pip封裝

PIP（Programmable Ion Permeation的簡稱）可控離子滲入技術，是一種黑色金屬表面鹽浴複合增強技術，該技術廣泛的適用於提升低合金... 管理 ...

PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器材内置器材。封装内芯片经过金线键合堆叠到基板上，相同的堆叠，经过金线再将两个堆叠之间的基板键 ...

PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个 ...

PoP、PiP等封裝技術屬於3D封裝型態，由於3D更能符合小型化、高效能等需求，因而在近年來備受業界青睞。 PoP為Package on Package的縮寫，可稱為堆疊式 ...

器件內置器件(PiP, Package in Package), 封裝內芯片通過金線鍵合堆疊到基板上,同樣的堆疊通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合,然後整個封裝成一個元件便是PiP(器件內置 ...