華為5G晶片有多強？三星高通都甘拜下風，能造這晶片的只有它了

眾所周知，我國半導體領域一直處於落後狀態，雖然近幾年奮力追趕，取得了不錯的成效，但是跟歐美日韓這些發展了半世紀的半導體強國相比，還是差了點。

因為以前經濟落後，底子薄弱，晶片產業落後也很正常，所以很多人至今都不太認同我國半導體行業的進步。

就拿海思半導體的麒麟系列晶片來說，在國外早已經美名揚了，在國內還有許多媒體或者個人不太認同麒麟晶片。

華為上個月發布了一款名叫Balong5000（巴龍）的5G終端晶片，可能國內關注的人很少，報導的媒體也不多。

不過，據業內人士分析，這款5G晶片可以稱得上是全球最強5G終端基帶晶片了。

雖然高通在2016年就宣稱發布了5G晶片X50，但是該晶片一直都處於PPT階段，直到去年年底才拿出了樣品，至今還沒有成功商用。

三星、英特爾、聯發科也都宣稱有了自己的5G晶片，但是同樣是處於PPT階段，只有華為的巴龍5000齣了商用產品。

巴龍晶片是如何煉成的？

巴龍晶片的命名，來源我國西部一座海拔7000米的高山，2007年華為開始自己研發晶片解決方案，問題一個接一個，每一個問題對於華為來說都是很難逾越的高山，於是這系列的晶片被命名為巴龍，難度和意義可想而知。

巴龍晶片並不是只有在通信基站上使用，目前華為旗艦手機採用的麒麟晶片，基帶就是用的巴龍的技術，所以業內都說華為手機信號好，主要奧秘就是巴龍足夠強大。

大家都很熟悉華為的麒麟晶片，卻很少知道巴龍晶片，目前麒麟系列晶片已經成為華為最重要的Soc。

不過麒麟系列相比高通和蘋果的Soc而言，還是有些許差距。

這個巴龍晶片就不一樣了，上月發布的巴龍5000，這個晶片完全碾壓蘋果（基帶），吊打三星高通，目前市面上唯一拿出商用產品的5G晶片。

巴龍5000不僅速度上比高通的X50快，並且也是唯一一款全網通晶片，基帶同時支持NSA與SA，NRTDD和FDD全頻譜，全網通在實現上技術難度還是非常大的，所以說巴龍5000是真正意義上的領先的晶片。

我們都知道，華為是一家通信設備供應商，以前供應的基站有很多需要用到高通的晶片。

自從有了巴龍系列，華為自產自用比例不斷提高，3G時代華為基站產品巴龍和高通各占50%，4G時代華為巴龍晶片比例提升到了70%，並且還參與了LTE全球標準的定製。

在5G時代，巴龍5000的發布，將讓華為高端通信晶片將全部實現自給自足，這確實是令人敬佩的事情。

不過，低端晶片還是需要進口高通的，因為便宜啊！