華為真牛;它擺脫對高通依賴,推出第一代用於手機的人工智慧晶片
文章推薦指數: 80 %
編譯:王德華
中國的華為真牛。
它擺脫了美國的高通公司,生產出了第一代用於手機的人工智慧晶片。
這可是美國人說的。
美國環球電視台CNBC於8月31日報導,華為正力爭擊敗蘋果,推出第一代用於智慧型手機的人工智慧晶片;華為周五發布了麒麟980人工智慧晶片,這是一種所謂的七納米處理器。
七納米晶片被視為下一代智慧型手機處理技術。
華為表示,麒麟980可能會出現在計劃於10月份發布的Mate 20智慧型手機中。
譯文如下:
華為周五推出了最新的人工智慧晶片,用於移動設備的移動設備。
它瞄準了晶片製造商的主導地位,像蘋果和三星這樣的智慧型手機玩家製造了自己的晶片。
這凸顯了華為和其他中國公司擺脫對美國技術,尤其是晶片依賴的雄心。
在德國柏林的IFA消費電子展上,華為揭開了麒麟980晶片的面紗。
這是一種所謂的七納米處理器,該公司表示,將用於其即將發布的Mate 20旗艦智慧型手機,預計將於10月發布。
如果是這樣的話,華為可能會成為世界上第一家發布7納米晶片組的公司。
上一代晶片組的尺寸是10納米。
更小的7納米尺寸允許晶片占用更少的設備空間。
但是即使尺寸減小了,功能卻增加了。
華為稱,其新晶片可以幫助設備每分鐘識別4500幅圖像,是之前的麒麟970的兩倍多。
華為繼續在智慧型手機晶片組設計上挑戰極限。
CCS Insight的研究主管本•伍德在發布前通過電話向CNBC表示:「向七納米工藝技術的發展令人印象深刻,人們對人工智慧的關注開始帶來回報。
」
華為不是唯一一家設計自己晶片的電子巨頭。
三星擁有自己的晶片組Exynos,而蘋果擁有A11 Bionic。
雖然華為的7納米處理器將於10月發布,但人們普遍預計蘋果將在其下一代iPhone中推出A12,並將於9月份宣布推出。
這也將是一個7納米的晶片,所以可以擊敗華為與「世界第一」的綽號,這取決於Mate 20和iPhone實際交付的時間。
三星(Samsung)和高通(Qualcomm)也在開發7納米處理器,但這些處理器可能要到明年才能投入使用。
這個全球最大的智慧型手機製造商一直專注於製造自己的晶片,因為它可以讓他們更好地控制最終產品。
這是華為近期成功超越蘋果,成為全球第二大智慧型手機市場份額的一個因素。
對華為來說,大舉進軍人工智慧晶片,突顯出華為希望擺脫對美國科技公司(尤其是高通)的依賴。
中國企業一直在努力提高其在5 G至半導體領域的關鍵技術的實力,而目前中貿易戰已經加速了這一趨勢。
隨著美國和中國之間的政治緊張局勢升級,像華為這樣的大型科技公司在本土技術上加倍下注也就不足為奇了。
麒麟970是否已經OUT?與驍龍845對比一下就知道!
如今智慧型手機更新換代的速度越來越快,人們對於智慧型手機的關注度也從性能強勁轉移到新科技數量,不過性能作為智慧型手機最基本的核心部分,依然受到很多人的關注。
9月之前發布的mate9不會用麒麟970!
某知名人士指華為的mate9會採用10nm工藝的麒麟970,筆者不認同,按華為新品的發布節奏,在今年9月蘋果發布iPhone7之前就要發布新款的mate手機,估計就是mate9,這款手機採用的應...
華為的麒麟980奮起直追,高通要怎麼走?
現在中國最厲害、最火熱的AI晶片製作公司就是台積電,就是台積電的7nm晶片,未來台積電會發展到5nm,這就是發展實力、能力,升級之後據說能提升整體新能提升15%,功耗將會降低20%,都可使用於各...
中國芯:AI是突破口嗎?
一款手機的性能是否強大,最重要的一點就是看其手機處理器的強大程度。於是手機處理器成為了消費者選購手機時一大參考標準,手機廠商也會以此作為一個賣點進行宣傳。而為了保持競爭力,移動處理器廠商們每年都...
國產晶片再突破,華為全新CPU採用自主架構,抗衡蘋果、高通
大家知道在處理器中,架構很重要。所謂的架構就是像搭房子一樣,外面的框架。在PC電腦時代,英特爾與AMD雖然都是基於x86架構,由於英特爾在架構上的創新要遠超AMD,所以AMD一直落後。而在移動處...
致命一擊:華為Mate10攜麒麟970狙擊蘋果三星!
這兩年,華為作為國產智慧型手機的領頭羊,頻頻刷新著人們對於國產智慧型手機的認識。同時,華為「麒麟晶片」助力華為手機對陣三星、蘋果,走穩了高端之路。最近,Mate10也爆出了新消息將搭載麒麟970...
華為研發首款AI晶片,這次要走在蘋果三星前面了?
今年可以說是人工智慧元年,大佬們也在天天灌人工智慧的雞湯,也有公司在這個領域耕耘。當然各行各業都不一樣,難以說出誰的技術最好,誰的技術較差。比如蘋果,比如谷歌,比如百度,比如亞馬遜。當然說起智能...
高通發布的新一代驍龍845性能如何?與麒麟970對比一下就知道!
如今智慧型手機更新換代的速度越來越快,人們對於智慧型手機的關注度也從性能強勁轉移到新科技數量,不過性能作為智慧型手機最基本的核心部分,依然受到很多人的關注。
高通驍龍855處理器將內置NPU:更名為驍龍8150
【環球網科技綜合報導】據《印度快報》8月19日報導,高通下一代移動處理器——驍龍855將加裝NPU。WinFuture稱,這與華為海思麒麟970 中的NPU十分相似,也是高通首次在其推出的移動處...
華為發布內置人工智慧晶片組,國產機真的崛起了
中國電信巨頭華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)推出了一款新的內置人工智慧的晶片組,其下一代智慧型手機將搭載該晶片組,以此與對手蘋果公司(Apple Inc., A...