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高通指控蘋果竊取其晶片機密，高通與蘋果徹底「分手」了？

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已持續兩年之久的「高通、蘋果專利之爭」再度升級，外媒稱高通對蘋果提出了多項爆炸性指控，比如竊取高通的晶片機密，以「助攻」英特爾。

日前有外媒報導，高通指控蘋果竊取其晶片機密，並將其泄露給高通的競爭對手英特爾，以提高英特爾所提供晶片的性能。

一份法院文件公布了這些爆炸性指控。

高通公司希望法院在其現有的針對蘋果的指控中進行修改，稱蘋果違反了所謂的「主軟體協議」。

蘋果在剛開始成為高通客戶時簽署了主軟體協議。

實際，上這兩家公司長期在各種間接和直接的訴訟中僵持，主要集中在蘋果不願支付它認為對iPhone而言過高的高通晶片專利授權費。

去年4月份，蘋果公司宣布停止向高通支付專利費用。

據報導，蘋果未向高通繳納的專利費達到25億美元至45億美元，相當於高通年營收的大約五分之一。

另外，蘋果上月就表示，高通拒絕就蘋果究竟與英特爾不當分享了哪些機密信息作出回應。

蘋果還表示，他們已經為高通提供了一次機會，以便確認高通的軟體是否遭到濫用。

近年來，蘋果和高通的專利戰愈打愈烈，而早在17年，FTC就曾在加利福尼亞州北區聯邦地區法院起訴高通，指控其利用不利於市場競爭的手段來維持其在基帶晶片領域的壟斷地位，

可見，在雙方持續不斷的法律糾紛之下，高通已經失去蘋果這個大客戶，但未來仍不會放棄這方面的努力。

實際上，從 iPhone 7 開始，蘋果就開始在自家的手機上同時採用來自 Intel 和高通兩家的數據機晶片，而高通在財報上的這一宣布意味著，蘋果的下一代 iPhone 很有可能只用 Intel 一家的數據機，不過也不能完全排除蘋果自研的可能性。

不過從實際的產品層面，高通的數據機晶片的確比競品更加表現得更好一點。

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