WaferPlus

SOI wafer, CZ & FZ, P & N type, 100 & 111, Low & High resistance, Prime & Test grade ... ü 化學強化玻璃, 無堿玻璃, 陶瓷, 藍寶石, 氮化鋁, 石英等透明硬脆材料.               TotalSolution forBIO,MEMS,OPTO,SEMI   繁體 简体 English 日本語 聯絡窗口Contact   繁體 光玥WaferPlus 為專業特種材料供應商,提供半導體,MEMS,LED,光電光學,太陽能,顯示器產業,微流道反應器,生物科學,可根據客戶加工需求提供創新的解決方案. 提供玻璃晶圓,玻璃與矽鍵合的晶圓,與石英晶圓的精密加工.尺寸由2吋(Dia.50mm)到12吋(dia.300mm),或是客制化的特殊尺寸.   Glass,玻璃(Glass),石英(Quartz),矽 (Silicon),與特殊材料 ü   矽晶圓 Siliconwafer SOI wafer,CZ&FZ,P&Ntype,100&111,Low&Highresistance, Prime&Testgrade. ü   石英 Quartz 熔融石英(FusedSilica),熔凝石英(FusedQuartz),紅外線石英(LowOH).. ü   硼矽酸玻璃 Borosilicateglass Borofloat33,Pyrex7740, D263Teco. ü   無堿玻璃 Alkaline-Freeglass EXG,AF32,ABC,AN100. ü   鈉鈣玻璃Sodalime glass 3C產品用的電子玻璃,超白玻璃B270. ü   強化玻璃Tougheningglass Gorilla, Dragontrail. ü   濾光片Optical filters UVfilter,VISfilter,NIR, SWIR,LWIRfilters,BK7 ü   其他 Others Sapphire(Al2O3),ALN,Ceramics, Diamondwafer,GaN,GaAs,Germanium,Graphene,LiTaO3,LiNbO3,SiC, ZrO2,etc.   晶圓基板,封裝晶圓,與制程載具 ü   直徑: Dia.100,150,200,與300mm. ü   Roun圓形,方形,異形,3D-IC的TSV&TGVinterposer,Carrierwafer,GOS(Glass onSilicon),SOG(SilicononGlass),QOS(QuartzonSilicon),SOQ(Siliconon Quartz),Prime&TestgradeSiliconwafer,SOIwafer等客制化解決方案. ü   按照SEMIStandard或是JEITA加工. ü   厚度: 50µm到3000µm. ü   TTV: <3µm. ü   表面粗糙度(Ra):<0.5nm(MDF)或<1.5nm(Standard). ü   拋光等級: 雙面拋光,單面拋光,雙面霧化,單面霧化.   微結構加工穿孔,盲孔,透明腔體,霧化腔體 ü   晶圓表面上進行微結構與腔體的加工. ü   孔徑:最小30µm(0.03mm). ü   凹槽:最小10µm(0.01mm). ü   切溝:最小10µm(0.01mm). ü   加工技術: 噴砂,超音波,CNC鑽孔,濕法蝕刻,模造,雷射等方式來加工客制化的腔體,刻溝,盲孔,與穿孔.   光學金屬鍍膜&光學刻蝕結構 ü   鍍膜:NWIR, LWIR,UV,AR,Cr,Au,Ag,Ti,Cu,Al,Sn等鍍膜可滿足特殊光學需求,寬頻或是窄頻narrow band都可以按客制化需求來生產. ü   光學刻蝕結構 (Patterning):針對光學結構提供具有特定濾光功能或光型結構. ü   LowDefect雙面AR鍍膜穿透率> 99%.   隱形雷射鑽孔切割加工(In-BetweenLaserProcessing) ü   化學強化玻璃,無堿玻璃,陶瓷,藍寶石,氮化鋁,石英等透明硬脆材料. ü   穿孔，盲孔，開槽，預切，畫線，切斷. ü   適合複合材料切割(玻璃+矽或陶瓷). ü   可加工超薄材料如厚度50um ü   90度斷面,具遮光效果,可用於玻璃導光板. ü   切割斷面崩邊< 10um. ü   切割道寬度10um，透過縮小切割道可增加材料使用面積. ü   抑制加工粉塵污染.   隱形雷射直接焊接 In-BetweenLaserDirect Bonding ü   雷射直接鍵和硼矽酸玻璃,無堿玻璃,透明陶瓷,藍寶石,石英等同種透明硬脆材料. ü   高溫高速雷射直接焊接1500mm/s. ü   直接在材料交界中間燒結,不需使用膠材,玻璃粉,或金屬. ü   可達到真空氣密封裝,耐高溫與高壓. ü   鍵和通道的寬度為30~50um. ü   不傷材料,快速鍵和時溫度集中於切割道,封裝的材料溫度維持室溫.   