PoP與PiP - 電子時報

PoP、PiP等封裝技術屬於3D封裝型態，由於3D更能符合小型化、高效能等需求，因而在近年來備受業界青睞。

PoP為Package on Package的縮寫，可稱為堆疊式 ... 智慧應用 影音 DIGITIMES 首頁 未來車產業鏈 蘋果供應鏈 產業九宮格 每日椽真 AIoT 5G 伺服器 CarTech 智慧製造 智慧城市 展會 影音 新創專區 科技網 首頁未來車產業鏈蘋果供應鏈產業九宮格每日椽真產業區域議題觀點科技商情IT應用推薦解決方案 Research AsiaInsight亞洲科技戰情智慧醫療智慧製造智慧家庭物聯網寬頻與無線5GFocusCloudAIFocus電腦運算伺服器行動裝置與應用智慧穿戴CarTechIC製造IC設計顯示科技與應用全球產業數據 智慧應用 首頁報導專題新創專區大肚山產創報解決方案 電子報訂閱 椽經閣 首頁Colley&Friends名家專欄作者群關於專欄 電子報訂閱 活動+ 首頁所有活動DForum研討會 TECH EV ASIA INNOVATIONS RESEARCH OPINIONS BIZFOCUS DBook 科技網 IT應用 PoP與PiP 李洵穎 2012-11-21 PoP、PiP等封裝技術屬於3D封裝型態，由於3D更能符合小型化、高效能等需求，因而在近年來備受業界青睞。

PoP為PackageonPackage的縮寫，可稱為堆疊式晶片封裝。

在底部元件上面再放置元件，邏輯﹧儲存晶片通常堆疊2~4層，而儲存型PoP可達8層。

其優點在於封裝前，各個元件可以單獨測試，保障較高的良品率，使總合堆疊封裝成本可以降低。

PiP英文為PackageinPackage的縮寫，可稱為封裝內封裝。

封裝內晶片通過金線接合堆疊到載板上，透過金線再將2個堆疊之間的載板接合，然後整個封裝成1個元件。

(李洵穎) 儲存｜ 列印｜ 意見反應 意見反應 關鍵字 堆疊式晶片封裝 加入已選取到「關鍵字追蹤」 什麼是「關鍵字追蹤」 近７天熱門報導1【企業ESG環保作為系列報導-5】NVIDIA如何在ESG超車英特爾、超微？2【企業ESG環保作為系列報導-4】台積電每消耗1度電就為世界省下4度電3晶圓代工恐跌回疫前市況？台積、聯電、世界力排眾議4台IC設計人才挖角風向丕變　歐美大廠成最大勁敵、中資轉地下化5Google馬大康談疫後創新商機、智慧工廠 商情焦點   TrendMicroCloudOne層層把關確保DevOps全程安全無虞   宏庭科技雲端專業技術再獲肯定榮獲GoogleCloud基礎架構專業認證   英飛凌推出新電池管理IC可實現更高的測量精度並延長電池使用壽命   UniversalRobots2022年Q1營收創歷年最佳表現   Lenovo成為F1賽車官方合作夥伴先進科技與賽事管理結合