文章標籤：台積電給華為代工晶片行不行

如果台積電不能給華為代工晶片了，還有誰能代工？三星行不行？

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眾所周知，昨天網上突然傳出一則消息，稱美國針對華為的晶片禁令或升級，任何使用了美國技術和設備的企業，如果向華為提供半導體相關的產品和技術，就要向美國申請。

很多人認為這對華為和台積電而言，將是一個巨大的打擊，因為華為的絕大部分晶片，尤其是高端手機晶片，全是台積電生產的，而台積電是使用了美國的技術和設備的。

那麼問題就來了，如果台積電不能給華為生產晶片了，還有誰能夠給華為代工，三星行不行？要回答這個問題，首先要說的是目前的晶片代工企業格局和相關的技術水平。

目前全球前10大晶片代工企業的份額如下圖所示，只有台積電、三星是已經達到了7nm，而其它的代工企業全部在10nm或以上。

而中國大陸最牛的中芯國際是14nm，第二名的華虹半導體是28nm。

而目前華為手機晶片，像麒麟820、麒麟990 、麒麟985等，全是7nm的晶片，據稱今年的麒麟1020是5nm的晶片，並且按照現在手機晶片的情況，7nm以上的晶片，估計都沒有什麼人用了。

可見沒有了台積電之後，華為的高端晶片只有一個選擇，那就是三星，其它的代工企業都滿足不了華為的代工需求，只能生產點低端晶片，但這根本就不是華為的重點，也不是華為真正需要的技術。

那麼三星會幫華為代工麼？我覺得也是很困難的。

首先三星有50%多的股份是控制在美國的機構手中的，雖然這些股份並不代表一定有話語權，畢竟同股不同權，但一定會有影響。

此外，按照美國新禁令的要求，任何使用美國設備技術的企業，向華為提供半導體相關產品和技術時，需要徵求美國的同意。

而在半導體設備、材料等領域，三星只怕也不是不使用美國設備、技術，目前美國的應用材料（AMAT）、泛林（LAM）是全球晶片代工企業的重點供應商，三星、中芯國際、台積電都從這兩家企業那採購了大量的設備，所以三星只怕也不敢輕易對美國說不。

當然，我們肯定也不會讓美國這麼為所欲為，肯定也會有反制措施，這絕不是華為一家企業的戰鬥，背後是一場真正的大國博弈，接下來會怎麼樣，就看事情怎麼發展了。

只是說站在全球科技和產業鏈發展的角度來講，不願意真正展開全面對抗，因為這是一場雙輸、沒有贏家的戰爭，無非必要，不願意開打。

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