不論勝負，蘋果穩贏！三大派別爭奪東芝半導體，蘋果介入坐享其成

iPhone 8 和 iPhone X 的推出無疑是今年電子消費品業界的大事。

新品發布近一周以來，熱度也未有消退的跡象。

和往年一樣，新款 iPhone 推出後，免不了被消費者和競爭對手大肆調侃一番，而且蘋果手機的銷量也確實在趨於下滑，但這似乎並不妨礙蘋果公司賺個盆滿缽滿。

根據 Strategy Analytics 的統計報告，僅 2017 年一季度，iPhone 就拿下了整個智慧型手機市場 83.4% 的利潤，剩下的 16.6% 則由包括三星在內的其他廠商瓜分。

甚至有分析人士認為，如果 iPhone 8 的市場反應良好，在今年內就能達到 1 億部的銷量。

圖丨iPhone X 正式發布

在如此龐大的出貨量背後，無疑對上下游廠商的穩定供貨提出了極高的要求。

以一部 iPhone 8 為例，其 500 多個零部件來自蘋果最主要的 200 家供應商。

而且蘋果公司對這些廠商的管理標準之嚴格也堪稱極致，往往會直接派工程師進駐企業共同參與研發、測試及生產。

所以，產業鏈上的任何風吹草動，尤其是像 OLED 面板、內存晶片等核心部件供應商，對蘋果來說都是牽一髮而動全身的。

之前已經有傳聞說 iPhone X 配備的 5.8 英寸 OLED 全面屏的唯一供應商三星，出於良品率、產能，以及戰略上的考慮，並未能滿足蘋果公司對 OLED 面板的需求，OLED 面板也成了蘋果在議價方面最麻煩的組件。

圖丨蘋果急需擺脫 OLED 對三星的完全依賴

然而，蘋果目前能做的，就是扶植替代廠商，這包括在今年 7 月與 LG Display 商討的 20-30 億美元的投資意向。

但 LG 最快也只能從 2018年、2019 年開始，才能為蘋果提供約 10-20% 的 OLED 面板。

新款 iPhone 螢幕必須依賴「老對頭」三星的局面短時間內難以改變。

關於在台灣龍潭設廠研發 OLED 及 Micro-LED 技術則更屬於中長期的技術戰略布局。

但如果你有留意早前流出的一份 256G 版本 iPhone X 的元器件成本列表，會發現僅次於 OLED 螢幕成本的元件是一種叫 NAND 的內存晶片，成本價格為高達 45 美元——僅這一個零件的價格就占到了 iPhone X 總成本的十分之一。

那麼 NAND 究竟是什麼？NAND 其實是一種內存晶片，它最大的特性是掉電後數據不會消失。

所以，一般用來存儲數據，比如我們看到的 64G、256G 版本的 iPhone，說的就是 NAND 的儲存容量。

而平常我們所說的 2G、3G 內存，通常指的是 DRAM，即"動態隨機存儲器"。

DRAM 常用於內存，為了保持數據，DRAM 必須隔一段時間刷新一次。

掉電後數據會丟失，但是讀寫速度非常快。

全新 iPhone 的 NAND 內存晶片主要來自三個廠商：東芝、海力士，以及美光。

其中，東芝正是 NAND 內存的發明者，它於 1987 年正式推出了全球首個 NAND 內存。

圖丨東芝於 1987 年推出了全球首款 NAND 快閃記憶體晶片

然而，數月以來，作為半導體行業的領軍者，東芝公司卻陷入了前所未有的困局，開始與多方就出售其晶片業務的相關事宜展開談判。

其原因就是東芝公司旗下子公司西屋電氣（Westinghouse Electric）在美國運營的核電項目已經虧損數十億美元。

日本東京交易所要求東芝公司在 2018 年 3 月之前完成資金籌集來彌補損失，否則該公司的股票將可能面臨從東京證券交易所摘牌的命運。

而收購東芝半導體業務的戰鬥又是一場典型的「三國殺」：以鴻海集團、西部數據公司（Western Digital Corp，後文簡稱 WD），以及貝恩資本（Bain Capital LLC）為首的三股勢力打得火熱，不僅出價屢創新高，也拚命用各種手段去卡對手，同時為己方陣營爭取優勢。

其中，貝恩資本並非獨立出資，而是與既有日韓聯盟下的韓國海力士 (Hynix)、日本官民基金（INCJ）、日本政策投資銀行（DBJ）合作通過共同籌資，希望能搶下東芝半導體。

