5G更近一步，Qualcomm推出5G毫米波及6GHz以下天線模組

5G 更近了一步。

今日，Qualcomm 宣布推出全球首款面向智慧型手機和其他移動終端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射頻模組，可以在智慧型手機大小的終端上支持移動毫米波技術，幫助實現 5G 的大規模商用。

Qualcomm® QTM052 毫米波天線模組系列和 Qualcomm® QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列可與 Qualcomm®驍龍™X50 5G 數據機配合，共同提供從數據機到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項功能。

並且，它支持更小的封裝尺寸，更適合集成在手機一類的移動終端。

Qualcomm QTM052天線模組

Qualcomm Incorporated 總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：「這是移動行業的一個重要里程碑。

Qualcomm Technologies 在 5G 領域的前瞻性投入讓我們得以為行業提供曾被認為無法實現的移動毫米波解決方案，以及全集成的 6GHz 以下射頻解決方案。

目前，此類從數據機到射頻且跨毫米波和 6GHz 以下頻段的解決方案正使移動 5G 網絡和終端——尤其是智慧型手機準備就緒，為實現大規模商用提供支持。

隨著 5G 的到來，消費者可以期待在手中的終端上享受千兆級網絡速率及前所未有的響應速度，這些都將持續變革移動體驗。

」

由於面臨諸多技術和設計挑戰，包括終端的材料、外形尺寸、工業設計、散熱和輻射功率的監管要求等，毫米波信號迄今仍未被應用於移動無線通信之中。

鑒於此，行業中很多人都認為，毫米波在移動終端和網絡中的應用是不可能的。

Qualcomm QTM052 天線模組及 Qualcomm驍龍X50 5G數據機

QTM052 毫米波天線模組可與驍龍X50 5G 數據機協同工作並形成完整系統，以應對毫米波帶來的巨大挑戰。

作為完整系統，其可支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋範圍及可靠性。

該系統包括集成式 5G 新空口無線電收發器、電源管理 IC、射頻前端組件和相控天線陣列，並可在 26.5-29.5GHz（n257）以及完整的 27.5-28.35GHz（n261）和 37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

最重要的是，QTM052 模組可將所有這些功能集成於緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智慧型手機中最多安裝 4 個 QTM052 模組，支持 OEM 廠商不斷優化其移動終端的工業設計，幫助其開發外形美觀且兼具毫米波 5G 新空口超高速率的移動終端，並支持這些終端最早於 2019 年上半年推出市場。

毫米波適用於在密集城市區域和擁擠的室內環境中提供 5G 覆蓋，同時 5G 新空口的廣泛覆蓋將通過 6GHz 以下頻段實現。

鑒於此，QPM56xx 射頻模組系列（包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652）可幫助搭載驍龍X50 5G數據機的智慧型手機在 6GHz 以下頻段支持 5G 新空口。

QPM5650 和 QPM5651 包括集成式 5G 新空口功率放大器（PA）/低噪聲放大器（LNA）/開關以及濾波子系統。

QDM5650 和 QDM5652 包括集成式5G新空口低噪聲放大器/開關以及濾波子系統，以支持分集和 MIMO 技術。

上述四款模組均支持集成式信道探測參考信號（SRS）切換以提供最優的大規模 MIMO 應用，並支持 3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和 4.4-5.0GHz（n79）6GHz 以下頻段。

這些 6GHz 以下射頻模組為移動終端製造商提供可行路徑，幫助其在移動終端中支持5G新空口大規模 MIMO 技術。

目前，QTM052 毫米波天線模組系列和 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列正在向客戶出樣。