10nm驅動下2017年台灣晶圓代工產值預估成長7.4%

受移動通訊與電腦應用相關終端市場淡季效應影響，尤其是大陸中低階智慧型手機市場進入傳統淡季，加上IC設計端客戶存貨周轉天數高於季節水平，晶圓投片意願降低，DIGITIMES Research預估，2017年第1季台灣主要晶圓代工廠合計營收僅達89.1億美元，較前季96.5億美元衰退7.6%，但較2016年同期74億美元成長20.5%。

2017年第1季台積電10納米製程與聯電14納米製程開始對營收產生貢獻，但金額與占營收比重仍偏低。

受以移動通訊為主相關終端市場傳統淡季影響，台灣主要晶圓代工廠來自28納米製程與20/16/14納米製程合計營收將較前季衰退12.1%、14.9%，也將使得平均銷售單價出現連續2季下滑。

然而，隨高階智慧型手機出貨成長，DIGITIMES Research預估，10納米製程將會成為帶動2017年下半台灣晶圓代工產值成長的重要動能。

受惠於智慧型手機出貨續成長，加上指紋辨識相關IC與電源管理IC需求亦持續攀升，8吋晶圓廠產能將持續滿載，台灣主要晶圓代工業者亦進行產能擴充，DIGITIMES Research預估，2017年台灣主要晶圓代工業者合計營收將達374.2億美元，年成長7.4%。

但因晶圓代工廠擴充產能幅度大於客戶投片成長幅度，台灣主要晶圓代工廠的產能利用率將出現連續3年下滑。

來源：DIGITIMES