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性能不夠核心來湊？聯發科明年推12核處理器？

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在MWC大會上，索尼率先首發了高通驍龍835處理器，不過並沒有引起很大的波瀾，主要原因是索尼這兩年在手機市場日漸式微，用戶關注度相對較低。

在MWC大會上，來自台灣的處理器廠商聯發科也發布旗下的旗艦級移動處理器——Helio X30。

聯發科的Helio X30採用3簇叢10核心設計，並且首次在10核處理器上加入Cortex-A73核心，Helio X30除了兩顆2.8GHz的A73之外，另外兩個簇叢分別是4顆Cortex-A53 2.3GHz核4顆Cortex-A53 2.0GHz。

按照聯發科的計劃，他們準備在第二季度大批量出貨。

不過事與願違的是，台積電的10nm工藝出現了良率太低的問題，這將會影響到聯發科的出貨節奏。

雖然台積電和聯發科都已經出面闢謠，稱目前產品的良率和產能都處於正常狀態，並沒有坊間傳言的良率超低和產能不足的問題。

不過今年的聯發科似乎並不好過，因為業內選用他們處理器的廠商並不多，出貨將面臨著更為嚴峻的考驗。

傳言聯發科為了改變這一現狀，明年的旗艦處理器將不再使用10核心的設計工藝，而是採用了12核的設計，具體的架構目前尚未公布，不過可以肯定的是，聯發科明年的處理器又是一跑分神器。

雖然今年的10nm工藝讓聯發科和台積電鬧得有點不開心，不過聯發科依舊選擇了明年台積電量產的7nm工藝。

這幾年台積電的製程工藝都非常激進，從20nm到16nm，再到今年量產的10nm，明年量產的7nm，升級步伐明顯快於半導體巨頭英特爾，這樣的做法也讓他們的生產、研發壓力巨大。

相比與10nm工藝，7nm更加受到業界的關注，因為7nm工藝屬於重大製程更新，它從原來的深紫外光光刻機升級到極紫外光光刻機，而且在半導體材料等方面也有重大改變。

台積電在2月份的ISSCC國際會議上表示7nm工藝良率不錯。

不過看到了10nm的情況，明年選用7nm工藝的廠商估計不會太多。

真期待明年的12核處理器呢？其實筆者認為聯發科還是吧GPU和基帶性能做強才是重點，現在的這兩樣才是他們最大的軟肋！

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