TGV填金鍍金&TSV絕緣 ü   晶圓尺寸4吋,6吋,8吋,與12吋. ü   製作低膨脹係數玻璃底材的TGV wafer. ü   厚度100um, 孔徑最小可達30um. ü   可應用於半導體(SEMI)與微機電 (MEMS)3Dinterposer制程. ü   玻璃材料可使用客戶指定的材料,或用低膨脹係數的材料. ü   可先製作通孔,表面鍍金或填充各種導電金屬,的TGV wafer,然後與矽晶圓鍵和. ü   TSV做好Si導通電極後,邊緣做SiO2絕緣.   UVA,UVC,UHBLED,OLED封裝蓋板 ü   材料白玻璃或石英. ü   製作方式：模造、蝕刻、鍵和. ü   適用UVA、UVC、UHB、車頭大燈、投影機、舞檯燈. ü   常用型號3535,5050,5060,7070,9090等都有公模. ü   腔體深度最深可達700um. ü   可用膠材鍵和或鍍金作共晶鍵和. ü   可提供中片如102x54mm,dicing,切割,與擴片. ü   雙面UVAR鍍膜@260nm~300nm>97%.   DELO工業用封裝膠材 ü   經銷德國DELO的工業用粘合劑. ü   DELO開發量身定制的特種膠粘劑和應用技術從太陽能和電子行業的晶片卡,汽車,玻璃和塑膠. ü   可根據客戶需求打造量身定制的解決方案. ü   應用產業:航太,汽車,消費類電子產品,顯示器,玻璃,機械工業,光學光電,光伏,半導體封裝,智慧卡RFID,以及更多的創新產品應用.   指紋辨識蓋板&封裝底部透明腔體加工 ü   使用強化玻璃,D263,藍寶石,石英等材料. ü   厚度從0.05mm~0.5mm. ü   用於指紋辨識Home鍵封裝蓋板. ü   透明腔體深度可達700um. ü   搭配光學或是金屬鍍膜. ü   可提供不同切割形狀,如圓形或橢圓形.   生物與化學微流量反應器(Micro-fluidicdeviceandReactor) ü   使用玻璃,石英,矽等多種材料製成的微流量元件可用於製造實驗室晶片與微反應器,使用於化學和醫療等微混合產業,有多層設計的緊密結構,可提供標準微流道晶片或按照客戶需求客制化生產. ü   提供DNA生物檢驗透明或霧化微流道,以及疏水或親水表面鍍膜.     聯絡窗口(Contacts) 光玥科技WaferPlusTechnology 黃碩彥MaxHuang 電話TEL:+886226923788 手機 Mobile:+886922201810 郵件email: [email protected];[email protected]     簡體 光玥WaferPlus 为专业特种材料供货商,提供半导体,MEMS,LED,光电光学,太阳能,显示器产业,微流道反应器,生物科学,可根据客户加工需求提供创新的解决方案. 提供玻璃晶圆,玻璃与硅键合的晶圆,与石英晶圆的精密加工.尺寸由2吋(Dia.50mm)到12吋(dia.300mm),或是客制化的特殊尺寸.   玻璃(Glass),石英(Quartz),硅(Silicon),与特殊材料 ü   硅晶圆 Siliconwafer SOI wafer,CZ&FZ,P&Ntype,100&111,Low&Highresistance, Prime&Testgrade. ü   石英 Quartz 熔融石英(FusedSilica),熔凝石英(FusedQuartz),红外线石英(LowOH).. ü   硼硅酸玻璃 Borosilicateglass Borofloat33,Pyrex7740, D263Teco. ü   无碱玻璃 Alkaline-Freeglass EXG,AF32,ABC,AN100. ü   钠钙玻璃Sodalime glass 3C产品用的电子玻璃,超白玻璃B270. ü   强化玻璃 Tougheningglass Gorilla,Dragontrail. ü   滤光片Optical filters UVfilter,VISfilter,NIR, SWIR,LWIRfilters,BK7 ü   其他 Others Sapphire(Al2O3),ALN, Ceramics,Diamondwafer,GaN,GaAs,Germanium,Graphene,LiTaO3,LiNbO3, SiC,ZrO2,etc.   晶圆基板,封装晶圆,与制程载具 ü   直径: Dia.100,150,200,与300mm. ü   Roun圆形,方形,异形,3D-IC的TSV&TGVinterposer,Carrierwafer,GOS(Glass onSilicon),SOG(SilicononGlass),QOS(QuartzonSilicon),SOQ(Siliconon Quartz),Prime&TestgradeSiliconwafer,SOIwafer等客制化解决方案. ü   按照SEMIStandard或是JEITA加工. ü   厚度: 50µm到3000µm. ü   TTV: <3µm. ü   表面粗糙度(Ra):<0.5nm(MDF)或<1.5nm(Standard). ü   抛光等级: 双面抛光,单面抛光,双面雾化,单面雾化.   