傳三星5G基帶晶片2019年量產 CES期間低調宣傳

集微網消息，在剛剛結束的CES 2018上，運營商的消息告訴我們5G商用的腳步已越來越近。

AT&T預計到2018年底，將在十幾個市場推出移動5G服務；Verizon則宣布將於2018年在美國三到五個地區推出無線住宅寬頻服務；中國移動表示，將於2019年在中國推出大規模的商用5G試驗；韓國KT更承諾最快於2019年初將真正的5G標準全面服務於商業市場。

據台灣電子時報報導，三星電子系統LSI事業部在2018 CES期間，以非公開展示的形式向主要智慧型手機客戶介紹名為Exynos 5G的5G基帶晶片解決方案。

據悉，三星LSI事業部計劃於今年下半年供應Exynos 5G樣品，然後與各國電信廠商進行5G網絡測試，預定2019年實現商用化，希望在5G時期與高通並肩前行。

報導指出，Exynos 5G晶片將支持多種毫米波(mmWave)頻率，如28GHz、39GHz與6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術。

在高於28GHz的高頻段時，Exynos 5G結合8個100MHz載波聚合(CA)，最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達5Gbps，比現行最高規格LTE基帶晶片快5倍，同時支持Non-Standalone(NSA)與Standalone(SA)技術。

外界預測，三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智慧型手機上搭載自研的Exynos 5G通訊晶片，同時三星系統LSI事業部還將積極對外爭取客戶。

今年6月，國際移動通信標準化組織3GPP將完成Release 15的5G通訊標準制訂，三星Exynos 5G晶片將支持Release 15規範。

Release 16預計在2019年12月完成制訂，三星將會積極參與制訂標準，目標2021~2022年全面攻占5G智慧型手機市場。

早在2017年，高通便推出了5G晶片組以及5G手機的參考設計，在業界引起廣泛關注。

據了解，採用高通驍龍X50晶片的5G手機於2018年出樣，2019年支持5G手機商用。

此外，英特爾也在2017年底發表了5G商用基帶晶片XMM8060。

市場分析，在三星電子宣布進入5G基帶晶片市場後，未來有三分天下的可能性。

一旦三星也推出了5G基帶晶片後，5G智慧型手機對高通晶片的依賴度將會大幅降低。

（校對/劉洋）