華為推出鯤鵬920伺服器晶片 伺服器晶片市場將怎樣變局？

文|李佳師

1月7日，華為宣布推出業界最高性能ARM-based處理器-鯤鵬920（Kunpeng 920），以及基於鯤鵬920的TaiShan伺服器、華為雲服務，並宣布推動相關的生態計劃。

伺服器晶片市場是利潤豐厚的市場，目前英特爾在X86伺服器晶片市場擁有絕對優勢，此前包括高通、三星和NVDIA等都曾躍躍欲試基於ARM架構來研發伺服器晶片，但都因種種原因告退。

華為此刻進入伺服器市場將面臨什麼樣的挑戰?將對未來的伺服器晶片市場格局帶來什麼樣的影響?未來伺服器晶片的市場將呈現什麼樣的發展趨勢?

同性能下功耗降低30% 是否有競爭力？

據華為介紹，鯤鵬920是目前業界最高性能ARM-based處理器。

處理器採用7nm製造工藝，基於ARM架構授權，由華為公司自主設計完成。

鯤鵬920主頻可達2.6GHz，單晶片可支持64核。

該晶片集成8通道DDR4，內存帶寬超出業界主流46%。

晶片集成100G RoCE乙太網卡功能，大幅提高系統集成度。

鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬，單槽位接口速率為業界主流速率的兩倍，有效提升存儲及各類加速器的性能。

據悉，鯤鵬920通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能。

典型主頻下， SPECint Benchmark評分超過930，超出業界標杆25%。

同時，能效比優於業界標杆30%。

鯤鵬920以更低功耗為數據中心提供更強性能。

目前全球的數據中心基礎設施需求仍高速增長，而且對功耗的要求越來越苛刻，此前， IDC的調查數據顯示，伺服器的費用中有50%~70%是用於伺服器的供電和冷卻。

不少被訪者表示，伺服器晶片研發大有可為:不管是其能效方面還是性能方面都還有巨大的潛力，所以如果能夠在更高性能與更低功耗上有突出表現的伺服器晶片一定還有市場空間。

挑戰英特爾還是擁抱多樣性？

目前英特爾在X66伺服器晶片市場擁有絕對優勢，而華為又是英特爾X86伺服器晶片的大客戶，最新數據顯示，華為伺服器2018年出貨量達到91.8萬台。

當華為推出基於ARM的伺服器晶片，讓華為與英特爾的關係變得異常敏感，未來華為與英特爾是合作夥伴還是對手？

華為在公布推出鯤鵬920的同時，第一時間將業界所擔憂的與英特爾公司關係敏感窗戶紙捅破，明確表示，華為與英特爾仍是親密戰友，推出ARM-based處理器是為了滿足用戶多樣性異構計算的需求。

華為董事、戰略Marketing總裁徐文偉表示：「華為在計算領域圍繞客戶價值持續創新；我們預見，隨著智能社會的到來，未來這一領域還將持續增長。

當前業務和數據的多樣性帶來了異構計算的需求，長期以來，華為與Intel共同合作取得了很好的成績，為ICT產業發展作出積極貢獻，華為與Intel將長期保持戰略合作、持續創新。

」

徐文偉同時表示，ARM產業迎來新的發展機會，華為本次發布鯤鵬920及TaiShan伺服器，主要應用於大數據、分布式存儲、ARM原生應用等場景。

華為希望攜手全球合作夥伴，秉承開放、合作、共贏，促進ARM生態發展，做大計算領域空間，擁抱多樣性計算時代！」

生態成熟度是最大挑戰?

異構計算、多樣選擇的需求並非今天才有，此前三星和NVDIA等都曾躍躍欲試基於ARM架構來研發伺服器晶片，但都因種種原因最後偃旗息鼓。

而2014年高通宣布基於ARM架構研發伺服器晶片，曾一度被認為是打破英特爾伺服器晶片一家獨大的最有力挑戰者，但在2018年，這個信心被高通將放棄ARM伺服器晶片的種種行為和傳言擊破，儘管高通總裁對此進行了否認。

此前，賽迪顧問分析師在接受《中國電子報》記者採訪時曾表示，不少廠商都曾希望基於ARM架構研發伺服器晶片，但ARM的伺服器生態不成熟，是眾多廠商望而卻步的最為關鍵原因。

華為能夠讓ARM伺服器晶片起飛嗎？業內資深人士認為，在很多領域華為都可以稱為市場的「晚到者」，但都後來居上把市場做了起來，所以華為有可能給基於伺服器晶片市場帶來巨大變數。

其一是華為本身全球領先的伺服器、存儲、雲業務的系統和服務提供商，自己就可以採用鯤鵬920。

在宣布推出鯤鵬920晶片的當天，華為同步推出基於鯤鵬920的TaiShan系列伺服器，包括均衡型、存儲型和高密型三個機型。

TaiShan系列伺服器主要面向大數據、分布式存儲和ARM原生應用等場景，發揮ARM架構在多核、高能效等方面的優勢，為企業構建高性能、低功耗的新計算平台；例如大數據場景，實現了多核高並發和資源調度調優，計算性能提升20%。

基於TaiShan伺服器，華為雲也將提供彈性雲服務、裸金屬服務和雲手機服務。

其二華為宣布將在多個層面來構建ARM生態。

華為宣布將從硬體、基礎軟體和應用三個層面不斷推進產業合作。

長期以來，華為與GCC、Linaro、OEHI等產業組織，以及Hortonworks、Microsoft、Oracle、SAP、SUSE、Ubuntu、中標軟體等合作夥伴共同打造開放、合作、共贏的生態環境。

在硬體層面，華為已成為Linaro的核心成員；在基礎軟體層面，華為已成為OpenStack的白金會員、CNCF的Founder成員；在應用層面，華為參與綠色計算產業聯盟GCC，GCC發布《綠色計算產業聯盟伺服器標準白皮書》、並構建綠色計算開源開放社區；華為在歐洲參與「Open Edge+HPC Initiative」。

其三從用戶需求和伺服器晶片求變等角度看，需要新元素加入。

從伺服器晶片創新求變的角度上看，事實上，伺服器晶片市場需求更多的創新，隨著雲計算與更多應用場景的需求變化，對伺服器晶片的發展也越來越呈現出多元化的發展趨勢。

業界各大企業巨頭目前都在隨著需求的演進而不斷調整伺服器晶片與系統的發展路線，希望擺脫英特爾伺服器晶片一家獨大的局面。

從用戶需求的角度看，今天的客戶的業務發展要求伺服器晶片能夠實現更多的定製化。

尤其是網際網路用戶希望構建以數據為中心的基礎設施，能夠進行更深層次的定製以獲得能源下降與效率上的大幅提升，就像華為所言：多樣性計算時代正在到來，多種數據類型和場景驅使計算架構的優化，多種計算架構的組合是實現最優性能計算的必然選擇。

而ARM是一個新生的開放式架構，未來應該有很大的發展空間。

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