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華為麒麟710要來了，能否抗衡高通驍龍710呢？

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目前半導體行業尤其是手機處理器全國僅有幾家能夠自主研發手機端CPU的也只有華為、高通、蘋果、三星和聯發科了，我們就以目前市場占有率最高的Android手機使用的處理器 高通和華為，近些年來華為趕超高通的新聞屢見不鮮，但最後的結果不必我說大家也都一想而知。

不管怎麼樣華為是國內第一家手機製造公司擁有自助研發處理器的能力，這也是國內手機製造業里的標杆！是國人的驕傲。

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華為不僅做出了國際全貌的HUAWEI手機還 「自主研發出了海思麒麟晶片」，這也是華為手機的最大亮點。

就像蘋果擁有自己獨特的手機系統，才成為銷量一直有加手機廠商，也是國內各大安卓手機派值得學習榜樣。


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所以就是因為外國的先進技術的壟斷，各類進口產品舉著高昂的價格和專利費，還有隨時都能被卡脖子的危險才讓國內各大企業一直在艱苦鑽研突破技術和經驗擺脫依賴國外產品。

任正非曾說過「一直依賴別人就等於在慢性自殺」！只有自己強大了才是真正的強大，所以要不斷的學習和創新才能趕得上時代的潮流，才不容易會被淘汰。

這裡我就不提聯想了，

下面來說說據網絡最新消息華為又要推出一款中端手機處理器晶片「海思麒麟710。

具體信息如下：

麒麟710是麒麟659的升級版，這顆晶片採用台積電12nm工藝製造，擁有4個A73大核+4個A53小核，最高頻率為2.4GHz，性能比麒麟659要強一些。


​值得一提的是，麒麟710也將與麒麟970一樣擁有獨立的NPU單元，也就是說搭載麒麟710的手機也可以完成華為旗艦機才有的AI功能，這對於華為的中端產品來說，無疑增加了新的賣點。

有消息顯示，第一款搭載麒麟710的手機為HUAWEI nova 3，將在今7月下旬左右發布

​​這部手機將採用19.5：9比例的劉海全面屏，輔以前後雙攝。

當然，搭載麒麟710晶片的手機性能究竟如何，我們還需要等到產品上市以後在見分曉。

這次麒麟710隻要對標的是高通驍龍710，兩者對比一下，驍龍710是三星10nm工藝製造，集成兩個A57和6個A55CPU核心，Adreno 616 GPU圖形核心，AI性能比驍龍660提升2倍之多。

具體來看驍龍710更高一些，不過這次所搭載麒麟710的機型將會同時匹配華為的新技術GPU Turbo，使用GPU Turbo麒麟710後很可能會超越驍龍710。

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