聯發科高管：每三台手機就有一台使用聯發科晶片

在移動終端領域，儘管有海思麒麟、三星Exyons、展訊的攪局，高通和聯發科的主流地位一直無可撼動。

雖然在技術和研發上，高通的實力遠超聯發科，最新的驍龍820更是狂虐聯發科的旗艦晶片Helio X25，但得益於價格低廉、供貨充足，聯發科依然取得了堪與高通相比肩的市場份額，並形成了高通主攻中高端，聯發科主攻中低端的局面。

日前，聯發科國際企業銷售總經理Finbarr Moynihan在接受採訪時透露，2015年底，聯發科在智慧型手機市場的份額約為30％，到今年二季度應該至少達到了35％，甚至可能是40％，尤其在中國、印度、東南亞，聯發科的市場份額甚至還要高於實力更為雄厚的高通。

但在美國市場上，聯發科市場份額還不到5%，這主要是因為美國運營商對基帶的要求比較高，而這正是聯發科的弱點。

聯發科能夠有如此之高的市場占有率，與OPPO、VIVO和魅族的大力支持不無關係。

搭載聯發科Helio P10的晶片的OPPO R9，上市不足三個月便狂賣700萬，累計出貨量已經突破千萬，VIVO的不少熱銷的低端機使用的也是聯發科的晶片。

至於魅族，更是把聯發科用在了自己的旗艦Pro6上，次旗艦MX6用的也是聯發科Helio X20。

這三家對於聯發科晶片出貨量的貢獻可見一斑。

Finbarr Moynihan同時也表示，現在聯發科可以毫不費力在晶片上安裝更多模塊，還可以削減成本，為用戶安裝更強大的CPU、GPU，增加更多功能，但功耗一直是個瓶頸。

他還談到了聯發科的十核處理器，強調說關鍵不在於10，而在於三叢集(Tri-Cluster)架構設計，處理器可以根據用戶的需求按最低能耗運行。

但在諸多手機粉心中卻並不這樣認為，不少煤油無法接受魅族在旗艦機上使用Helio X25晶片的現實並表示聯發科羸弱的晶片無法帶動大型遊戲，而在功耗上卻不輸驍龍同類晶片。

為此，魅族決定在新的旗艦Pro7上使用三星獨家的Exyons8890晶片。

因為在晶片中激進地使用十核三從集架構，聯發科被冠上了「堆核狂魔」的帽子。

孤獨地在十核這條不歸路越走越遠的聯發科，於近日正式發布了下一代旗艦處理器 Helio X30，搭載該處理器的新機會在明年上市。

似乎聯發科依然拒絕放棄治療，推出的下一代旗艦處理器 Helio X30 採用台積電 10nm 工藝，而上代 X20/25 為 20nm 工藝，是今年工藝最落後的旗艦 SoC。

聯發科介紹，X30 採用 2 個 A73+4 個 A53+4 個 A35 架構設計，其中雙核 A73 用來處理大型任務。

此外其還整合四核 PowerVR 7XT 圖像處理器，支持三載波聚合和 LTE Cat.12 網絡。

看來，聯發科是「不到高端心不死」啊！