模組
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... 不同尺寸及透明/半透明/矽晶圓材質只需軟體切換，無需機械重新定位，可選擇高精度選配。
- 對位時間: 4 秒 - 控制器內建於主體中 - 變更Wafer尺寸，Chuck 不需更換
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模組
Milara晶圓傳送機械手臂/晶圓尋邊器
LPA58-3Standalone晶圓尋邊器
[簡介&摘要]
用於5~8吋晶圓的高精度自動對準模組，可同時尋邊定位中心位置，包括圓形/正方形/雙層基板都可以處理，目前可處理翹曲晶圓範圍達10mm，對應不同尺寸及透明/半透明/矽晶圓材質只需軟體切換，無需機械重新定位，可選擇高精度選配。
-對位時間:4秒
-控制器內建於主體中
-變更Wafer尺寸，Chuck不需更換
-3軸Prealigner可獨立使用
[適用產業&應用範圍]
半導體封裝，發光二極體，模組及其他等。
加入詢價
[規格&型號]
LPA58-3Standalone晶圓尋邊器
-共用晶圓尺寸:125mm,150mm,200mm
-晶片材質：透明，半透明，不透明
-方形基板：適用
-晶圓搬運方式:真空吸盤及針腳
-定位中心精度:±25umonthePrealignerChuck
-定位角度精度:
10000CPREncoder±0.04°at3SigmaonthePrealignerChuck
24000CPREncoder±0.02°at3SigmaonthePrealignerChuck
-主機移動軸:3軸
-控制選項:RS232,Ethernet,PCcontrol
-可調整晶片偏移量:12mm
-主體尺寸（寬x長x高）:173mmx267mmx190mm
-重量:5.00kg
-電力及真空需求:100-240VAC,50/60Hz,48VA,or24VDC/2AVacuum12"Hg
-Flat/Notch兼容性：符合SEMI標準
-無塵規範:Class1
-MTBF:Morethan70000hours
延伸文章資訊
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... 不同尺寸及透明/半透明/矽晶圓材質只需軟體切換，無需機械重新定位，可選擇高精度選配。 - 對位時間: 4 秒 - 控制器內建於主體中 - 變更Wafer尺寸，Chuck 不需更換
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