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中芯國際吐出實情，華為海思始料未及，晶片代工再起波瀾

2020-09-02

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華為與美國

華為有多牛，我們用幾個數字來表現一下就行了。

到2014年8月31日為止，華為共申請了與終端產品相關的發明專利12000件，外觀專利1000多件。

獲得中國專利授權1600件，歐美等境外專利授權500多件。

目前華為消費者業務每年以1300件左右的專利申請量穩步增長。

」

注意哦，是到2014年為止，現在已經是2020年了，相差了6年，那麼這時候華為的專利數是有多恐怖哦。

我們再來看一張圖片。

這張圖片是2018年12月的數據，華為比第二名的諾基亞多了499項專利，華為這個第一名感覺跟其他的移動通訊供應商就不是一個維度的。

華為，技術上頂呱呱，沒得說。

在2009年和2012年，華為海思瘋狂自己折騰晶片，雖然都撲了街、翻了車。

但是，那時候，敏銳的高通就知道了華為不久會成為自己的對手，所以趕緊拋出橄欖枝，給了華為很多晶片採購優惠。

要知道高通可是很牛的一家美國企業，但是在業內的名聲也不太好，是有名的流氓企業，當初收專利費，在噶消費者韭菜還是企業的韭菜這個問題上，高通選擇了全噶，在2G和3G時代，幾乎全世界都是高通的韭菜。

我們每一部用的手機都要給高通交3%—5%的專利費。

到了4G時代，歐洲人牛了一回，這次終於不是高通了，而且中國在4G上面也能能夠說得上話，我們的「TD-LTE」技術是被國際認可的。

到了5G時代就是我翻身做主人的時候，輪到我們噶韭菜了，於是川普出手了。

華為的晶片難題

可以說，西方的技術城牆被華為撕開了一道口子，騰訊、阿里那麼大的上市公司沒有事，但是華為一家沒有上市的私營企業就是被盯上，原因是華為不搞應用層面的創新，像騰訊、阿里都是美國技術打底，然後在APP上搞搞創新，但是華為在學科基礎研究，在搞基礎架構。

所以華為的壓力和風險有多大，可想而知，敢於同美國政府亮劍，真正是展現了中國本土民族企業的擔當。

華為永不言敗的精神值得表揚，但是今年現實就有點殘酷了。

5月5日美國商務部對準華為「芯髒」下手。

給出了120天的緩衝期。

華為最重要的上游供應商就是台積電，華為在晶片上的牛要通過台積電製造的晶片來體現。

但是美商務部就說了，只要涉及到美國技術和美國設備都要得到美國商務部的許可。

所以說，台積電可能是指望不上了，雖然台積電也抓緊協調產線。

這時候，人們把目光紛紛放在了聯發科和中芯國際這兩個備胎上面。

期待它們可以轉正。

首先是台灣的聯發科技，吃瓜群眾們都抱有極大的期待，連日本媒體也作出而來猜想，華為方面可以通過聯發科技這個中間商間接地向台積電下訂單。

是將華為自身的技術打包給聯發科，然後聯發科去找台積電生產，這樣就可以規避美商務的這次制裁。

但是聯發科技日前就正式發通告，聯發科技不存在為特定客戶定製產品的情況，也不可能去規避法律。

所以說聯發科這條路算是堵死了。