晶圓級封裝的前世今生- 鏈聞ChainNews

來源：內容摘譯自 HETEROGENEOUS INTEGRATION ROADMAP，作者：HIR，謝謝。

編者按本章的目的是提供晶圓級封裝 (WLP) 的簡要概述，包括晶圓級芯片級封裝 (WLCSP) 和扇出封裝，作爲這些技術未來發展路線圖的背景。

我們在本文中不打算給出詳細的歷史，也不詳細描述與這些技術相關的所有可能的架構、過程和材料。

關於 WLCSP 和扇出技術的更詳細的信息可以在關於這個主題的各種文章和書籍中找到。

在本文中，我們試圖回顧 WLP 技術迄今爲止的發展，並展望未來的需求和