根據某半導體業界資深人士向DT君透露的消息，以目前競標三方的背景看來，以貝恩資本為首的美日韓聯盟搶下東芝半導體的幾率高達 60-70%。

東芝半導體最終花落誰家也很有可能在近期正式宣布。

圖丨收購東芝半導體的這場爭奪，涉及到美日韓三國多家公司和基金

表面上這些出資者都有其政府色彩，背後的陰謀論也滿天飛。

但除了表面上看起來打到你死我活的勢力鬥爭，三大勢力也都很有默契的尋求蘋果的出資，準備打一場「不論勝負，蘋果都是贏家」的戰爭。

三大主要競爭陣營分析

如上所述，目前參與競標的有三大陣營，包含鴻海、WD（Western Digital），以及美日韓聯盟。

圖丨鴻海科技集團

鴻海陣營：鴻海、蘋果、軟銀、夏普、亞馬遜、戴爾

收購背景：蘋果是鴻海最重要的單一客戶，占鴻海營收超過一半，同時也是全世界最大的 NAND 快閃記憶體買家，鴻海為了改善公司營利狀況，希望能夠增加自有供應鏈內涵，若 NAND 快閃記憶體可轉成自供，那麼有機會將鴻海毛利從目前的 7% 左右提升到 10% 以上。

收購報價：2.1 萬億日元（約 189 億美元）

股權分布規劃：未來鴻海將占 25% 股份、蘋果占 20% 、金士頓占 20% 、夏普占 15% 、軟銀占 10%，東芝則將保有 10% 的股份。

優勢：無內存相關事業，無壟斷問題。

有穩定大客戶。

劣勢：與中國相關產業關係緊密，因此日本政府在選擇是否與其合作時往往有所顧慮。

圖丨WD（Western Digital）

WD 陣營：WD、蘋果、日本官民基金（INCJ）、日本政策投資銀行（DBJ），美國投資基金 KKR。

收購背景：WD 過去藉由收購 SanDisk，取得其與東芝合資公司的經營權力，同時也取得了全球 17% 的 NAND 快閃記憶體供應量，對其未來半導體存儲事業的發展有重大意義。

面對未來存儲形態的改變，半導體存儲取代傳統存儲方式為長期趨勢，WD 希望加大 NAND 快閃記憶體供應來源，確保未來面對市場需求可從容應對。

收購報價：2 萬億日元（約合 180 億美元）

股權分布規劃：主要是收購東芝除 SanDisk 合資設備外的其他生產設備。

除此之外，WD 初期僅取得 15% TMC 的股權，不會介入經營，但後期希望提高到 33%。

而收購設備不足的資金部分會由蘋果等其他公司共同出資。

WD、日本官民基金產業革新機構（INCJ）、日本政策投資銀行（DBJ）以及美國投資基金 KKR，將各出資 3,000 億日元。

另外，其他的日本企業已經投資 500 億日元，而東芝本身也將持有約 1,000 億日元的股權，以求日本企業掌握東芝半導體業務股權超過 60%，掌握經營權。

根據該項協議，東芝的債權銀行三井住友，以及瑞穗銀行也將擴大約 7,000 億日元的貸款。

優勢：當年 WD 與 HGST 合併時，東芝藉機取得不少 WD 的技術，WD 有其立場。

另外，美方背景撐腰，並獲得蘋果出資購買設備，且不要求經營投票權。

劣勢：已有內存事業部，恐怕會有壟斷爭議。

且後期提高股權的計劃不被東芝接受。

圖丨貝恩資本（Bain Capital）

美日韓聯盟：貝恩資本（Bain Capital LLC）、博通（Broadcom）、韓國 SK 海力士、日本官民基金（INCJ）、日本政策投資銀行（DBJ）、戴爾、希捷科技，蘋果則將出資 30 億美元。