微结构加工穿孔,盲孔,透明腔体,雾化腔体 ü   晶圆表面上进行微结构与腔体的加工. ü   孔径:最小30µm(0.03mm). ü   凹槽:最小10µm(0.01mm). ü   切沟:最小10µm(0.01mm). ü   加工技术: 喷砂,超音波,CNC钻孔,湿法蚀刻,模造,雷射等方式来加工客制化的腔体,刻沟,盲孔,与穿孔.   光学金属镀膜& 光学刻蚀结构 ü   镀膜:NWIR, LWIR,UV,AR,Cr,Au,Ag,Ti,Cu,Al,Sn等镀膜可满足特殊光学需求,宽带或是窄频narrow band都可以按客制化需求来生产. ü   光学刻蚀结构 (Patterning):针对光学结构提供具有特定滤光功能或光型结构. ü   LowDefect双面AR镀膜穿透率> 99%.   隐形雷射钻孔切割加工(In-BetweenLaserProcessing) ü   化学强化玻璃,无碱玻璃,陶瓷,蓝宝石,氮化铝,石英等透明硬脆材料. ü   穿孔，盲孔，开槽，预切，画线，切断. ü   适合复合材料切割(玻璃+硅或陶瓷). ü   可加工超薄材料如厚度50um ü   90度断面,具遮光效果,可用于玻璃导光板. ü   切割断面崩边< 10um. ü   切割道宽度10um，透过缩小切割道可增加材料使用面积. ü   抑制加工粉尘污染.   隐形雷射直接焊接 In-BetweenLaserDirectBonding ü   雷射直接键和硼硅酸玻璃,无碱玻璃,透明陶瓷,蓝宝石,石英等同种透明硬脆材料. ü   高温高速雷射直接焊接1500mm/s. ü   直接在材料交界中间烧结,不需使用胶材,玻璃粉,或金属. ü   可达到真空气密封装,耐高温与高压. ü   键和通道的宽度为30~50um. ü   不伤材料,快捷键和时温度集中于切割道,封装的材料温度维持室温.   TGV填金镀金& TSV绝缘层 ü   晶圆尺寸4吋,6吋,8吋,与12吋. ü   制作低膨胀系数玻璃底材的TGV wafer. ü   厚度100um, 孔径最小可达30um. ü   可应用于半导体(SEMI)与微机电 (MEMS)3Dinterposer制程. ü   玻璃材料可使用客户指定的材料,或用低膨胀系数的材料. ü   可先制作通孔,表面镀金或填充各种导电金属,的TGV wafer,然后与硅晶圆键和. ü   TSV做好Si导通电极后,边缘做SiO2绝缘.   UVA,UVC,UHBLED,OLED封装盖板 ü   材料白玻璃或石英. ü   制作方式：模造、蚀刻、键和. ü   适用UVA、UVC、UHB、车头大灯、投影机、舞台灯. ü   常用型号3535,5050,5060,7070,9090等都有公模. ü   腔体深度最深可达700um. ü   可用胶材键和或镀金作共晶键和. ü   可提供中片如102x54mm,dicing,切割,与扩片. ü   双面UVAR镀膜@260nm~300nm>97%.   DELO工业用封装胶材 ü   经销德国DELO的工业用粘合剂. ü   DELO开发量身定制的特种胶粘剂和应用技术从太阳能和电子行业的芯片卡,汽车,玻璃和塑料. ü   可根据客户需求打造量身定制的解决方案. ü   应用产业:航天,汽车,消费类电子产品,显示器,玻璃,机械工业,光学光电,光伏,半导体封装,智能卡RFID,以及更多的创新产品应用.   指纹辨识盖板&封装底部透明腔体加工 ü   使用强化玻璃,D263,蓝宝石,石英等材料. ü   厚度从0.05mm~0.5mm. ü   用于指纹辨识Home键封装盖板. ü   透明腔体深度可达700um. ü   搭配光学或是金属镀膜. ü   可提供不同切割形状,如圆形或椭圆形.   生物与化学微流量反应器(Micro-fluidicdeviceandReactor) ü   使用玻璃,石英,硅等多种材料制成的微流量组件可用于制造实验室芯片与微反应器,使用于化学和医疗等微混合产业,有多层设计的紧密结构,可提供标准微流道芯片或按照客户需求客制化生产. ü   提供DNA生物检验透明或雾化微流道,以及疏水或亲水表面镀膜.     联络窗口(Contacts) 光玥科技(无锡) Max Huang黄硕彦 电话:13918691489 邮件: [email protected]     English   WaferPlusistheprofessionalmaterialsupplier,which providescustomizedsolutionswithinnovationsforSemiconductor,MEMS,LED, Opto-electronics,Solar,Microfluidic,Biotechnology,andDisplayapplications.     