集成電路產業鏈全景圖

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報告目錄：

• 集成電路市場/模式/政策/產業鏈
• 設計篇
• 材料篇
• 設備篇
• 製造篇
• 封測篇

報告摘要：

我國是全球電子製造基地，具有最完善的產業鏈以及龐大的消費群體：

1)設計端：國內僅少數公司在部分領域取得了突破，例如海思的麒麟晶片、匯頂的指紋識別晶片等，整體上與業界先進水平差距較大;

2)材料端：高端產品市場技術壁壘較高，國內企業長期研發投入和積累不足，日、美企業占據領先地位;

3)設備端：隨著眾多晶圓廠在中國大陸投建，國內設備廠商迎來逐步驗證和導入良機。

4)製造端：晶圓代工領域台積電一家獨大，中芯國際在14nm取得突破，處於積極追趕設計 49的態勢。

5)封測端：國內企業最早以此為切入點進入集成電路產業，近年來，國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。

全球半導體市場規模:

2018年全球半導體市場規模為4607.63億美元，同比增長7.4%。

首次突破4500億美元大關，創十年以來新高。

其 中，集成電路產品市場銷售額為3897.97億美元，同比增長8.09%，增 速放緩，低於2017年的24.06%。

集成電路市場銷售額占到全球半導體市 場總值85%的份額。

存儲器件產品市場 銷售額為1484.95億美元，同比增長13.98%，占到全球半導體市場總值的32.22%。

周期是半導體行業最重要的特徵:

經過半個世紀的發展，半導體廣泛滲透 於信息、通信、計算機、消費電子、汽 車等各個領域，半導體產品對人們的日 常生活和消費形態產生了顯著的影響。

長期來看，半導體行業的增速波動與全 球GDP波動的相關性呈現高度一致。

以GDP變動表征的需求周期和主要半導 體公司產能變化的供給周期兩個因素共 同疊加，構成半導體周期。

2019年，受 到美國經濟下行和中國經濟增速放緩的 影響，預計全球GDP增速將繼續下降。

商業模式對比：

按產品來劃分，半導體產品可分為集成 電路、分立器件、光電器件和傳感器四 種。

集成電路作為半導體的核心產品， 又分為邏輯電路、存儲器、微處理器和 模擬電路四類，占據整個半導體行業規 模八成以上。

半導體行業目前主流商業模式有兩種：

一是集成器件製造模式(IDM模式):以英特爾、三星、SK海力士為代表，從 設計到製造、封測直至進入市場全部覆 蓋;

另一種是垂直分工模式(Fabless):上游的晶片設計公司(Fabless)負責芯 片的設計，設計好的晶片掩膜版圖交由 中游的晶圓廠(Foundry)進行製造，加 工完成的晶圓交由下游的封裝測試公司 進行切割、封裝和測試，每一個環節由 專門公司負責。

Fabless優勢:資產較輕，初始投資規模 小，創業難度相對較小;企業運行費用 較低，轉型相對靈活。

IDM優勢:設計、製造等環節協同優化， 有助於充分發掘技術潛力;能有條件率 先實驗並推行新的半導體技術。

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報告內容：

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（報告來源：平安證券；分析師：劉舜逢等）