5G與AI雙拳出擊,高通實力點燃智博會
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飛象網訊(六月/文) 眾所周知,隨著5G技術的不斷發展,人類即將進入萬物互聯的時代,海量數據將為人工智慧研究應用提供很好的數據支撐,使得網絡變得更加智能。
也就是說,未來,5G將進一步賦能人工智慧,同時人工智慧也將進一步推動移動通信技術,進一步提高機器學習的能力。
不僅如此,在海量信息的基礎之上,大數據計算與人工智慧將會從雲端進一步延伸至終端側,也就是邊緣計算。
終端側運算對於提高效率而言十分重要,而隨著5G將雲端與終端更好地進行連接,也可以讓更多運算處理從雲端連接到終端,使得終端側的人工智慧和虛擬智能等功能變得更加容易。
作為全球移動科技的重要創新引擎,高通則一直致力於在5G、機器學習以及人工智慧方面進行投入,並且取得了不錯的成果。
在本月底舉行的首屆智博會上,高通展示了它在5G、AI等領域的最前沿技術和成果。
5G蓄勢待發
高通加快5G商用部署
5G作為下一代移動通信技術標準,對未來經濟和技術的發展影響深遠。
誠如高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙所講,我們現在正處在行業下一次產業變革的開端。
如今,隨著第一階段完整的5G標準完成,5G時代已經離我們越來越近。
就在智博會前夕,高通宣布已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片,這款採用7 nm製程的SoC可與驍龍X50 5G數據機搭配,預計將成為首批5G旗艦手機採用的平台,截至目前已經有多家終端OEM廠商拿到了樣片。
高通展台現場
本次智博會上,高通推出了多項5G技術展示。
在5G系統互通測試方面,高通攜手中國移動及其它運營商,以及中興、華為、愛立信、諾基亞等產業鏈合作夥伴,共同展示基於6GHz以下端到端5G新空口(5G NR)系統互操作測試(IoDT)。
在此次智博會上,我們還了解到,高通與中國產業鏈夥伴在5G領域的合作持續取得重要進展。
6月份,高通和大唐移動聯合宣布,雙方將基於3GPP Release 15標準,合作開展3.5GHz頻段上的5G NR互操作性測試。
同月,vivo與高通宣布,雙方成功合作研製5G毫米波天線陣列並將其整合入vivo
實機內,且已完成整機空口性能測量,這不僅是手機天線上一次全新的突破,也是對5G商用發揮關鍵作用的開創性工作。
高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙
對此,克里斯蒂安諾·阿蒙坦言:「高通致力於在2019年上半年實現5G智能終端側的商用,目前一切進展順利。
」
終端側AI成下一個風口
高通全面發力搶占先機
市場研究公司Gartner預測,到2021年,人工智慧衍生的商業價值將達到3.3萬億美元。
毫無疑問,人工智慧技術的發展不僅將成為人類進化的下一個契機,還將成為全球經濟、生活、娛樂等領域發展的新引擎。
並且,隨著終端變得越來越智能互連,同時與雲端相聯,並從數據和行為中進行學習,人工智慧將成為驅動行業變革的關鍵。
未來,超高速、低時延的5G網絡使終端得以迅速連接雲端、並獲得雲端的無限存儲及數據,同時在邊緣具有處理能力的終端上進行感知、推理及行動。
由此可見,儘管現在的人工智慧還處於相對初級的階段,但如果沒能在此時搶占先機的話,終將會被市場所淘汰。
高通可以說是很有先見之明,占領了先機。
早在十多年前高通就開始了對人工智慧基礎研究的探索,依託在連接和計算領域的領先優勢,已經推出多個面向智慧型手機、汽車和物聯網的商用解決方案,並且為終端側智能拓展至更多行業奠定了基礎。
目前,高通基於智能終端的人工智慧平台,已經演進了三代,並且推出了還推出了人工智慧引擎AIE。
此外,今年5月, 高通宣布成立Qualcomm AI
Research,以加速人工智慧基礎研究創新。
在剛剛過去不久的智博會上,高通也集中展示了在人工智慧方面的眾多成果,如搭載集成高通人工智慧引擎AI Engine的高通驍龍845移動平台的最新旗艦智慧型手機。
如今高通驍龍835、驍龍845以及高通驍龍710和驍龍660移動平台中,都已經搭載有AI
Engine,這使得高通驍龍移動平台已經成為當前應用最為廣泛、影響力最大的移動人工智慧平台,其在拍照和語音交互的突破給用戶帶來一項又一項激動人心的突破。
不僅如此,在更為廣闊的「終端側AI」方面,高通依託在連接和計算領域的領先優勢,已經推出多個面向汽車和物聯網的商用解決方案,為終端側智能拓展至更多行業奠定了基礎。
5G與AI合力變革行業
蜂窩車聯網技術成未來方向
在本屆「中國國際智能產業博覽會」上, 克里斯蒂安諾·阿蒙也講到5G與AI會變革垂直行業。
談及如何變革,他以汽車行業為例進一步講到:我們知道重慶是中國的汽車產業重鎮,而未來可以預見的是,汽車將會變得更安全、交通效率將會進一步提升。
C-V2X將通過構建一個基礎設施網絡,讓萬物與汽車互聯,並提供智能地圖指示,並保證駕駛安全。
」
智博會觀眾在高通展位了解C-V2X技術
據悉,高通已經發布了C-V2X車聯網解決方案——高通9150 C-V2X晶片組。
該晶片組基於3GPP Release 14規範、面向PC5直接通信,支持汽車道路安全並為未來自動駕駛鋪平道路,目前已獲得全球汽車行業的廣泛認可。
此外,阿蒙還在智博會上透露,高通已與大唐電信攜手完成了全球首個多晶片組廠商的C-V2X直接通信互操作性測試,基於高通的9150 C-V2X晶片組和大唐的DMD 31 LTE-V2X模組,並將為汽車製造商及基礎設施於2019年啟動商用部署提供進一步支持。
在本次智博會上,高通還重點展示了與奧迪、福特等汽車廠商聯手開展的 C-V2X 的互操作實驗。
在講話中,阿蒙還指出在工業領域5G技術可以大幅提高目前工業乙太網的服務質量以及其可靠性,並實現低於1毫秒的延遲。
在阿蒙看來,未來會有無線的工業環境,5G技術則將讓工業網絡多元化,並使專網在工業領域的使用成為可能。
「這樣的網絡將所有設備相連,將為我們帶來更多機會進行技術創新,以及生產效率的提高,同時,為我們提供智能實時的數據。
」他表示。
相信不久的將來,在高通和產業界夥伴的一致努力下,5G與 AI的結合會使能更多的行業應用,業界能夠提供網絡層和應用層的多種智能化服務應用,從而貢獻於社會和民生。
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