麒麟980晶片今晚發布,超強性能令對手恐懼?
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在今晚的2018 IFA柏林國際電子消費品展覽會上,華為將發布全球最強手機晶片——麒麟980。
外界評論,麒麟980將是華為自研麒麟晶片後最重要的產品。
每一代麒麟晶片在性能表現以及創新技術上都會有很大飛躍,但麒麟980很可能是「定江山」的重要節點。
此外按照以往節奏,麒麟980極有可能在Mate 20系列上首發。
此前,華為消費者業務CEO余承東公開表示,將在IFA2018大展上全球首發商用7nm工藝製程手機SoC麒麟980,其性能表現將遙遙領先驍龍845和蘋果A11。
而從網上現有曝光了信息來看,麒麟980確實有著碾壓當前其他旗艦晶片的能力。
在發布前,我們不妨先來盤點一下麒麟980都會有哪些亮點。
據悉,麒麟980處理器將採用最新的7nm製程工藝,在處理器面積不變的情況下,把電晶體的柵長縮短到 7nm,增加更多的電晶體數量,從而讓性能暴漲!據相關數據顯示,與上一代基於10nm製程的麒麟970相比,單從工藝上來說,性能至少提高20%,而能效比將提升40%。
如果加上軟體層面的協調優化,性能的提升可能還不止這麼多。
我們不妨來期待一下,麒麟980會是怎樣的配置呢?先說說CPU性能,很可能會採用ARM今年剛發布的ARM Cortex-A76架構,依然是八核心,四核A76+四核A55,與上一代A75架構比,綜合性能將大幅提高。
再來說說NPU性能,在上代的麒麟970上,NPU已經顯示出了不凡AI實力,在經歷了一代產品的經驗積累後,新一代的NPU肯定會更為強大,為麒麟980帶來更強的AI能力,並由此衍生出讓人們耳目一新的AI功能,讓手機體驗獲得巨大的升級。
華為手機在GPU方面一直在蓄力突破,這點從前段時間GPU Turbo技術的發布就可看出。
但華為的優勢肯定不止是系統、軟體上的突破。
從目前曝光的信息來看,麒麟980處理器很可能會採用Mali G76,其性能密度提升了30%,節電30%,用於手機的圖形性能會提高50%。
此前ARM官方表示,Mali G76 MP14會比Mali G72 MP18要強,最高可以達到G72 2倍的性能。
要知道高通驍龍845和三星Exynos 9810都是採用的Mali-G72 MP18,所以從GPU硬體配置來看,麒麟980將會以碾壓之姿完勝這兩款晶片。
而對於蘋果A11晶片是否也能保持碾壓呢?那只有等今晚的發布會上通過數據比較才能知曉。
那麼,在今晚的發布會上,麒麟980能否給用戶帶來更多驚喜?除了大機率在華為Mate 20系列上首發,是否還會進一步透露些其他的信息?余承東「吹」出去的牛是否會再次實現?吃瓜群眾們已經迫不及待的搬起小板凳,讓我們一起期待今晚8點德國柏林麒麟980的發布會直播吧。
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