基於SiP技術的微系統 - 博客來

書名：基於SiP技術的微系統，語言：簡體中文，ISBN：9787121409493，頁數：652，出版社：電子工業出版社，作者：李揚，出版日期：2021/05/01. 選擇語言 English 繁體中文 简体中文 :::相關網站 博客來 售票網 企業採購 福利平台 海外專館 :::會員服務|快速功能 0結帳 您好 ( 登出 )     登入     加入會員 購物金 購物金 0 儲值金 0 E-Coupon 0 張 單品折價券 0 張 OP點數兌換 會員專區 電子書櫃 線上客服 繁體 關閉廣告 展開廣告 回博客來首頁 客服公告：反詐騙！提醒您「不碰ATM、網銀，不說信用卡資料」詳情 移動滑鼠展開全站分類 :::全站分類 全站分類 :::網站搜尋 全部 展開 全部 圖書 電子書 有聲書 訂閱 影音 百貨 雜誌 售票 海外專館 快速到貨 禮物卡 搜尋 熱門關鍵字 虛擬人 戴建業開課 外出用餐史 算力時代 簡體書 2022曬書市集 新到貨 精品珍藏 新書 排行榜 特價書 讀者書評 出版社專區 分類總覽 博客來簡體書商品介紹 基於SiP技術的微系統 作者：李揚出版社：電子工業出版社出版日期：2021/05/01語言：簡體中文 定價：1188元 優惠折扣6/2簡體館結帳滿699元再9折 使用購物金最高可抵100% 詳情 1點OPENPOINT可兌換1點購物金，1點購物金可抵1元，實際點數依您帳戶為準。

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  全書分為三部分：概念和技術、設計和模擬、專案和案例，共30章。

第1部分基於SiP及先進封裝技術的發展，以及作者多年積累的經驗，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原創概念，介紹了SiP和先進封裝的技術，共5章。

第2部分依據EDA軟體平臺，闡述了SiP和HDAP的設計模擬驗證方法，涵蓋了WireBonding、Cavity、ChipStack、2.5DTSV、3DTSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、FlipChip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4DSiP設計、多版圖項目及多人協同設計等熱點技術，以及SiP和HDAP的各種模擬、電氣驗證和物理驗證，共16章。

第3部分介紹了不同類型SiP實際項目的設計模擬和實現方法，共9章。

  作者介紹 李揚（SunyLi），SiP技術專家，畢業于北京航空航太大學，獲航空宇航科學與技術專業學士及碩士學位。

擁有20年工作經驗，曾參與指導各類SiP專案40多項。

2012年出版技術專著《SiP系統級封裝設計與模擬》（電子工業出版社），2017年出版英文技術專著SiPSystem-in-Packagedesignandsimulation（WILEY）。

IEEE高級會員，中國電子學會高級會員，中國圖學學會高級會員，已獲得10余項國家專利，發表10餘篇論文。

曾在中國科學院國家空間中心、SIEMENS（西門子）中國有限公司工作。

曾經參與中國載人航太工程“神舟飛船”和中歐合作的“雙星計畫”等專案的研究工作。

目前在奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）工作，擔任技術專家，主要負責SiP及微系統產品的研發工作，以及SiP和IC封裝設計軟體的技術支援和專案指導工作。

  詳細資料 ISBN：9787121409493規格：平裝/652頁/16k/19x26x3.26cm/普通級/單色印刷/初版出版地：中國 最近瀏覽商品  相關活動   購物說明 溫馨提醒您：若您訂單中有購買簡體館無庫存/預售書或庫存於海外廠商的書籍，建議與其他商品分開下單，以避免等待時間過長，謝謝。

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