Glass, Quartz,Silicon,SpecialMaterials ü   Siliconwafer SOI wafer,CZ&FZ,P&Ntype,100&111,Low&Highresistance,Prime&Testgrade. ü   Quartz  Fused Silica,FusedQuartz,LowOHQuartz. ü   Borosilicateglass Borofloat 33,Pyrex7740,D263Teco. ü   Alkaline-Freeglass EXG, AF32,ABC,AN100. ü   Sodalimeglass Electronic gradefor3Cproduct,WhiteglassB270. ü   Tougheningglass Gorilla, Dragontrail. ü   Opticalfilters UV filter,VISfilter,NIR,SWIR,LWIRfilters,BK7 ü   Others Sapphire (Al2O3),ALN,Ceramics,Diamondwafer,GaN, GaAs,Germanium,Graphene,LiTaO3,LiNbO3, SiC,ZrO2,etc.   GlassWafer forSubstrate,Packaging,Carrier ü   Applicableto3D-ICTSV&TGVinterposer,CarrierwaferforIGBT,MEMS GOS(GlassonSilicon),SOG(SilicononGlass),QOS(QuartzonSilicon),SOQ (SilicononQuartz),SOS(SapphireonSilicon),customizedSOIwafer. ü   WaferDiameter:50,100,150,200, 300mm. ü   Round,Square,andCustomziedshape. ü   NotchandFlatbasedonSEMIorJEITA Standard. ü   Thickness:50µm~3000µm. ü   TTV<3µm. ü   Roughness(Ra)<0.5nm(5A). ü   Surfacetreatment:Polishedor Frosted.   Micro-structuring forHoles&Cavities ü   Micro-structuringonwafersandsubstrateswithholesandcavities. ü   Holediameter:Dia.30µm(0.03mm). ü   Cavitydepth:5µm(0.005mm)with ClearorFrostedbottom. ü   Groove:10µm(0.01mm). ü   ProcessingbySandblasting, Ultrasonicdrilling,CNC,Wetetching,Molding,andLasertoproducecustomzied designincludingcavity,groove,throughhole,blindhole.   Optical Coating&Patterning ü   UVARforUVAandUVCLED@260nm ~300nm. ü   UVIR-cutwithLowDefectCoatingfor CIS@650nm,forAmbientlight sensor@550nmand670nm. ü   MotionDefectIRcoating@850nm. ü   IRARforNightVision@2~12um. ü   DAR>99.5%forAutomotiveLighting &DLP@VIS. ü   IR-cut,UV-cut,Cr&Patterning forWLOptics&WLPackaging,LCOS,DLP. ü   MetalCoating:Au,Ag,Ti,Cu,Al, Sn. ü   NarrowbandandCustomizedspectrum uponrequest.   