濺鍍材料

我們提供純金屬、化合物和合金材料.2.Have circular, rectangular and ... 我們供應各種高純真空鍍膜之靶材，包含貴金、純金屬、合金、化合物等。

... Keeper, Yes, No ... 1.Weofferpuremetals,compoundsandalloys.我們提供純金屬、化合物和合金材料. 2.Havecircular,rectangularandanyspecialdesign.提供圓形、矩形和任何特殊形狀. 3.Offerspecialcompositionandproducingmethodascustomer’srequirement.配合客戶對靶材有特殊成分及製程方式的需求.   Sputteringtarget 我們供應各種高純真空鍍膜之靶材，包含貴金、純金屬、合金、化合物等。

我們真對研究單位常用的2”、3”及4”圓靶，備有多種現貨，可以迅速交貨。

我們的靶來自各國，我們基於誠信經營的原則，我們會誠實告知，也提供COA。

我們的產品如不符您的需求，無條件接受退貨，絕不推諉。

我們提供背板及黏合的服務，您的靶材，我們負完全責任。

Backingplate 無論是無氧銅、鋁、或鈦背板，皆可按您的要求，精準製作 Oxygenfree,highconductivity(OFHC)copperisacommonbackingplatematerial.Ithasgoodelectricalandthermalcharacteristics,iseasytomachineandisreadilyavailableateconomicprices Typesofbonds Indiummetal–ThemostcommontargetbondutilizespureIndium metalasthebondingagent. Silverepoxy–Thesilverfilledepoxybondingcementsarehigh qualityproducts.Theycontainover90%ofhighpuritysilverfor optimumthermalandelectricalconductivity. Material Metal、Compound、Alloy(wt%) Purity 99.5%~99.9999% Size 2”、3”、4”、6” Thickness 3mm、6mm Cuplatebonding Yes No Keeper Yes No