收購背景：此陣營主要是由日本政府主導，希望藉由引入更多來源的資金解決東芝的燃眉之急，且同時又能將經營權留在日本。

一方面顧及日本本身在 AI 與機器人產業的發展對相關存儲產品的需求，一方面也不希望東芝近年來發展的內存技術外流。

收購報價：2.4 萬億日元（約合 215 億美元）

股權分布規劃：日本官民基金（INCJ）、日本政策投資銀行（DBJ）及東芝將拿到 TMC 66% 股權，其餘由貝恩資本和其他聯盟成員持有。

優勢：售出的股權分散，對公司未來決策沒有絕對影響力，日本仍是 TMC 最大的股權持有者。

劣勢：日本政府質疑海力士與貝恩資本間的合約，將允許海力士收購貝恩所持的股權，可能導致違反海力士沒有投票權、也不涉及管理的承諾。

蘋果為確保優先供貨地位，全面介入競標混戰

蘋果在此次競標之中，直接插手三大陣營，且都確保自己能夠拿到一定的股權分配。

目前來看其在鴻海的條件最為優惠，拿到 20% 股權也等同擁有投票權與決策參與權，最有可能影響 TMC 未來經營方向。

與 WD 的合作則是半脅迫的方式，以自己身為大客戶的身分洽談有利條件，並以出資購買設備的方式確保未來優先產能分配。

至於美日韓聯盟，則是日本打的如意算盤，一方面希望能夠釋出部分股權方式拿到資金藉以度過難關，一方面還是希望 TMC 技術與決策核心能夠留在日本，日本政府目前看起來也是偏好美日韓聯盟。

但最大的變數在於海力士與貝恩資本之間的股權轉移協定，可能會違反當初日本政府初衷。

而蘋果在美日韓聯盟中出資 30 億美元，約等同拿到 15% 的股權，目前還不清楚蘋果與貝恩之間的條約如何簽訂，估計同樣都是希望藉由取得股權來影響 TMC 未來的經營走向。

但與鴻海聯盟、WD 聯盟相比之下，蘋果在美日韓聯盟占得比重較低，話語權較小，對其確保未來 NAND 快閃記憶體供應的目的恐怕就難以達標。

但不論如何，在東芝 TMC 競標這場名副其實的「三國殺」中，蘋果雖不是能左右戰局的關鍵角色，卻也無意影響戰局。

其左右逢源、全面介入的策略，基本上已經為自己打下了「不論勝負，都是贏家」基礎。

NAND 快閃記憶體供應吃緊，蘋果為確保產能「委曲求全」

蘋果過去幾年對半導體產品的採購規模，尤其是內存相關晶片，一直都是業界數一數二，和三星不分伯仲。

根據調研機構 TrendForce 的統計，2015 年光 iPhone 就吃掉了 15% 的 NAND 快閃記憶體整體市場供應量。

2016 年因為蘋果提升低配版與高配版產品的存儲容量規格，導致此比例更進一步增加到接近 20%，也因為需求規模極為龐大，世界上沒有任何一家內存廠商能夠獨立滿足蘋果的需求。

圖丨iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X 的內存容量已全面提升至 64G 和 256G 兩個版本

各家 NAND 快閃記憶體供應商都有不同客戶需要照顧，蘋果為確保 NAND 快閃記憶體的來源穩定，早在 2005 年就未雨綢繆，預付 12.5 億美元給五大 NAND 快閃記憶體供應商，以確保往後五年的優先供應。

2009 年光是支付給東芝的產能預定費用幾乎高達 5 億美元。

而且為保障後續產能，蘋果對海力士、美光等其他廠商也都採取了類似的做法。

但是從 2015 年開始，主要 NAND 快閃記憶體供應商開始升級內存製程工藝，從既有的 2D 平面工藝轉換到 3D 立體工藝。

然而，因良品率降低，隨著 3D 工藝生產線轉換率的增加，NAND 快閃記憶體總產能反而開始下降，導致供需缺口不斷擴大。

2017 年 NAND 快閃記憶體的 3D 工藝滲透率已達近半，但良品率提升卻相當有限，整體供應狀況更是吃緊。

蘋果原本打算 2017 年以後的新機就不再使用三星的 NAND 快閃記憶體，但事與願違，一方面海力士與東芝都因為工藝轉換不順，產能緊缺；另一方面，大改款 iPhone 內存容量大幅成長，為滿足市場需求，規劃的產能又較以往更為龐大。

蘋果最後也只好尷尬的拉下臉向三星求助，以確保 NAND 快閃記憶體的供應。

圖丨NAND 內存從 2D 變為 3D，在增加儲存密度的同時，降低每 GB 容量的成本

新款 iPhone 對 NAND 快閃記憶體需求陡增，逼蘋果從源頭解決供應問題

雖然過去產業有種說法，由於雲端儲存的興起，本地端的存儲需求會逐漸減弱，但是在手機產品上，由於遊戲或影音的娛樂應用增加，以及拍照功能的強化，由用戶需求帶起來的儲存需求不減反增。