In-Between LaserCutting&Dicing ü   Applicabletoclearcrystalmaterial,includingChemicaltoughened glass,Borosilicateglass,Alkaline-freeglass,Sodalimeglass,Siliconwafer, Sapphire(Al2O3),Ceramic,ALN,etc. ü   FeasibleforcuttingCompound materials(eg.Glass+ALN). ü   Cuttingforextra-thinglassfrom thickness50um. ü   Throughhole,blindhole,Grooving, Pre-cut,Alignmentmark,trackingnumber. ü   Straightcutedge(90°) withchipping<10um. ü   Cuttingwidth10umandincreasethe materialusage. ü   Lowcontaminationcuttingwithhigh cleanliness.   In-Between LaserBondingbyWelding ü   Laserweildingfortransparentcrystalmaterails,includingBorosilicate glass,Alkaline-freeglass,Ceramic,Sapphire,Quartz,Silicon,etc. ü   Highlaserweildingspeed@1500mm/s. ü   Directweildingbetweentwo transparentmaterialswithoutglue,glassfrit,glasspaste,ormetal. ü   Highvacuumsealingagainstcritical environmentsuchashightemperatureandhighpressure. ü   Weildingwidthisabout30~50um. ü   Lowthermalinfluenceinthewelding path,keepthedevicesafefromthermalshock.   Wafer HandlingSystem ü   StraightorCurveVacuumsuckingpen for4“,6“,8“,and12“waferswiththermalresistance,alkaliandacid resistance. ü   Wafer Picker. ü   Wafer Finder,WaferTransfer,WaferReader. ü   Vacuum pump,tubing,penstation. ü   PFA, Metal,andPPcassette. ü   2“~8“ ShippingBox,Cassettebox,and12“FOSBbox(vertical). ü  4“~12“Waferboxwithcushionand cleanroominterleaves(horizonal).   UVA,UVC,UHBLED,OLEDPackagingCaps ü   Glass andQuartzasrawmaterial. ü   ProductionbyMolding,Etching,and Bonding. ü   Packaging capforUVA,UVC,UHBLEDsusedinAutomotive,Projection,Stagelighting,IR sensing,OLEDlighting,OLEDDisplayetc. ü   3535,5050, 5060,7070,9090avalableonstock. ü   Wet etchingdepthdownto700um. ü  BondingsolutionwithUVcureGlueorAucoatingforEutecticBonding. ü  DeliveryinSubstrate,Array,andCapsizebyDicing. ü  DoublesideUVARcoating@260nm~300nm>97%.   ToughenedToolingGlassforPhosphorDepositiononLEDs ü   ToolingglasssubstrateforphosphordepositionintheLEDflip-chip process. ü   SizeavailableforRoundandSquare, suchas 4“x4“,5“x5“,6“x6“,8“x 8“. ü   Highstrengthaftertoughening: DOL>40um,CS>650Mpa. ü   Goodsurfaceflatness. ü   Recyclewithlonglifetime.     Extra-thinGlassforLEDPhosphorDeposition ü   Extra-thinglass50um,100um,and200umassubstrateforphorphor depositionwithglueahdesion. ü   RoundandSquaresize100mm,150mm, and200mm. ü   Highstrengthwithlowedgechipping treatment. ü   GlasswithHightransimttance> 92%. ü   PhorphorglassisbondingwithUHB LEDflipchipforbrightnessenhancement.   