華為進軍AI，國內AI將會有何風向？

近日，華為2018連接大會成為產業熱議的焦點，華為發布兩款AI晶片，這標誌著華為正式涉足AI。

一時間，業界出現多種疑問和猜想：

1)華為此前與寒武紀有合作，現在華為有自己的AI晶片，兩家的合作會不會終結，從「相愛」變成「相殺」?

2)敢對標英偉達，華為這兩款晶片真的那麼牛?3)現在國內AI晶片都有哪些產業力量在布局?他們會進行直接對抗嗎?以後國內AI會不會演變成「七雄爭霸」的局面?

寒武紀與華為還會繼續在AI終端上合作

在推出AI晶片計劃之前，華為也已經在推廣和使用AI晶片。

華為麒麟970晶片具有的AI功能，主要是通過採用寒武紀1A處理器，實現了AI運算能力相比4個Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優勢。

並且，在最近研究機構發布的一個AI的Benchmark測試中，麒麟970的AI得分遠遠高於其他手機晶片。

雙方此前的合作，既成就了華為手機，也成就了寒武紀的AI處理器。

不過，華為此次公布有終端AI晶片昇騰310。

業界比較大的疑問是，華為有自己的終端AI晶片，會不會不再使用寒武紀的終端AI晶片?

對此，寒武紀CEO陳天石表示，在手機終端上，華為還將繼續採用寒武紀的AI處理器。

基於麒麟晶片的終端產品，寒武紀還都會在軟體和硬體方面持續與華為合作。

華為還將陸續發布多款集成寒武紀AI處理器的手機。

對於華為雲端AI晶片昇騰910，寒武紀也有雲端AI晶片MLU100。

這兩款AI晶片會不會行成競爭?陳天石沒有直接回答，幽默地說道：「明年的事明年再說。

」

從當前的情況來分析，華為公布的兩款AI晶片將在2019年上市，寒武紀的MLU100今年5月已經量產。

在「Time to Market」的競爭法則下，尤其在當下AI快速爆發期，寒武紀的雲端AI晶片具備了較大的時間優勢。

晶片專家指出「華為AI晶片目前並不是最牛的」

華為AI晶片發布後，一些人認為華為的AI晶片將成為最牛AI晶片。

對此，國內高校的晶片專家對其技術參數給出了分析和解答。

在技術參數上，華為昇騰310峰值是8T，功耗是8瓦，能耗效率達到1瓦輸出1T， 2019年上市。

對比一下市場上所推出的AI晶片，晶片專家指出，昇騰310現在是處於第一梯隊裡面暫時比較落後的一個位置。

另一款AI晶片昇騰910，從單顆晶片256T半精度浮點的性能來看，目前是單顆晶片業界最領先的峰值算力的水平。

而英偉達上個月剛公布的T4晶片，性能只有65T。

不過，除了看性能，功耗指標也很重要。

相對功耗而言，昇騰910功耗為350瓦，T4功耗為65瓦。

根據每瓦輸入的性能對比，昇騰910差距是30%，相當於落後半代到一代左右的水平。

國內AI晶片形成 多陣營但打法各有不同

華為發布AI晶片後，國內的AI格局又新添一員。

目前AI晶片的企業主要有以下幾大陣營：一是以寒武紀和地平線、深鑒科技等為代表的AI初創企業;二是以百度、阿里(平頭哥)等為代表的網際網路企業在做AI;三是如瑞芯微、國科微等傳統晶片企業也在做AI晶片;四是以比特大陸為代表的挖礦企業在布局AI晶片;五是華為這種既有晶片又有終端的平台性企業。

根據目標應用，AI晶片主要分為終端AI晶片和雲端AI晶片，雲端和終端對AI都有巨大的需求。

晶片專家指出，在研發投入上，終端AI晶片與雲端AI晶片有所不同。

終端AI晶片尺寸較小，試錯成本相對較低。

雲端晶片對晶片的計算性能要求非常高，而且晶片面積較大，投入的成本也較高，如果晶片流片失敗，試錯成本非常高。

在目標市場上，華為和寒武紀的AI晶片覆蓋終端和雲端市場。

地平線的AI晶片主要瞄準終端。

百度和阿里的AI主要針對雲端應用。

在打法上，各家都有自己的一套。

華為的AI晶片，目前只對內不對外銷售。

寒武紀的AI晶片和板卡均對外銷售。

地平線則是智能算法+晶片軟硬體解決方案的形式對外銷售。

深鑒科技是將整個軟體搭上深度學習的神經網絡作為一個解決方案，對外銷售。

百度和阿里的AI晶片也主要是對內使用。

AI晶片企業間 不是絕對競爭也會有合作

AI晶片對技術難度要求極高，同時從終端到雲端需要不同品類的AI晶片，涉及不同應用領域，戰線很長，對軟體支持力量和客戶開發支持力量的需求都非常大。

另外，AI晶片研發工程師人才資源稀缺。

為此，AI晶片的天下足夠大，不是一家可以壟斷的。

AI企業間的關係，不是絕對的競爭，也會有合作。

在競爭關係上，比如華為與寒武紀的關係，華為的AI晶片主要供內部使用，短時間內不會與寒武紀展開競爭，華為的手機終端晶片仍會採用寒武紀AI處理器;同時，目前華為雲也採用深鑒科技的AI晶片;此外，寒武紀的AI伺服器產品，也在與頂尖網際網路公司有合作……

這種競合的關係，在今後很長一段時間將會存在。

如同蘋果、三星、英特爾，他們終端業務之間會有競爭，自身的終端業務與對方的半導體業務上又有可能在合作。

未來AI推進將變成「封閉」和「開放」兩條路徑

國內諸多產業力量在布局AI，今後AI晶片將會朝著什麼樣發展路徑推進?

寒武紀CEO陳天石認為：「今後將會回歸兩條路徑：一是類似於蘋果的封閉式路徑，晶片和系統軟體是自研，主要在應用方面引入外部開發者;二是類似於安卓的開放式路徑，底層晶片、系統軟體、應用都對外提供。

」

專業AI晶片公司會有全品類多場景的差異化產品供客戶選擇，而行業巨頭出於研發資源和晶片技術積累等多方面原因，通常不會像專業晶片公司那樣做完整的產品線。

對於未來，陳天石指出，寒武紀將是走開放式的路徑，服務廣大雲計算、大數據、伺服器廠商，服務網際網路公司、服務行業巨頭，為下游廠商提供不同尺寸、面向不同應用場景的終端AI處理器IP以及雲端智能晶片。

華為AI今後的路徑，可能性最大的是封閉式的路徑。

正如徐直軍在採訪中表示，華為做AI，是希望用AI增強現有所有業務，所有產品、解決方案和服務的競爭力，使得在市場競爭中保持領先。

在這一點上，華為智慧型手機已經率先享受到帶來的價值。

另外是用於內部改進管理，提升效率，這樣更好來提升華為組織能力和競爭力，更好面對未來挑戰。