蘋果終於怒了！和高通正式分手，新款iPhone全部使用intel基帶！
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蘋果和高通的訴訟與反訴訟一直在進行，涉及金額高達數十億美元，主要糾紛源於高通在2017年年初扣住了本應返還給蘋果的10億美元專利授權費，因為蘋果在部分iPhone產品中採用了競爭對手Intel的基帶。
而最新的消息顯示，蘋果在2018年的新款iPhone中將全部採用Intel的基帶，和高通基帶正式分手！
高通和蘋果
高通公司財務長George Davis在財報電話會議上表示：「蘋果計劃在下一代iPhone中單獨使用競爭對手的基帶而不是我們的。
」Davis沒提intel，但是從iPhone 7開始，蘋果就一直使用高通和intel兩家的基帶用來削減高通的訂單，而從今年開始，今後蘋果可能只使用Intel一家的基帶了。
Intel
高通在前幾日和Speedtest合作通過數百萬次測試證明：高通基帶支持的Android設備比專門使用英特爾基帶的Apple設備更快，其中T-Mobile快53％，AT＆T快40％！
高通基帶更快
未來高通和蘋果的關係能否修複目前看來還未可知，但是也不代表蘋果會一直使用Intel的基帶，蘋果一直堅持獨立研發核心硬體，核心晶片的自主化依舊是大趨勢，根據Calcalist的消息稱，蘋果公司拒絕了英特爾為2020年的iPhone提供藍牙晶片和WiFi部件。
高通5G專利
由於5G時代將在2020年前後到來，而高通的5G專利非常多，如果未來iPhone使用5G，一定也繞不過高通基帶，但是至少今年蘋果可能不會使用高通的基帶了，至於未來何時會和高通和解，還是未知數。
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