全球AI晶片排名公布,中國晶片7家入選占比29%!

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關鍵信息:據2018年全球AI晶片企業排名(AI Chipset Index)顯示,三名依序為英偉達(Nvidia)、英特爾(Intel)以及恩智浦(NXP),蘋果第8名、三星第11名、華為第12名、寒武紀第23名、地平線第24名


關鍵數據:中國晶片7家入選,占比29%

關鍵意義:這是一個好信號,但晶片製造等問題仍急需解決。

近日,市場研究顧問公司Compass Intelligence對2018年全球AI晶片企業進行了排名(AI Chipset Index),本次排名共有100家公司被評估,最終有24家公司入選

據排名顯示,前三名依序為英偉達(Nvidia)、英特爾(Intel)以及恩智浦(NXP),蘋果第8名、三星第11名、華為第12名、寒武紀第23名、地平線第24名。

▲24強圖片

AI Chipset Index的A-list包括提供AI晶片組的軟體和硬體公司

人工智慧晶片組包括中央處理器(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經網絡處理器(NNP)、應用特定集成電路(ASIC)、現場可編程門陣列(FPGA)、減少指令集計算機(RISC)處理器、加速器等。

一些晶片組是針對邊緣處理或設備的,有些是用於雲計算的伺服器,另一些則針對機器視覺和自動駕駛平台,還有一些產品是人工智慧的計算框架,以及於人工智慧培訓平台。

該排名的評分標準包括:

供應商指標(30分):公司收入和AI收入(或範圍);併購可能性;員工或資源;增長潛力;商業化年份

產品和客戶指標(30分):產品組合實力;功能實力;創新水平;客戶成功案例;市場覆蓋率;品牌實力

經濟指標(25分):市場寬度;潛在市場;可獲得市場;彈性水平;市場份額

其他(共15分):領導力;近期新聞和活動;Google Mentions和AI

根據以上評分標準,Compass Intelligence還給出了排名前15的企業,分別是:英偉達、英特爾、恩智浦(NXP)、IBM、AMD、谷歌、ARM/軟銀、蘋果、高通、三星電子、華為(海思)、Imagination、新思科技(Synopsys)和聯發科

▲15強圖片

據Compass Intelligence報導,過去三年里,AI晶片企業除了自己的研發外,還通過收購和創業,在人工智慧領域投入至少600億美元,初創企業的數量超過1700家

NVIDIA是AI晶片領域的領頭羊,占據了該領域全球50%市場份額,該公司早早發現了GPU的發展潛力,率先推出了用於數據中心的Volta GPU體系結構、用於高級駕駛員輔助系統的NVIDIA驅動器PX(自動駕駛汽車的AI晶片)、用於NVIDIA驅動PX2平台的Xavier系統晶片(SOC)以及DGX-1AI超級計算機等其他創新產品。

還有像Knowm這樣的初創公司,它正在挑戰目前的晶片組架構,在這種架構中,內存和處理是分開的。

而Knowm產品的結構類似於人腦,在那裡記憶和處理是結合在一起的。

中國晶片7家入選,占比29%

在24強企業中,有7家中國企業入選,它們分別是:

  • 華為(海思)第12名

  • 聯發科(MediaTek)第14名

  • Imagination 第15名

  • 瑞芯微(Rockchip)第20名

  • 芯原(Verisilcon)第21名

  • 寒武紀(Cambricon)第23名

  • 地平線(Horizon)第24名

在這7家企業中,華為、聯發科、寒武紀、地平線較為活躍,AI商業報導之前也做過不少介紹,而Imagination、瑞芯微、芯原相對低調,它們是為何入選的呢?

Imagination

Imagination Technologies原是一家英國晶片設計商,曾為iPhone 5s提供圖形晶片技術,2017年,私募基金凱橋(Canyon Bridge Capital Partners)以5.5億英鎊(約49億RMB)收購了它,而凱橋資本是一家中資背景基金,於是Imagination順利加入中國隊伍。

Imagination推出了面向人工智慧應用的硬體IP產品PowerVR Series2NX NNA 神經網絡加速器,PowerVR系列在市場上極有競爭力。

Imagination還發布了神經網絡開發API和軟體開發工具包PowerVR CLDNN SDK,用於其PowerVR硬體。

瑞芯微(Rockchip)

瑞芯微成立於2001年,總部位於福州,以MP3晶片起家,現也開始研發手機多媒體晶片,主要提供智慧型手機、平板電腦、機頂盒、機器人產品的晶片解決方案。

在2012年,瑞芯微發布了28nm四核晶片RK3188,主要面向平板產品,這也是繼高通APQ8064之後第二款、國內首款採用28nm工藝的四核移動晶片。

2018年1月,瑞芯微發布首款AI處理器RK3399Pro,NPU運算性能達2.4TOPs。

芯原(Verisilcon)

芯原也成立於2001年,總部位於上海,其主要為晶片設計商提供定製解決方案和SoC設計服務,業務範圍覆蓋了移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、可穿戴設備、智能家居和汽車電子等多種終端市場。

這家公司還與中芯國際、台積電和GlobalFoundries等代工廠建立了合作。

2015年,芯原收購了美國嵌入式圖形處理器(GPU)設計商—圖芯技術(Vivante)

在本次全球排名中,有7家企業進入24強,這是一個好信號,但在製作工藝上上,基本都是由台積電代工生產,大陸企業目前公開的晶片製作技術最好是28nm,而寒武紀最新發布的1M晶片已經使用台積電7nm工藝生產,晶片製造問題仍需解決。


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