東芝半導體&存儲產品公司攜48款產品亮相2016慕尼黑電子展

集微網消息／文 茅茅

2016慕尼黑上海電子展已圓滿結束。

在本次展會上，日本半導體製造商株式會社東芝（Toshiba）旗下東芝半導體&存儲產品公司攜旗下領先的工業電子、物聯網應用及汽車電子等眾多技術和產品第三次亮相慕尼黑，並邀請業界各領域知名媒體舉辦發布會。

東芝本次參展的主題為：共築「安心」、「安全」、「舒適」的美好社會。

在發布會上，東芝半導體&存儲產品公司技術營銷部總經理兼技術營銷總監吉本健先生、東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經理田中基仁先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生，向業內闡述東芝半導體對技術趨勢的理解、對應用市場的看法和對中國市場的規劃。

東芝結構調整，業務重點歸為半導體及存儲產品，能源和社會基礎架構領域

東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經理田中基仁先生

在發布會現場，東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經理田中基仁先生介紹，東芝擁有145年的歷史，從全球範圍來講，東芝擁有20萬左右的員工，6兆日元的銷售額。

而東芝在中國開展業務是從1972年開始的，到目前為止已經有44年，員工是三萬名左右。

東芝半導體和存儲產品公司（中國），主要生產內存產品和晶片，今後東芝電子（中國）作為東芝在中國的79家法人中間的一個核心企業，會繼續開展業務。

田中先生表示，東芝自從去年的財務問題以後，現在面臨一個巨大的結構調整。

去年為止，東芝是以社會基礎架構、能源、半導體和醫療幾個領域為主，但是經過調整，東芝的Heathcare部門可能會出售給佳能。

從今以後，東芝以半導體，能源和社會基礎架構這兩個方向進行發展。

此外，半導體和存儲作為今後東芝的兩大主流業務的一個主要部分，東芝將繼續加大市場的推廣發展。

東芝半導體和存儲產品公司一直致力於打造安心安全舒適的社會，在今年的慕尼黑電子展上，東芝展台分為三個區域，共展示48個產品，圍繞汽車電子、物聯網、工業三大熱門領域講述了精彩的產品和解決方案。

汽車電子：主要展示東芝在車載半導體領域的三個主要的方向

1.環境領域：隨著新能源汽車的普及，以及汽車排放規則和燃料經濟性要求越來越嚴格，汽車電動化趨勢將無可避免。

在此次慕尼黑電子展上，東芝為支持汽車的電動化，重點展示了和車載馬達驅動相關的各種馬達驅動晶片。

2.安全領域：在安全領域，ADAS（Advanced Driver Assistant System 先進駕駛輔助系統）是一個非常熱門的話題。

隨著ADAS的發展，今後自動駕駛將是一個新潮流。

而在此次的慕尼黑電子展上，東芝也展出了熱門產品：ADAS圖像識別處理器「ViscontiTM」、可同時控制HUD和儀錶盤的顯示控制器「CapriconTM」。

「ViscontiTM」從2013年開始量產，是目前為止世界上圖像辨識度最高的一個晶片。

採用多核異構架構，含有東芝專有的算法和硬體加速器，在並行運行4路視覺運算和處理、圖像檢測和識別的同時，滿足低功耗的要求。

ViscontiTM圖像識別處理器提供的ADAS視頻處理解決方案，可應用於車輛檢測、行人檢測、交通標誌識別和避免碰撞等多種應用。

與此同時，另一款汽車應用領域的明星產品—汽車顯示控制器「CapricornTM」，適用於汽車儀錶盤和抬頭顯示器的解決方案，以滿足混合儀錶盤和抬頭顯示器快速增長的市場需求。

CapricornTM採用ARM®－R4處理器，實現了低功耗的設計，採用了東芝原創的2D圖形引擎，適用於HUD/圖形集群。

集成DRAM的控制器，消除了對於外部圖形存儲器的需求。

該產品的最大特點就是在集成圖形顯示控制器的同時，還內置了5個步進電機控制器、2個顯示輸出和多種外圍設備，為未來的汽車儀錶盤和其他應用（如抬頭顯示器）提供完整解決方案，適用於車載顯示設備。

