華虹半導體與力旺電子強強聯合借勢MCU布局物聯網

香港, 2015年3月23日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347)與嵌入式非揮發性記憶體(embedded Non-Volatile Memory, eNVM)領導廠商力旺電子今日共同宣布，雙方將進一步強化多年的戰略合作夥伴關係，全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)領域合作，包括把雙方現有的製程技術合作擴展至90奈米，並在多元嵌入式非揮發性記憶體解決方案的開發和生產方面進一步深入合作，以期布局飛速發展的物聯網(IoT)市場。

華虹半導體與力旺電子自2005年起即開始OTP(One-Time Programming)製程平台方面的合作，已經生產了27萬餘片晶圓。

尤其在2014年，藉由華虹半導體OTP製程平台生產的MCU出貨量增長強勁，高達創紀錄的8.9萬片，同比增長超過115%。

其低本高效的OTP技術應用相當廣泛，可以用於8位元MCU產品，如小家電、無線滑鼠、玩具等領域。

華虹半導體還可提供嵌入式Flash及EEPROM技術以支持高階MCU產品，如遙控器、家電、智能電錶、觸控螢幕控制的微控制器以及各類智慧卡領域。

華虹半導體與力旺電子已成功推出的MCU解決方案包括0.18微米和0.13微米低本高效OTP製程，以及與邏輯製程兼容的低本高效MTP(Multiple-Time Programming)和LogicEE(Logic Technology Compatible EEPROM)製程，並且可以在同一IP以及同一製程流程上實現OTP、MTP、LogicEE混合功能。

其中適合8位元MCU的0.18微米3.3V與5V的低本高效OTP與MTP製程平台，採用的光罩層數為業界最少，是目前市場上極具價格優勢的MCU解決方案。

小尺寸、低功耗的OTP、MTP和LogicEE，搭配華虹半導體低光罩層數、低功耗製程平台，可為客戶提供完整的物聯網應用MCU解決方案。

華虹半導體在2011年就已經獲得了力旺電子NeoBit(OTP Silicon IP)、NeoMTP(1,000+ Times Programmable Silicon IP)、NeoEE(100,000+ Times Programmable Silicon IP)——在華虹半導體被稱為OTP、MTP、LogicEE——的自主設計授權，憑藉公司自身經驗豐富的嵌入式記憶體IP設計、測試和可靠性保證團隊，結合華虹半導體製程特色，對來自力旺電子的NeoBit、NeoMTP、NeoEE單元進行進一步優化，滿足客戶多元化需求。

力旺電子總經理沈士傑博士表示：「力旺電子之綠製程及邏輯製程NeoBit、NeoEE矽智財(Silicon Intellectual Property, SIP)已使用於華虹半導體350餘項產品設計中。

多年來，我們累積了豐富的量產經驗，製程成熟穩定，良率表現佳。

未來，力旺電子與華虹半導體將不斷深化MCU領域的全方位戰略合作，涵蓋平台優化、產品及矽智財開發等方面，並把現有技術合作擴大至90奈米製程，以提供市場更具成本效益且性能卓越的嵌入式非揮發性記憶體平台。

」華虹半導體執行副總裁傅城博士表示：「華虹半導體的戰略重點定位在於高增長的細分市場，包括諸如穿戴式電子設備、消費電子、感測器、智能電錶、智慧家庭、物聯網等領域。

隨著物聯網的迅猛發展，智能控制變得無處不在，我們已經將MCU作為公司重要戰略發展方向之一，並為進軍物聯網市場做好充分準備。

華虹半導體將憑藉其在低功耗的嵌入式快閃記憶體技術、感測器技術、電源管理技術、射頻(RF)技術等方面的巨大優勢，同時結合力旺電子卓越的技術與服務支持能力，為客戶提供多元化的嵌入式非揮發性記憶體IP組合，以饜足不同客戶的需求。

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