10nm有可能像之前的20nm一樣是個失敗的半代工藝
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最近一段時間，10nm工藝又成為了科技圈關注的焦點，但是根據工藝製程的疊代規律（摩爾定律）來看10nm應該是一個介於14nm和7nm之間的半代工藝。
還記得上一個半代工藝20nm嗎？這個工藝可以說是坑了眾多的晶片廠商，其中最大的受害者就是驍龍810還有helioX20，那滾滾的熱浪讓消費者望而卻步，所以說手機廠商為了降溫不得不限制SOC的性能發揮，讓廠商們損失慘重。
那10nm會不會重蹈20nm的覆轍呢？
由於20nm僅僅是28nm的線寬縮小版，20nm工藝雖然在性能上相較於28nm略有提升，但是發熱的增加會遠遠大於性能的提升。
這次的10nm也是如此，性能對比14nm沒有質的提升，但是發熱一定大大增加。
從最近曝光的消息來看，10nm現在的量產好像也並不是太順利。
而且台積電還有三星在納米製程上是存在水分的，台積電的16nm僅僅相當於英特爾的20nm工藝，10nm相當於12nm，所以說無論從什麼角度來看10nm都不是非常出色的。
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