系統模塊封裝產品介紹(SiP) - ShunSin 訊芯

系統模組封裝簡介, sip. 在封裝裏有多顆晶片; 有獨立或集成在基板中的被動組件. 2.系統模組封裝的優勢. 成本，速度，尺寸和產品表現; 容易集成; 上市快; 電氣性能好 ... 首頁 公司信息 公司簡介 教育訓練 薪酬福利 成長歷程 榮譽地位 活動留影 產品介紹 系統封裝模塊 厚膜產品 光收發模塊 微機電模組和感應器 工程服務 封裝服務 設計中心 封裝能力 厚膜基板工藝 可靠度和失效分析 測試服務 測試概貌 測試能力 品質系統 品質管理 健康與環保 加入我們 招聘信息 招聘平臺 聯繫我們 返回訊芯控股 中  文|English 產品介紹 產品介紹 系統封裝模塊 厚膜產品 光收發模塊 800G光通信模块 400G光通信模块 300G光通信模块 200G光通信模块 120G光通信模块 100G光通信模块 40G光通信模块 25G光通信模块 100GBOX CPO 无源光器件 微機電模組和感應器   系統模塊封裝產品介紹(SiP) 1.系統模組封裝簡介 在封裝裏有多顆晶片 有獨立或集成在基板中的被動組件 2.系統模組封裝的優勢 成本，速度，尺寸和產品表現 容易集成 上市快 電氣性能好 基板成本低 3.系統模組封裝的應用 射頻功率放大器 射頻前段模組 天線開關模組 射頻收發模組 智能/加密手機卡 多芯片內存模組 微機電感應器 光電感應器 藍牙模組 無線模組 GPS模組 TOF模組 直流轉換器 4.主要產品說明   2G/2.5G/3G/4G前端模組 多模多頻功率放大模組 無線網路前端模組 2G/2.5G/3G/4G功率放大模組 移動無線模塊 天線開關模塊 公司地址：廣東省中山市火炬開發區建業東路9號電話：+86-760-23381357傳真：+86-760-23382117 ©Copyright2008-2014訊芯電子科技(中山)有限公司版權所有|關於訊芯控股|請使用IE8以上瀏覽器查看本網站(包括IE8)