DELOGlue BondingSolutions ü   Specializedforindustrial applications. ü   CustomizedgluerecipeapplicabletoLED,SEMIpackaging,Optics,Solar, Electornics,Automotive,Biotechnology,Microfluidicdevice,SIMcard,RFID, Glass,Plastic,Metalbonding,etc. ü   StandardandCustomerizedglue compositionbasedoncustomer‘srequirements.   TGV(Through GlassVia)&TSV(ThroughSiliconVia) ü   Wafersize@4”,6”,8“,and12“. ü   Thinglass100umwithfinehole drillingDia.30um. ü   Low-resistancemetaldoppedinthe viaorcoatingwithlift-off. ü   LowtoHighCTEglasswaferavailable forTGV. ü   TSVinsulationtrenchwithAl2O3or SiO2barriercoatingforSiorCuvias. ü   ApplicabletoSEMIandMEMS3DIC interposer.   WetEtching AG(Anti-Glare)Glass ü   Frostedsurfacewithwetetchingfor DisplaysintheAutomotive,LCDMonitor,Mobilephone,Pad,TouchPanel, Industrial&Medicalcontrolpanel,PublicandEducationalpanels,etc. ü  Wetetchingtocreatemicro-structure onglasssurface,witheverlastingqualityandNopeeling. ü   Roughness Ra0.05~6um. ü   Gloss Range12~120GU. ü   Transmittance 35%~91.5%. ü  ChemicalorThermaltougheningare bothOKforAGglass. ü  Material:Sodalime,Gorilla, Dragontrail,BF33,etc.   CoverGlass &ClearCavitiesforFingerprintReaders ü  Material:Sapphire,D263,Gorilla,ZrO2, etc. ü  Thicknessfrom100um~200um. ü  Ovalshapeorsquareshapecutting. ü  Wetetchedcavitywith300umdepthon mobilephonepanel,hidingunderthehomebottomlocation,whichenlargesthe displayarea. ü  Opticalcoatingorprintinguponwith blackorwhite.   Microfluidic &Biochips ü   Hydrophilic orhydrophobiccoating. ü   Borosilicate Glass,Quartz,Silicon,withmicro-structuringandbondingasdevice. ü   Applicable toChemistry,Pharmacy,Biotechnology,Healthcare,Ecology,Medical,Cosmetics products,etc. ü   Standard orCustomizedmicrofluidicchipwithsingleormulti-layers. ü   Glass andquartzwithvariousfluorescenceleveluponrequest.           Contacts WaferPlusTechnology Mr.MaxHuang TEL:+886226923788  Mobile: +886 922201810 Email:[email protected];[email protected]     日本語 WaferPlusは専門的な材料サプライヤー、半導体業界向けに革新的なカスタマイズソリューションを提供、MEMS,LED,光電子、ソーラー、 バイオテクノロジー、ディスプレーアプリケーション.     