性能不夠核心來湊?聯發科明年推12核處理器?

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在MWC大會上,索尼率先首發了高通驍龍835處理器,不過並沒有引起很大的波瀾,主要原因是索尼這兩年在手機市場日漸式微,用戶關注度相對較低。

在MWC大會上,來自台灣的處理器廠商聯發科也發布旗下的旗艦級移動處理器——Helio X30。

聯發科的Helio X30採用3簇叢10核心設計,並且首次在10核處理器上加入Cortex-A73核心,Helio X30除了兩顆2.8GHz的A73之外,另外兩個簇叢分別是4顆Cortex-A53 2.3GHz核4顆Cortex-A53 2.0GHz。

按照聯發科的計劃,他們準備在第二季度大批量出貨。

不過事與願違的是,台積電的10nm工藝出現了良率太低的問題,這將會影響到聯發科的出貨節奏。

雖然台積電和聯發科都已經出面闢謠,稱目前產品的良率和產能都處於正常狀態,並沒有坊間傳言的良率超低和產能不足的問題。

不過今年的聯發科似乎並不好過,因為業內選用他們處理器的廠商並不多,出貨將面臨著更為嚴峻的考驗。

傳言聯發科為了改變這一現狀,明年的旗艦處理器將不再使用10核心的設計工藝,而是採用了12核的設計,具體的架構目前尚未公布,不過可以肯定的是,聯發科明年的處理器又是一跑分神器。

雖然今年的10nm工藝讓聯發科和台積電鬧得有點不開心,不過聯發科依舊選擇了明年台積電量產的7nm工藝。

這幾年台積電的製程工藝都非常激進,從20nm到16nm,再到今年量產的10nm,明年量產的7nm,升級步伐明顯快於半導體巨頭英特爾,這樣的做法也讓他們的生產、研發壓力巨大。

相比與10nm工藝,7nm更加受到業界的關注,因為7nm工藝屬於重大製程更新,它從原來的深紫外光光刻機升級到極紫外光光刻機,而且在半導體材料等方面也有重大改變。

台積電在2月份的ISSCC國際會議上表示7nm工藝良率不錯。

不過看到了10nm的情況,明年選用7nm工藝的廠商估計不會太多。

真期待明年的12核處理器呢?其實筆者認為聯發科還是吧GPU和基帶性能做強才是重點,現在的這兩樣才是他們最大的軟肋!


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