為單一窗口作完整的服務，將可使「系統廠商」節省不少力氣；再者國內有許多包括資訊、通訊與消費性的「系統廠商」，此一服務的市場應該是相當龐大的，且「設計服務公司」尚可發揮在地優勢，就近服務其客戶。

（作者為工研院經資中心產業分析師） 相關文章 ‧ 聰明部署邊緣節點實現靈活工業運行環境 ‧ TinyML前進物聯MCU深度學習成為可能 ‧ 新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮 ‧ 運算速度與峰值效能兼顧行動運算肩負重任 ‧ 邊緣AI持續升溫智慧聯網趨勢成形 commentspoweredbyDisqus 相關討論   相關新品 OMAP4處理器 原廠/品牌：TI 供應商：TI 產品類別：CPU/MPU LatticeMachXOControlDevelopmentKit 原廠/品牌：Lattice 供應商：Lattice 產品類別：FPGA LatticeECP3PCIExpress 原廠/品牌：Lattice 供應商：Lattice 產品類別：FPGA   相關新聞 » 新思推出ML導向大數據分析技術開啟智慧SoC設計時代 » AMD擴大高效能運算研究基金助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 » 遠傳電信加入愛立信電信設備環保回收服務共創循環經濟 » 戴爾擴展多雲體驗推出託管服務強化解決方案陣容 » 高效能運算研究人員運用NVIDIADPU開創網路內運算未來   相關產品 » 萊迪思推MachXO5-NX系列擴大FPGA安全控制能力 » 瑞薩RA系列MCU加密演算法套件獲得CAVP認證 » ROHM推出600V耐壓SuperJunctionMOSFET實現超低導通電阻 » 羅姆推出小型PMDE封裝二極體助力應用小型化 » 控創新款OSM系統模組具備Arm處理器架構 AD  刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ︱ Copyright©1999-2022遠播資訊股份有限公司版權所有PoweredbyO3 地址:台北市中山北路三段29號11樓/電話(02)2585-5526/E-Mail:[email protected] 相關時事單元 消費性電子 MCU/MPU/DSP IC設計 EDA SOC USB3.0 DSP 封裝與測試 相關作者 莊偉傑 相關產業類別 IC設計業 相關組織 Mips 國家晶片中心 Dsp_42 相關產品類別 其他電子邏輯元件 相關網站單元 IC設計與EDA