ic載板

展望高階IC載板產能擴充進度，呂連瑞表示，打線封裝（BT）載板和SiP載板持續擴建，預計明年第1季投產；桃園錦興廠ABF載板去瓶頸化，預計明年第1季投產，預 ...

... 應用需求增溫、客戶由ABF更改設計轉為BT載板的外溢效應，或者更高階或更多層數的產品(如AiP/SiP)，耗用更多產能，使BT載板供需也愈來愈健康，載板 ...

IC 載板廠南電今年本業獲利看逐季成長，預估今年在ABF 載板整體產能可增加20%，三大產品線包括載板、系統級封裝（SiP）和高密度連接板（HDI）未來成長 ...

在系統級封裝載板（SiP, System in Package）部分，呂連瑞表示，南電持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組（AiP）及光學感應器等SiP載 ...

IC載板廠商南電(8046)去年營收創高，載板市場供不應求，展望未來，南電朝三大產品線發展，包括高階ABF載板、SiP載板以及高密度連接板HDI，在產能 ...