Anandtech公布科技巨頭7nm路線Intel大幅落後
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6月25日消息 今天科技網站Anandtech公布了幾家半導體巨頭最新的製程路線圖，主要就是下一代的10nm和7nm工藝製程。
通過路線圖可以看到台積電與GF可以說即將翻身，而老牌企業Intel則將在10nm製程徘徊一段時間。
從官方公布的路線圖來看，台積電是最快到達7nm工藝製程的廠商，在2018年第一季度就可以搞定7nm ff工藝，而GF則在2018年第二季度更新至7nm工藝。
三星將會在2019年更新至7nm工藝，至於Intel將會在今後幾年不斷地改良自己的10nm工藝，就算出來了也要到2021年之後了。
不過GF為7nm劃分了三代，第一代是DUV（深紫外光刻），而導入EUV（極紫外光刻）需要到2019年。
技術指標上，GF的第一代/第二代7nm相較14nm FinFET可提升40%性能、降低60%功耗，晶片成本降低30%。
如果各家製程路線圖沒有什麼區別的話，那麼未來等到Intel使用7nm的時候，迎來的將會是使用7nm改良版的AMD Zen2/3處理器。
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