互撕升級！高通反訴蘋果對監管者撒謊、威逼高通

高通對蘋果的起訴做出強烈回應——反訴蘋果向監管者撒謊、威逼高通。

據CNBC消息，本周一，高通發表文件回應了蘋果的專利授權訴訟，並以違反合同等理由提起反訴，向蘋果尋求數額未定的損失賠償。

此外，文件還指控蘋果向監管機構撒謊，並威脅高通掩蓋在某些iPhone手機中使用劣質配件的事實。

高通總法律顧問Don Rosenberg向媒體表示，「我們對蘋果訴訟中的一些內容感到非常震驚。

這是我們對一些令人不安的內容的回應。

」

今年1月，蘋果先後在美國加州、中國北京起訴高通，指責高通壟斷無線晶片市場，且因為蘋果與韓國反壟斷機構合作對蘋果施加10億美元的報復。

蘋果在起訴中向高通索賠金額共計超10億美元。

蘋果哭訴：開發新技術越多，高通收取費用就越多

華爾街見聞此前文章介紹，在去年推出的iPhone 7和iPhone 7 Plus中，蘋果開始從另一家供應商英特爾採購4G LTE晶片。

然而英特爾晶片仍然使用高通專利，因此蘋果依然要向高通支付授權費。

這一費用的計算基礎是iPhone的價格（約650美元），而不是英特爾晶片的價格（約20美元）。

對此，蘋果在1月的起訴中指出，「高通作為移動基帶晶片標準開發商，向蘋果收取的費用是其他開發商的5倍」「蘋果開發的新技術越多，高通收取的費用就越多」，「為了報復蘋果與FTC合作，非法扣留了原本承諾退還的價值10億美元的專利使用權費用」。

蘋果的起訴得到了美國聯邦貿易委員會（FTC）支持，FTC緊隨蘋果起訴高通，稱其濫用FRAND（公平、合理和非歧視）專利原則，利用專利授權強迫蘋果獨家購買他們的基帶產品。

高通的反擊

對於蘋果的訴訟，高通在昨日逐一否認，並提出了35條辯護理由，包括「如果蘋果遭受損失，那麼所有損失都是由於蘋果自身行為引起的」。

高通指控蘋果違反合同，並干擾高通與承包商之間的協議和關係。

高通表示，蘋果未能根據一項與高通晶片高速功能有關的合同，向高通支付費用，而蘋果「就高通的授權行為和晶片組業務故意向政府部門做出錯誤陳述」，從而對高通造成損害。

高通還揭露蘋果使用「劣質配件」：

蘋果限制iPhone 7中使用的高通晶片，損害了用戶利益。

蘋果還對高通發出威脅，要求高通不做出公開比較，突出「高通晶片版iPhone的更強性能」。

高通還在文件中表示：「蘋果的目標非常明確，即利用強大的力量迫使高通接受不公平的專利技術價值。

這些技術領導了移動通信的創新，幫助蘋果實現了超過7600億美元的iPhone銷售額。

」

「壟斷者」高通是手機廠商的沉重負擔

高通曾是蘋果和三星手機晶片的主要供應商。

2016財年，這兩家公司貢獻了高通235億美元營收的40%，專利授權業務占到高通稅前利潤的大多數。

有市場分析人士表示，對於手機廠商而言，高通的專利授權策略無疑是一項沉重負擔，它們既要購買晶片，又要為底層技術買單，而且其中許多技術它們使用不到。

高通此前曾因濫用市場地位而受到處罰。

2015年，高通因違反中國反壟斷法律被中國發改委罰款近61億人民幣，2016年韓國對高通罰款1萬億韓元。