ガラス、石英、シリコン、特殊的な材料 ü   シリコンウェハ SOI(シリコン-オン-インシュレーター)ウェハ、CZ&FZ、P&N type、100&111低&高抵抗、プライム&テストグレード. ü   石英  　溶融シリカ、溶融石英、低OH石英. ü   ホウケイ酸ガラス Borofloat 33,Pyrex7740,D263Teco. ü   アルカリ-フリーガラス EXG, AF32,ABC,AN100. ü   ソーダガラス 3C製品用電子グレード、ホワイトガラスB270. ü   強化ガラス 　ゴリラガラス、Dragontrail. ü  光学フィルター UVフィルター、VISフィルター、NIR,SWIR,LWIRフィルター,BK7. ü  その他 サファイア(Al2O3),ALN,セラミックス、ダイヤモンドウェハ、GaN、GaAs、 ゲルマニウム、グラフェン、LiNbO3、炭化ケイ素、ZrO2、等.   基材用ガラスウェハ、パッケージング、キャリア ü   3D-ICTSV&TGVインタポーザの方に応用、IGBT用キャリアウェハ、MEMSGOS(ガラスオンシリコン)、SOG(シリコンオンガラス)、QOS (クオーツオンシリコン)、SOQ (シリコンオンクオーツ)SOS(サファイアオンシリコン)、カスタマイズSOIウェハ. ü   ウェハ直径:50,100,150,200,300mm. ü   円形、方形、及びカスタマイズ形状. ü   SEMIもしくはJEITA標準に基づくナッチ. ü   厚み:50µm~3000µm. ü   TTV<3µm. ü   粗さ(Ra)<0.5nm(5A). ü   表面仕上げ:ポリッシングかフロスト. ホール&キャビティズ用マイクロ構造 ü   ウェハと基材にホールとキャビティズ持つマイクロ構造. ü   ホール直径:Dia.30µm(0.03mm). ü   キャビティ深み:5µm(0.005mm)、クリアかフロストボタン. ü   グルーブ：10µm(0.01mm). ü   サンドブラストプロセス、超音波ドリル、CNC、湿式エッチング、モールド、カスタマイズ向けレーザー製造の設計、キャビティ、グルーブ、スルーホール、止り穴を含める.   光学コーティング&パターニング ü   UVAとUVC LED向けUVAR@260nm~300nm. ü   CIS@650nm用途、周辺照明センサー@550nmと670nm用途、ロー欠陥コーティングUVIR-cut. ü   IRスペクトル@850nmを動態探知. ü   夜間バージョン@2~12umIRAR. ü   車載照明DAR>99.5%&DLP@VIS. ü   IR-cut、UV-cut、クロム、及びパターニングは、WL光学モジュール、WLパッケージング,LCOS,DLPに応用. ü   メタルコーティング：Au,Ag,Ti,Cu,Al,Sn. ü  客様リクエストによりナローバンドとカスタマイズスペクトル.   レーザーカッティング&ダイシング ü   クリア水晶材料の方に応用、化学強化ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルカリフリーガラス、ソーダガラス、シリコンウェハ、サファイア(Al2O3)、セラミック、ALN等を含まれ. ü   コンパウンド材料をカッティングに適用(eg.Glass+ALN) ü   厚み50umから超薄ガラスをカッティング. ü   貫通穴、止り穴、グルーブ、プリカット、アライメントマーク、追跡ナンバー. ü   チッピング<10um直行カット縁(90°). ü  カット広幅10umとメタリアル使用を増える. ü   高度クリーン、低度汚染カッティング.   熔接レーザーボンディングの間 ü   透明水晶材料にレーザー熔接、ホウケイ酸ガラス、アルカリフリーガラス、セラミック、サファイア、石英、シリコン等を含まれる. ü   ハイレーザー熔接の速度@1500mm/s. ü   接着剤、ガラスフリット、ガラスペースト、及びメタル無いで、2つ透明な材料を直接熔接. ü   例えば高温高圧の極端環境に高真空密封. ü   熔接広幅が約30~50um. ü   熔接ペースに低い温度影響、熱衝撃から装置の安定性を維持.   ウェハハンドリングシステム ü   4“,6“,8“及び12“ウェハの直行かカーブ真空吸引ペン、熱抵抗、アルカリと酸性抵抗. ü   ウェハピッカー. ü   ウェハファインダー、ウェハトランスファー、ウェハリーダー. ü   真空ポンプ、配管、,ペンスの筆掛け. ü   PFA、メタル、及びPPカセット. ü   2“~8“シッピングボックス、カセットボックス、及び12“FOSBボックス(立). ü  4“~12“ウェハボックス、クッションとクリーンルームインターリーブ(横).   