封裝基板

IC載板廠商南電(8046)去年營收創高，載板市場供不應求，展望未來，南電朝三大產品線發展，包括高階ABF載板、SiP載板以及高密度連接板HDI，在產能 ...

展望高階IC載板產能擴充進度，呂連瑞表示，打線封裝（BT）載板和SiP載板持續擴建，預計明年第1季投產；桃園錦興廠ABF載板去瓶頸化，預計明年第1季投產，預 ...

系統級封裝載板(SiP) ... 系統級封裝為一個系統平台，將多個異質晶片、感測元件、被動元件等等組裝在一個封裝之內。其應用包括"多晶片模組(MCM)"、"多晶片封裝(MCP)"、"堆疊 ...

產品線包括IC封裝載板和SiP模組。 產品線. 京瓷擁有設計及生產ABF載板、BT載板以及高密度電路板的實力，產品已被應用在 ...

SiP（系統級封裝）模組商機大，不只吸引許多IC封測廠積極投入，就連IC載板廠也展開布局，近年來對於營收的貢獻也逐漸顯現，業者也看好未來，SiP除了 ...