3.信息領域：隨著車聯網的發展，特別是車對車，車對基礎架構的設備，各方面的通訊數據交換的需求越來越多，因此而形成汽車相關存儲的要求會越來越大。

所以在這次慕尼黑展台，東芝也展示了車載及工業用的快閃記憶體晶片和存儲的產品，以及相關的通訊產品。

IoT（物聯網）：主要展示通訊連接相關產品和存儲相關產品

東芝的低功耗藍牙分布式網絡技術是支持藍牙核心規範4.1版本（Bluetooth Core Version 4.1）的自組網方式。

與其他競品不同，東芝的技術同時支持主從設備的多連接或並發連接和同時支持兩個或多個主設備之間的多連接，可使用極小型設備輕鬆創建網絡。

東芝利用該技術促進基於分布式通信網絡的實現和推廣，並為優化自動監控系統和多功能應用等物聯網（IoT）應用所需通信功能的設備提供支持，例如互聯家居產品、可穿戴設備、醫療設備、智慧型手機配件、遙控器、玩具等等。

在數據存儲方面，東芝擁有的技術和產品更是不可撼動的業內領袖，此次帶來的全球首款48層3D堆疊快閃記憶體BiCS FLASH™實現了256Gb晶片密度，具有更快的寫入速度、擦除耐久性以及低功耗。

還有一款支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD BG1，單個BGA封裝的存儲容量高達256G，相較於SSD固態硬碟，其機械可靠性更高。

並可減少占用設備的空間，從而增大電池區域的面積。

工業：主要展示適用於工業領域IEGT／SiC相關大功率器件、SiC產品、光耦器件

東芝此次參展產品的一大亮點是展出了採用第三代半導體技術的代表-SiC材料的器件。

SiC具有大禁帶寬度、高臨界場強、高熱導率和高載流子飽和速率等特性，其品質因數遠遠超過了其他材料，因而成為製造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要的半導體材料。

SiC材料在東芝產品中的廣泛使用將進一步夯實東芝在功率器件方面的領先優勢，並且為未來發展奠定堅實的基礎。

東芝目前將SiC材料應用在1000伏以上的工業、能源等大功率產品。

東芝在原有IGBT的基礎上通過採用「注入增強結構（IE：Injection Enhanced）」技術實現了低通態電壓，推出專利產品IEGT。

由於其採用了SiC-SBD新材料，具有低導通電阻和低開關損耗等特性，實現了大功率變頻器的節能，而且其優勢隨著大功率項目功率等級和電壓等級的不斷提高而逐步提升。

IEGT控制的門極驅動電流小，它既能減少系統的損耗，也能提高元件的使用壽命，且IEGT調速空載時系統損耗低，符合綠色節能的要求，使得系統運行成本更為經濟。

東芝的IEGT已經在為中國電力轉換設備實現高效、節能、輕小型的目標做出貢獻。

東芝的IEGT除採用了SiC材料之外，在封裝上還採用了PMI（塑料模塊）和東芝獨有的PPI（壓接式）兩種方式。

塑料模塊式封裝採用螺紋連接，它具有方便拆卸的特性；壓接式封裝具有無焊層、無引線鍵合、雙面水冷散熱和失效短路的特點。

這兩種封裝的採用，使得東芝的IEGT器件具有更低的熱阻、更高的工作結溫、更低的寄生電感、更寬的安全工作區和更高的可靠性，在減少器件的同時大幅提高了功率密度和系統可靠性。

東芝此次還帶來了市場份額第一的光耦器件，新的LED技術使得東芝的光耦得以滿足多種技術條件，如具備使用壽命長，可靠性高以及工作溫度高等特點，其原生的低功耗設計使得東芝的光耦更節能。

其新的封裝形式可以使器件直接貼裝在PCB板的背面，為系統節約空間。

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