比如說蘋果停產 16GB 存儲容量產品，改以 32GB 取代，最新的 iPhoneX 配置最高存儲容量更高達 512GB（官方商城目前最高只提供 256GB 版本）。

而以 iPhone 過去的銷售模式來看，銷量最好的通常是次高容量的版本。

舉例來說，iPhone7 擁有 32、128、256GB 三種容量，128GB 版本占了接近七成的銷售比重，最大容量的 256GB 版本占近兩成，最小容量的 32GB 版本占比重最小。

iPhone X 256GB 是容量第二大的版本，因為價格因素，合理給予四到五成的占比預估，再以蘋果備貨總量推算，2017 年蘋果所需要的 NAND 快閃記憶體總需求容量大幅超過 2016 年已經毫無懸念。

面對這麼龐大的需求，也難怪蘋果急於用各種手段確保未來 NAND 快閃記憶體的供貨穩定了。

圖丨從先前的爆料來看，iPhone X 確實存在 512GB 版本

然而，對蘋果而言，三星是家「難以信賴」的供應商，也因此，不論是在 IC 製造，或者是關鍵零部件的供應，即便迫於情勢不得不採用三星元件，蘋果也都會積極尋求替代方案。

在整體 NAND 快閃記憶體供應緊俏的狀況下，僅依靠訂金來預定產能也算不上靠譜，因此蘋果希望能夠取得排他性高的最優先供貨。

而近來因管理不當，導致財務問題不斷的東芝，就成了解決蘋果 NAND 快閃記憶體供應問題的天賜良機。

日本老牌企業問題頻傳，東芝首當其衝

東芝作為日本歷史悠久的科技公司之一，在各種科技研發方面擁有相當深厚的積累。

然而深厚的技術與亮眼的市場業績是兩回事。

老牌公司經營不善，因決策失誤，或管理不當而導致公司面臨危機，在過去幾年的日本可說是屢見不鮮。

比如說，重工業龍頭三菱（Mitsubishi）因汽車油耗造假面臨嚴重市場信任考驗；高田（Takata）安全氣囊因大規模瑕疵問題而面臨招回與賠償問題；家電巨頭夏普（Sharp）因誤判電子行業的發展趨勢，導致產品無法應對市場需求，連續數年嚴重虧損，最終落得出售給鴻海的命運；著名的相機大廠奧林巴斯（Olympus）則是因管理不當，導致獲利欠佳，管理者利用日本審計系統的漏洞隱瞞虧損長達 13 年之久。

圖丨日本老牌科技公司危機頻現

當然，與東芝相比之下，前面這些老牌公司的問題也不過是小兒科......

東芝集團一連串的災難始於 2006 年以 54 億美金收購美國西屋電氣公司的錯誤決策。

當時為了在國際競標中戰勝對手三菱重工，東芝竟然以三倍以上的市價收購西屋，導致日後必須不斷通過做假帳來填補財務黑洞。

東芝原本期望通過進入核電產業，重振集團業務，為了接日本政府的核電建設業務，硬著頭皮吃下西屋電氣核能事業。

不料福島核災後，全球核電產業一蹶不振，東芝核電部門在無單可接的情況下，持續虧損達數十億美元，在 2017 年 3 月底時已無力償還債務。

背負高達 5816 億日元的負債，必須至少獲得 180 億美元的營運資金，以在 2018 年 3 月底前解除「債務超過」的局面，否則東芝恐怕將在東京證交所下市。

幸好東芝還養了一隻「下金蛋的雞」：那就是市場占有率達 18.3%（不計與 SanDisk 合資公司的產能）、僅次於三星的 36.6%、全球排名第二的 NAND 快閃記憶體產能的半導體子公司東芝內存（TMC）。

只要賣出這隻「金母雞」，籌集到需要的資金並不是太困難的問題。

圖丨東芝內存（TMC）位於日本三重縣四日市的半導體生產基地

但也因為東芝的半導體部門實在太過搶手，一時之間不只是商業角力，甚至引發了國家之間為了半導體存儲技術競爭而各自布局，讓原本就不單純的收購局勢又更加撲朔迷離。