高通宣布完成首次智慧型手機5G數據連接測試，預計兩年後商用

高通宣布驍龍X50

晶片巨頭高通在5G（第五代行動電話行動通信標準）技術上又取得重大進展。

10月17日，高通在香港4G/5G峰會上宣布，成功基於高通驍龍X50 5G數據機晶片組實現5G數據連接。

這款面向移動終端的晶片組，實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

5G數據機晶片組實現5G數據連接

此外，高通還預展了其首款5G智慧型手機參考設計，旨在對手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優化。

高通去年發布了驍龍X50，就是全球首款5G數據機。

理論上，它將能實現高達5Gbps的下載速度。

高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「基於驍龍X50 5G數據機晶片組在28GHz毫米波頻段上，實現全球首個正式發布的5G數據連接，彰顯了高通在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積澱。

這項重要里程碑和我們的5G智慧型手機參考設計充分展現了高通正在推動移動終端領域內5G新空口（空中接口）的發展，以提升全球消費者的移動寬頻體驗。

」

此次5G數據連接演示在位於美國聖迭戈的高通實驗室中進行。

通過利用數個100 MHz 5G載波實現了千兆級下載速率，並且在28 GHz毫米波頻段上演示了數據連接。

驍龍X50 5G新空口數據機系列預計將支持於2019年上半年商用推出的5G智慧型手機和網絡。

按照最新的時間表，2019年在全球會陸續有5G商用，中國的時間表則是在2020年。

5G商用是指行業拿出5G標準，運營商搭建好5G網絡，終端企業的5G終端。

不過，很多5G技術已經被拿到4G上使用，中興、華為、愛立信、諾基亞都已經推出了Pre5G等過渡方案，很多功能在運營商的4G網絡上可以先嘗試。

但5G終端的開發則複雜得多，它需要晶片廠商先根據5G空口標準開發出5G晶片，設備商才能進一步設計生產出支持5G的手機和各種智能設備。

當天，高通還宣布推出全新移動平台——高通驍龍636。

與驍龍630移動平台相比，驍龍636旨在提升終端性能、增強遊戲體驗，並支持更豐富顯示技術。

驍龍636繼續拓展高通高性能驍龍移動平台層級的強大產品組合，滿足用戶對於價位相對敏感但又要求具備頂級特性的高品質終端的需求。

據介紹，驍龍636採用高通Kryo 260 CPU，與驍龍630相比實現了40%的終端性能提升。

驍龍636還支持新式超寬FHD+顯示屏和Assertive Display顯示技術，優化了所有光照條件下的顯示屏能見度。