UVA,UVC,UHBLED,OLEDパッケージングキャップ ü   ガラスと石英を原材料とする、 ü   モールディング、エッチング、及びボンディングの方法で製造、 ü   UVA,UVC, UHBLEDs向けのパッケージングCap、 車載製品、投影、ステージ照明、赤外線センサー、OLEDディスプレー等に応用、 ü   3535,5050, 5060,7070,9090は在庫持つが可能 ü   ウェットエッチング深度が700um迄. ü  ボンデリングソリューションは、UV硬化接着剤、若しくはAuコーティングの共晶ボンディング. ü  納品方式は、基板(Substrate)のまま、各好みのサイズ、及び切断キャップ ü   両面反射防止(AR)コーティング@260nm~300nm>97%   LEDs蛍光粉を沈殿する強化ツーリングガラス ü   LEDフリップチッププロセスに蛍光粉沈殿用のツーリングガラス基材. ü   寸法調整可能の円形と方形、例えば、  4“x4“,5“x5“,6“x6“,8“x8“. ü   強化後に高強度DOL>40um,CS>650Mpa. ü   良い表面平面度. ü   リサイクル高寿命性.   LED蛍光粉沈殿の極薄ガラス ü   極薄ガラスの厚みが50um、100um、及び200um、蛍光材と混ぜてから膜コーティングの方に応用. ü   円形と方形、サイズ100mm、150mm、及び200mm. ü   高強度の為、低い縁チッピンング仕上げ. ü   全体では入射光>92%がガラス. ü  輝度向上の為、蛍光ガラスとUHBLEDフリップチップはボンディングする.   接着剤ボンディングソリューション ü   業界向け特殊化応用. ü   カスタマイズ接着剤作り方、LED、セミパッケージング、光学、ソーラー、電子、車載、バイオ、マイクロ流体装置、シムカード、RFID、ガラス、プラスチック、金属ボンディング、等の方に応用可能. ü   客様ニーズに基づく、標準化及びカスタマイズ接着構成.   TGV&TSV ü   ウェハーサイズ@4”,6”,8“,また12“. ü   薄ガラス100umファイホールドリル直径30um. ü   低抵抗のメタルをホール中に充填、若しくはコーティングした後メタルが残留. ü   スルガラスビア為のローからハイまでCTEガラスウェハーが供給できる. ü   TSVシリコンと導電性電極の絶縁層は、セラミック若しくは石英コーティングにより絶縁になる. コーティングスルシリコンビア絶縁の溝. ü   半導体とMEMS3DICインタポーザの方に応用できる.   ウェットエッチングAG(ぎらぎら輝きを耐え)ガラス ü   ウェットエッチングの艶消し表面は、車載ディスプレー、LCDモニター、携帯電話、パッド、タッチパネル、工業用＆医療用コントロールパネル、公告＆教育パネル、等の方に応用. ü  ガラス表面のマイクロ構造を創造するウェットエッチング、 永久的な品質を持つ、Nonビーリング. ü   粗さRa 0.05~6um. ü   光沢レンジ12~120GU. ü   伝導性 35%~91.5%. ü  AGガラスは化学、または熱硬化処理、共OK. ü  材料：ソーダ、ゴリラガラス、Dragontrail、BF33、等.   フィンガープリントリーダー用のカバーガラス&クリアキャビティズ ü  材料：サファイア、D263、ゴリラガラス、ZrO2、等. ü  厚みは100um~200um. ü  楕円形、または方形を切断. ü  携帯電話パネルにウェットエッチングキャビティ300um深さ、 ホームボタン位置の下に隠す、ディスプレーエリアを拡大 ü  光学コーティング、及び白色か黒色のようにシルクプリン ティング.   マイクロ流体の &バイオチップ ü   親水性または疎水性のコーティング. ü   ホウケイ酸ガラス、クオーツ、シリコンの表面に微細構造、及びデバイスのように ボンディング. ü   化学、薬学、バイオ科学、健康管理、生態学、医学、化粧品等に応用可能. ü   標準化、及びカスタマイズのマイクロ流体チップ、シングルチップかマルチレイヤ. ü   ニーズにより、多様性の蛍光レベルガラスとクオーツ.             Contacts WaferPlusTechnology Mr.MaxHuang TEL:+886226923788  Mobile: +886 922201810 Email:[email protected];[email protected]     WaferPlusprovidesTotalSolution asOne-Stopshopping forcustomerswithvalue-addedsupports  bycombiningboth  TechnicalandCommercialsolutions