靶材背板

關於「靶材背板」標籤，搜尋引擎有相關的訊息討論：

背板 - 邦杰材料科技邦杰製作各種設計的靶材背板(Backing Plate), 材質包括Cu (Oxygen Free), Mo, 及CuZr, CuCr, CuZrCr 等高強度合金. 對某些設有冷卻水道來加強局部冷卻的複雜背板, 邦杰 ... | 靶材背板,Target Backing PlateCopper 101 紅銅Copper(OFHC)無氧銅濺鍍靶材(Sputtering Targets)背板(Backing Plate) Stainless Steel 不銹鋼濺鍍靶材(Sputtering Targets) 背板(Backing Plate) ... | 圖片全部顯示鈦_靶材背板靶材背板材質:Copper 101, Copper (OFHC), Stainless Steel, Aluminum alloy, Molybdenum, Titanium, Invar, Kovar, Copper Chrome alloy. 靶材背板形狀:Planar (Plate ) ... | 濺鍍靶材-Sputtering targets - 產品介紹- 三達光學材料有限公司所謂的靶材(Target)，是半導體和光電業常用的一種濺射鍍膜材料。

... 性，不需另行接合；化合物靶材由於不具導熱性，需要以銦膠合銅背板(多使用無氧銅)，方能導熱。

| 靶材焊合與真空零配件光洋應材Bonding House自主研發獨特銲合層金屬化處理技術，專精於多樣化靶材銲合 ... 利用低溫銲合技術將靶材與背板接合，以達到良好銲合強度與高銲合比例，有效於濺 ... | 靶材焊合与真空零配件 - 光洋应用材料科技股份有限公司利用低温焊合技术将靶材与背板接合，以达到良好焊合强度与高焊合比例，有效于溅镀过程中藉由焊层将热量导出，达到延长靶材使用寿命(Life-time)之目的 服务项目:. | 背板合适的背板对于您的溅射工艺至关重要。

我们可以帮助您选择适合您应用的最佳背板。

在选择时，我们会考虑靶板的材料特性和预期的工作温度。

tw[PDF] 靶材行业研究系列之一2020年5月12日 · 其中，半导体芯片对溅射靶材的材料纯度、内部微观结构 ... 我们查询海关总署网站发现，带背板的溅射靶材组件的进口普通税率. 为17%，增值税率为13%。

tw苹果最新版AirPods 3 发展了几年的时间 - TopItInfo资讯1 小時前 · 国产版AirPods 在最新的V5.0 芯片的加持下，不仅支持空间音频，还拥有更好的传输性能，信号稳定并且有着更低的功耗。

扬声器单元则是10mm 复合振膜单元， ...