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SiP包含了下列封裝技術： · 多晶片模組MCM (Multi-chip Module)技術 · 多晶片封裝MCP (Multi-chip Package)技術 · 晶片堆疊(Stack Die...

系統級封裝(SiP)能實現高度集成的微型化系統，整合各種感測器與多樣功能的晶片(例如MCU、記憶體)等在終端產品之微小空間中，是未來穿戴裝置主流封裝 ...

HPC引爆SiP先進封裝成長潮全球高速運算（HPC）應用市場加速發展，有利提高資料 ... 先前由日月光半導體、矽品精密工業二家公司所合併而成的日月光投 ...

Apple 公司. 根據Chipworks 的x 光分析表明，蘋果手錶的S1「晶片」實際上是一個SiP，其中包含大約30 個積體電路、許多無源元件，除封裝本身之外，還有一個ST 加速度計/ ...

而創意電子也是ARM在台灣另一家設計服務中心，該公司將ARM核心，如ARM7 Core、ARM9 Core及AMBA匯流排整合成客戶所需之ASIC及SoC的各項設計服務；另外創意電子與喬鼎資訊 ...