半導體封裝工藝流程簡介
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為搶東芝半導體 台積電鴻海簽保密協議！
根據可靠消息來源指出，台積電與鴻海雙方已組成聯盟，共同參與東芝半導體招標，雙方招標團隊正在日本緊鑼密鼓日夜趕工，將在3月29日之前遞件，參與第一輪競標，這次全球電子代工龍頭與晶圓代工龍頭組成超夢...
中國芯標誌性事件！瑞芯微RK3399打進三星筆記本供應鏈
消費電子領域影響力最大展會——國際消費電子展（CES）正在美國開展。與往年一樣，全球消費電子巨頭都拿出了最覺競爭實力的產品參展或發布。而就在昨天，科技巨頭三星的一款產品發布，引起了中國媒體和產業...
華虹無錫12寸廠與中芯國際並肩作戰，為中國半導體復興效力
被業界稱為「大基金」的中國國家集成電路產業投資基金在 2018 年進入第二期，規模擴大至 2,000 億人民幣，細數大基金已投資的企業包括紫光集團、中芯國際、江蘇長電、中微半導體、北京兆易創新等...
英特爾面臨四大威脅，擬借晶圓代工突破重圍
英特爾在晶片市場的領先地位正面臨四大威脅：製程優勢的流失、AMD全新Zen架構處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續提升，以及繪圖處理器運算解決方案的盛行導致英特爾伺服器CPU需求降低。不過20...
MOS管工作原理詳解
MOS管是金屬(metal)—氧化物(oxid)—半導體(semiconductor)場效應電晶體，或者稱是金屬—絕緣體(insulator)—半導體。MOS管的source和drain是可以對...
SK海力士準備200多億現金想幹什麼？！
SK海力士（SK Hynix）入主東芝（Toshiba）半導體事業部的競爭即將進入白熱化，但規模上看26兆韓元（約228億美元）的鉅額投資計劃，是否能為SK海力士帶來1加1大於2的事業綜效，外界...
華力微電子：國內12寸晶圓製造又一生力軍
來源： 電子工程專輯 發布者：電子工程專輯熱度1票 【共0條評論】【我要評論】 時間：2013年7月15日 06:33上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術創新與應用展(Ch...