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高速定位對應薄片. 採用高解析度Line CCD 光學辨位系統; 獨創的演算法，快速推算出定位; 對應透明、超厚、超薄、翹曲晶圓工件; 優秀的感測能力，支援具Notch、平邊、雙 ... 關閉ALIGNER首頁/產品及業務/半導體相關/ALIGNERROBOTALIGNEREFEMSORTERWAFERandFOUP(CASSETTE)HANDLINGSYSTEMSMIFOPENERROBOTICPARTSHAVacSeries高速定位對應薄片採用高解析度LineCCD光學辨位系統獨創的演算法，快速推算出定位對應透明、超厚、超薄、翹曲晶圓工件優秀的感測能力，支援具Notch、平邊、雙平邊工件►產品詳情ContactUsHAClampSeries高速定位邊緣接觸晶片背面非接觸並能以邊緣抓取晶圓，可有效抑制Particle汙染透過調整抓力可降低晶片邊緣部的損傷 ►產品詳情ContactUsHAVacSeries高速定位對應薄片採用高解析度LineCCD光學辨位系統獨創的演算法，快速推算出定位對應透明、超厚、超薄、翹曲晶圓工件優秀的感測能力，支援具Notch、平邊、雙平邊工件►產品詳情HAClampSeries高速定位邊緣接觸晶片背面非接觸並能以邊緣抓取晶圓，可有效抑制Particle汙染透過調整抓力可降低晶片邊緣部的損傷 ►產品詳情BACK