華為逆流而上！繼麒麟980之後，又一7nm晶片被確定
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將技術掌握在自己手中才是企業立足世界市場之根本。
能在當今市場上占據領先優勢，靠的還是技術研發。
華為在此方面做得非常不錯，以晶片行業為例，儘管進入IC晶片領域的時間很晚，但是目前麒麟處理器逆流而上，在高端晶片領域中占有一席之地，而這也是中國廠商所獲得的最佳成績。
近期華為何剛發微博表示，華為即將成為全球首家擁有兩款7nm工藝晶片的手機品牌，其微博配圖為華為新機nova5系列的官方海報，可以推測，華為的最新晶片將由華為nova5首發，根據IT之家消息，該晶片或將命名為麒麟810，定位中端手機市場，也是繼麒麟980以後，華為第二款採用7nm製程打造的晶片。
麒麟810將接替麒麟710成為華為中端手機市場的主力晶片。
麒麟710到麒麟810，晶片製程和配置各方面均有重大突破，單從晶片製程上看，麒麟710用的是台積電12nm工藝，麒麟810則使用7nm工藝。
晶片代工工藝對提升性能起著關鍵性作用，而麒麟810在晶片製程上的大幅領先，性能自然是麒麟710不能匹及。
麒麟810更像是對標驍龍7系晶片的產物，最新的驍龍中端SOC為驍龍730，其採用三星8nm LPP工藝，採用2+6大小核心構架，該晶片集成Adreno 618 GPU，性能較上一代提升25%。
根據安兔兔曝光的驍龍730手機跑分，該晶片的跑分成績為20萬左右，中規中矩。
對比驍龍730，麒麟810採用的7nm工藝，目前尚未確定是否為台積電代工，但勢必會比8nm工藝更先進，畢竟8nm工藝嚴格意義上更像是10nm工藝的升級版本，不能和7nm工藝同日而語。
根據網曝信息，麒麟810將採用4+4大小核構架，大核為A76，小核為A53，集成Mali-G52 MP6 GPU晶片，同時首發搭載華為自研的NPU晶片。
相比驍龍730，麒麟810在製程上和部分核心配置上做到了領先，華為自研NPU的搭載，讓其更具含金量。
據悉，此款華為自研NPU晶片很可能是去年發布的昇騰310，其高效靈活CISC指令集也是華為自主研發，同時該晶片在麒麟810上試水，也足以推斷華為自研NPU晶片已經有了和寒武紀公司一較高下的實力。
麒麟810性能如何，還是要用事實說話，你是否期待?
文/小1
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