透明封裝膜- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

產品介紹 · 晶圓保護膜 · 片狀/膜狀封裝材料 · 晶圓翹曲調控膜 · 3D IC透明封裝膜 · TBF增層絕緣薄膜 · 噴塗用固晶膠 · LED正面封裝膜 · 固晶膠. 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術  關於晶化願景與使命公司概況里程碑工作理念品質政策企業社會責任合作夥伴代理/經銷商參展產品介紹晶圓保護膜片狀/膜狀封裝材料晶圓翹曲調控膜3DIC透明封裝膜TBF增層絕緣薄膜噴塗用固晶膠LED正面封裝膜固晶膠固晶膜雷射解膠膜熱固型BStage黏著劑晶圓級封裝客製化產品委託代工精密塗佈代工分條代工膠材混合代工儀器分析委測封裝膜材開發膠帶材料開發核心技術研發能力配方調配技術塗佈技術調配膠材技術檢測技術應用晶圓級封裝3DIC封裝2.5DIC封裝SAW濾波器封模底部填膠膜PLP面板級封裝異質整合LED封裝IC載板ABF載板知識+什麼是晶圓級封裝？FOWLP封裝技術FOWLP的技術門檻先進封裝的重要性晶圓翹曲是怎麼發生的?晶圓翹曲的解決方案全球先進封裝市場規模半導體行業概覽概覽產業新聞台灣政府推動國外資訊半導體相關術語晶化新聞人才招募研發工程師助理工程師聯絡我們AboutUsCompanyHistoryR&DAbilityExhibitionCSRProductswaferProtectionFilmWaferWarpageControlFilmTaiwanBuild-UpFilm(TBF)TransparentMoldingFilmLaserDe-bondingFilmDieAttachedPaste(TDAP)DieAttachedFilm(TAP)ApplicationAdvancedPackaging回首頁 > 產品介紹>3DIC透明封裝膜3DIC透明封裝膜產品介紹晶圓保護膜片狀/膜狀封裝材料晶圓翹曲調控膜3DIC透明封裝膜TBF增層絕緣薄膜噴塗用固晶膠LED正面封裝膜固晶膠固晶膜雷射解膠膜熱固型BStage黏著劑晶圓級封裝客製化產品         晶化科技為台灣唯一一家研發及生產3DIC透明封裝膜材廠家，產品競爭力(規格、特性...等)均優於日本多家廠商，目前和國內外多家半導體大廠共同開發，主要應用於3DFabric和SoIC封裝技術產品，這種新3D技術，垂直與水平地進行晶片封裝，它可以讓幾種不同類型的晶片，像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。

這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。

    由於多個晶片要堆疊在一起，透明的封裝膜材就顯得格外重要，透明的特性讓上下多個晶片堆疊時容易對位，以確保晶片在準確的位置上。

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