高通哭暈！今年iPhone或將全面換裝英特爾基帶？

此前蘋果和高通因為專利的問題鬧得沸沸揚揚，看著劍拔弩張的架勢，他們之間的合作也幾乎要到了破裂的地步。

在2017年就曾經傳出，蘋果有意引入聯發科為其提供基帶晶片，並聯手英特爾一起將高通踢出局。

不過根據分析師郭明錤的預測，高通和聯發科一同出局，2018年的基帶晶片將有英特爾全面負責。

排除高通的原因外，英特爾之所以能夠拿到蘋果的全部訂單，當然是其基帶性能能夠滿足蘋果的需求，同時報價比較低。

郭明錤同時還表示，高通想給蘋果提供基帶是不可能的了，但視乎高通在專利訴訟中的讓步，蘋果在未來不排除讓高通重返供應鏈的可能性。

高通如此晶片巨頭也希望得到蘋果的訂單，根本原因還是蘋果iPhone的出貨量實在是太龐大， 利潤太高，作為商業公司沒有誰不想分一杯羹。

當然這只是郭明錤的預測，並非蘋果的官方公告，真實性沒人敢做保證。

談及基帶和信號問題，無獨有偶，日前蘋果官方發表聲明，稱涉及型號包括A1660、A1780、A1660、A1779，發售地為中國內地、香港、中國澳門、日本和美國的iPhone 7存在硬體缺陷，該缺陷會導致上述iPhone 7手機面臨「無服務」的問題。

擁有上述iPhone 7手機的用戶可以將手機拿到所屬地區的官方直營店進行免費維修。

即使在非硬體故障的情況下，過去一直都有英特爾基帶不如高通基帶的說法。

畢竟高通是做通訊起家，而英特爾是半路出家，高通手握大量通訊專利，技術實力首屈一指。

在蘋果全面使用英特爾基帶的情況下，新一代iPhone的通訊性能不免讓人有些擔憂。

最後還是要提醒一句，蘋果全面使用英特爾基帶這樣的說法僅是一家之言，目前還沒有任何證據可以證明這是事實。

具體的信號測試、基帶性能強度等，還是要等產品面世才能見分曉。

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