華為去年晶片採購支出劇增45%
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IT之家2月11日消息 近日，市場研究公司Gather發布新的數據，數據系暗示，華為成為三星蘋果之後全球第三大晶片買家，僅去年一年，華為半導體採購支出增加45%。
根據Gartner的測算，華為2018年半導體採購支出超過210億美元，全球排名超過戴爾，不過戴爾本身的晶片採購額也增長了27%。
雖然華為在西方國家面臨一些阻力，但該公司卻逐漸成為晶片企業的重要客戶。
除了華為之外，在全球前十大晶片採購商中，聯想、小米和步步高（旗下有vivo和OPPO）也位列其中。
三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的晶片買家，合併市場份額為17.9%。
這兩家智慧型手機巨頭自2012年以來一直占據全球半導體買家排行榜的前兩位，他們2017年的總份額達到19.5%。
整體而言，得益於PC和智慧型手機市場的持續整合，排名前10的晶片買家2018的全球市場份額為40.2%，高於2017年的39.4%。
Gartner預計，這一趨勢還將持續下去。
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來源：微信公眾號 半導體那些事兒（ID：IC-008）「 第一時間了解國內外半導體、IC、電子行業動態，原廠動態、市場行情、行業機會、政策方向等資訊不容錯過。」
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