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延伸文章資訊
華為梁華:合作共贏,構建面向智能社會的聯合創新生態
11月7日,2018華為歐洲創新日在義大利羅馬召開。華為公司董事長梁華出席峰會並發表演講,分享了華為對於歐洲數字化的價值和貢獻,技術創新對數字化、智能化的重要意義,以及華為以怎樣的生態理念來參與...
華為面向全球招募天才「芯星」少年:加速海思晶片研發
相信大家都知道,在2020年5月15日,正值華為被列入到「實體清單」一周年之際,美國又再次宣布「新規」,針對華為採取新一輪「制裁措施」,這次不僅僅全面限制華為使用美國技術以及相關設備,就連華為...
提供5+倍薪酬,海思面向全球招募天才少年
近日,華為海思宣布面向全球招募天才少年,招募對象包括2017年1月1日-2021年12月31日期間畢業的全球優秀本碩博,海思將為天才少年提供世界級挑戰性課題、大牛導師、全球化視野、平台和資源、5...
台積電3D晶片封裝技術2021年量產:面向5nm工藝,蘋果或首發
上周台積電發布了2018年報,全年營收342億美元,占到了全球晶圓代工市場份額的56%,可謂一家獨大。在先進工藝上,台積電去年量產7nm工藝,進度領先友商一年以上,今年量產7nm EUV工藝,明...