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美國將徹底中斷晶片供應鏈，華為手機恐將難以生產

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據外媒報導，美國商務部將採取進一步行動，全面封殺華為晶片的供應鏈，此舉將導致華為手機全面難產。

報導指出，美國商務部正著手修改出口規定，會策略性地針對華為所採購的半導體零件進行限制，只要有使用美國相關技術、設備生產的晶片，在出貨給華為之前，都要先取得美國政府的許可，美國商務部強調，此舉會讓華為無法再破壞美國出口管制。

雖然華為手機處理器已經不再使用高通（Qualcomm）的產品，而是由旗下海思半導體自行研發，但整體供應鏈仍需仰賴其他企業，低端處理器已可以由中芯代工，但高端5納米技術工藝處理器一直只能由台積電代工。

美國商務部的進一步限制，將導致華為無法再獲得台積電所代工的晶片，手機最核心的處理器會難以量產。

而且華為手機如最新款P40系列手機射頻前端模塊的關鍵組件也分別由三個美國公司製造，分別是高通（Qualcomm），威訊（Qorvo）和思佳訊（Skyworks）公司，如無法獲得相關零部件，基本的通信功能都無法實現。

市場調查機構Canalys數據也顯示，僅僅因為是無法獲得Google移動服務（GMS），2020年第一季度華為手機在國外市場的銷量就已經減少了35%，所謂的「鴻蒙」自主作業系統已隨時間的推移被證明是華為為了加大談判籌碼放出的煙幕彈。

如果連硬體都遭到限制，自家研發的麒麟晶片都無法順利生產，華為想滿足國內消費者恐怕都存在問題。

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