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目前業界的封裝技術大多朝SiP（System in Package；系統級構裝）、MCM（Multi Chip Module；多晶片模組）進行優化。 然而，當IC 出現故障時，想分析 ...

系統模組封裝簡介, sip. 在封裝裏有多顆晶片; 有獨立或集成在基板中的被動組件. 2.系統模組封裝的優勢. 成本，速度，尺寸和產品表現; 容易集成; 上市快; 電氣性能好 ...

因應市場快速變動及應對OTT侵佔自身的核心收入來源，電信營運商轉向佈署IP多媒體子系統(IMS)作為其主要4G LTE網路的一個重要基礎設施，以便創建更多新型的多媒體服務，同時 ...

System in Package (系統級封裝、系統構裝、SiP) 是基于SoC所發展出來的種封装技術，根據Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個晶片或一晶片， ...

系統單封裝（SiP：System in a Package） 將數個功能不同的晶片（Chip），直接封裝成具有完整功能的「一個」積體電路（IC），稱為「系統單 ...