全球AI晶片排名公布，中國晶片7家入選占比29%！

關鍵信息：據2018年全球AI晶片企業排名（AI Chipset Index）顯示，三名依序為英偉達(Nvidia)、英特爾(Intel)以及恩智浦(NXP)，蘋果第8名、三星第11名、華為第12名、寒武紀第23名、地平線第24名。

關鍵數據：中國晶片7家入選，占比29%

關鍵意義：這是一個好信號，但晶片製造等問題仍急需解決。

近日，市場研究顧問公司Compass Intelligence對2018年全球AI晶片企業進行了排名（AI Chipset Index），本次排名共有100家公司被評估，最終有24家公司入選。

據排名顯示，前三名依序為英偉達(Nvidia)、英特爾(Intel)以及恩智浦(NXP)，蘋果第8名、三星第11名、華為第12名、寒武紀第23名、地平線第24名。

▲24強圖片

AI Chipset Index的A-list包括提供AI晶片組的軟體和硬體公司。

人工智慧晶片組包括中央處理器（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經網絡處理器（NNP）、應用特定集成電路（ASIC）、現場可編程門陣列（FPGA）、減少指令集計算機（RISC）處理器、加速器等。

一些晶片組是針對邊緣處理或設備的，有些是用於雲計算的伺服器，另一些則針對機器視覺和自動駕駛平台，還有一些產品是人工智慧的計算框架，以及於人工智慧培訓平台。

該排名的評分標準包括：

供應商指標（30分）：公司收入和AI收入（或範圍）；併購可能性；員工或資源；增長潛力；商業化年份

產品和客戶指標（30分）：產品組合實力；功能實力；創新水平；客戶成功案例；市場覆蓋率；品牌實力

經濟指標（25分）：市場寬度；潛在市場；可獲得市場；彈性水平；市場份額

其他（共15分）：領導力；近期新聞和活動；Google Mentions和AI

根據以上評分標準，Compass Intelligence還給出了排名前15的企業，分別是：英偉達、英特爾、恩智浦（NXP）、IBM、AMD、谷歌、ARM/軟銀、蘋果、高通、三星電子、華為（海思）、Imagination、新思科技（Synopsys）和聯發科。

▲15強圖片

據Compass Intelligence報導，過去三年里，AI晶片企業除了自己的研發外，還通過收購和創業，在人工智慧領域投入至少600億美元，初創企業的數量超過1700家。

NVIDIA是AI晶片領域的領頭羊，占據了該領域全球50%市場份額，該公司早早發現了GPU的發展潛力，率先推出了用於數據中心的Volta GPU體系結構、用於高級駕駛員輔助系統的NVIDIA驅動器PX(自動駕駛汽車的AI晶片)、用於NVIDIA驅動PX2平台的Xavier系統晶片(SOC)以及DGX-1AI超級計算機等其他創新產品。

還有像Knowm這樣的初創公司，它正在挑戰目前的晶片組架構，在這種架構中，內存和處理是分開的。

而Knowm產品的結構類似於人腦，在那裡記憶和處理是結合在一起的。

中國晶片7家入選，占比29%

在24強企業中，有7家中國企業入選，它們分別是：

• 華為（海思）第12名

• 聯發科（MediaTek）第14名

• Imagination 第15名

• 瑞芯微（Rockchip）第20名

• 芯原（Verisilcon）第21名

• 寒武紀（Cambricon）第23名

• 地平線（Horizon）第24名

在這7家企業中，華為、聯發科、寒武紀、地平線較為活躍，AI商業報導之前也做過不少介紹，而Imagination、瑞芯微、芯原相對低調，它們是為何入選的呢？

Imagination

Imagination Technologies原是一家英國晶片設計商，曾為iPhone 5s提供圖形晶片技術，2017年，私募基金凱橋(Canyon Bridge Capital Partners)以5.5億英鎊（約49億RMB）收購了它，而凱橋資本是一家中資背景基金，於是Imagination順利加入中國隊伍。

Imagination推出了面向人工智慧應用的硬體IP產品PowerVR Series2NX NNA 神經網絡加速器，PowerVR系列在市場上極有競爭力。

Imagination還發布了神經網絡開發API和軟體開發工具包PowerVR CLDNN SDK，用於其PowerVR硬體。

瑞芯微（Rockchip）

瑞芯微成立於2001年，總部位於福州，以MP3晶片起家，現也開始研發手機多媒體晶片，主要提供智慧型手機、平板電腦、機頂盒、機器人產品的晶片解決方案。

在2012年，瑞芯微發布了28nm四核晶片RK3188，主要面向平板產品，這也是繼高通APQ8064之後第二款、國內首款採用28nm工藝的四核移動晶片。

2018年1月，瑞芯微發布首款AI處理器RK3399Pro，NPU運算性能達2.4TOPs。

芯原（Verisilcon）

芯原也成立於2001年，總部位於上海，其主要為晶片設計商提供定製解決方案和SoC設計服務，業務範圍覆蓋了移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、可穿戴設備、智能家居和汽車電子等多種終端市場。

這家公司還與中芯國際、台積電和GlobalFoundries等代工廠建立了合作。

2015年，芯原收購了美國嵌入式圖形處理器(GPU)設計商—圖芯技術(Vivante)。

在本次全球排名中，有7家企業進入24強，這是一個好信號，但在製作工藝上上，基本都是由台積電代工生產，大陸企業目前公開的晶片製作技術最好是28nm，而寒武紀最新發布的1M晶片已經使用台積電7nm工藝生產，晶片製造問題仍需解決。