高通蘋果矛盾再升級，高通稱蘋果向英特爾泄露商業秘密，有證據
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- 高通指責蘋果將其商業機密泄露給競爭對手晶片製造商英特爾。
- 這一指控是高通與蘋果之間一系列法律糾紛中最新的一次。
- 據高通公司表示，蘋果公司已經證實了這些指控，但尚未公開披露證據。
儘管iPhone中的晶片組是在蘋果公司內部製造的，但蘋果公司仍然使用第三方晶片來製造智慧型手機數據機。
多年來，高通一直是iPhone數據機晶片的唯一供應商，但蘋果今年早些時候只向英特爾轉型，這對高通來說是一個巨大的損失。
然而，英特爾數據機顯然不如高通，高通現在通過CNBC對蘋果公司提起巨額指控。
據高通稱，有證據顯示，蘋果向英特爾提供了高通商業機密，據稱這是為了讓英特爾的產品達到與高通相同的水平。
這些新的指控可能會增加到已經存在的訴訟中，之前的訴訟中充斥著蘋果公司違反所謂的「主軟體協議」的指控，該協議是蘋果公司幾年前與高通公司首次開始合作時簽署的。
據懷疑，高通公司的律師們將指控堆積如山，試圖讓蘋果公司和解，而不是上法庭。
早期的「主軟體協議」讓高通在蘋果公司的最高機密區域內定期訪問，以確保高通的工具和軟體是安全的。
高通公司表示，他們做出了反覆的真誠努力來完成這些檢查，但蘋果公司拒絕了。
現在，這些新的指控似乎描繪了一幅蘋果背叛高通合同，背叛高通公司的骯髒交易的畫面。
蘋果尚未發布對新指控的評論。
據高通稱，蘋果向英特爾提供高通商業秘密的證據出土於兩家公司之間的通信以及歷史原始碼編輯。
然而，高通沒有向公眾提供這些證據，除非案件進入審判，否則可能不會。
在這些新指控之前，高通蘋果案預計將於四月2019審判。
目前尚不清楚這些新的指控是否會將這一日期推遲，但高通希望預計的審判日期將繼續（或蘋果將剛剛解決）。
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