晶圓- 维基百科，自由的百科全书

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經蝕刻（etch）製程處理後的晶圓 晶圓（英語：Wafer）是指製作矽半導體積體電路所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。

晶圓是生產積體電路所用的載體，一般晶圓產量多為單晶矽圓片[1]。

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、