這些牛逼的台灣半導體企業 中國大陸怎麼追

2015年，中國紫光已經成為全球半導體的熱門金主，背上扛著似乎是整個中國的先進，發動全球買買買，大家一片唱衰台灣半導體行業，但是這些技術是用金錢能買到的嗎，我們先來盤點一下台灣這些牛逼的半導體公司，看看我們究竟差他們多少年。

在晶片產業來看，如果按分工的不同，現在可以劃分成上游的IC設計、中游的晶圓生產、下游的封裝和測試。

而台灣恰好整條產業鏈都已經參與進來，況且在全球位於領先的位置。

我們來了解一下這些牛逼的半導體巨頭。

IC設計企業

其實在IC設計這裡，在台積電出現之前，基本上都是IDM公司，也就是這些公司從上游到生產，都是自己完成的，英特爾和三星就是當中的優越代表。

但在晶圓代工產業起來了以後，就湧現出了一大批無晶圓廠家，美國的高通、台灣的聯發科，乃至中國近年來崛起的展訊、全志、瑞芯微等一大批廠商都是無晶圓廠商的代表。

我們來看一下台灣的無晶圓廠。

聯發科

( 一) 公司簡介

1、沿革與背景

聯發科技股份有限公司成立於1997年5月28日，早期為聯電集團轉投資之半導體晶片設計公司，是無線通訊及數字媒體晶片整合系統方案之主要供應商，排名全球前十大半導體晶片廠，公司原為光儲存控制晶片製造商，後切入手機晶片製造，在數位電視產品蓬勃發展下，聯發科又投入數位電視控制IC的開發，並且成為市場龍頭。

聯發科產品主要應用於光儲存、高解析度DVD、無線通訊、高解析度數位電視等領域。

公司於2001年7月在台灣證券交易所掛牌上市，簡稱聯發科，代碼2454.TW。

總部設於新竹，在中國大陸、新加坡、印度、日本、韓國、美國、丹麥、英國等地設有銷售及研發子公司。

營業項目與產品結構

2015年1月，公司進行組織重整，產品部門如下：

A.無線產品事業群

事業部包括無線通訊、無線產品開發、無線軟體開發，以及最新的無線穿戴產品、客戶與產品應用等，專攻智慧型手機、功能型手機、穿戴式裝置。

高階手機晶片之品牌名為Helio，為主要產品，均為八核心以上，再細分頂級的X系列與中階P系列。

B.家庭娛樂產品事業群

事業部包括家庭智能BU、家庭顯示及客制化晶片BU、家庭技術開發BU，應用於電視、平板電腦、光儲存、影音裝置

C.無線聯通事業部

應用於無線網通設備、路由器等

D.數據中心網路事業部

以Data Center微型伺服器為主

聯發科於2015年3月1日宣布，將成立策略投資部門「聯發科創業投資」，以3億美元注資於半導體系統和裝置、網路機屬設施、服務與務聯網等新創公司，以建立公司為主的完整產業生態系統，並於2015年下半年陸續公布投資策略與計畫。

2015年第3季產品線占營收比重：智慧型手機用IC與平板電腦用IC占60~65%、數字家庭IC(含晨星 )占30~35%、網路通訊IC占5~10% 。

其中，手機晶片為LTE占約40%;以核心數區分，營收比重為雙核心占25~30%、四核心占45~50%、八核心占20%。

2015年第2季產品線占營收比重：智慧型手機用IC占48%、平板電腦用IC占6%、數字家庭IC(含晨星)占25%、網路通訊IC占9%、功能性手機IC占6%、光碟機驅動IC占5%。

其中，LTE占約30%;以核心數區分，營收比重為雙核心占40~45%、四核心占40~45%、八核心占10~15%。

2015年第1季產品線占營收比重：智慧型手機及平板電腦用IC為55~60%、數字家庭IC(含晨星)占20~30%、網路通訊IC及功能性手機分別占5 ~10%。

以核心數區分，八核心占15~20%。

2014年產品營收比重為手機晶片相關占67%、光碟機驅動IC占7%、數位電視IC(含晨星)占23%。

( 二) 產品與競爭條件

1、產品與技術簡介

聯發科產品線涵蓋光儲存、數字家庭及行動通訊等應用領域，是全球唯一提供IC解決方案橫跨電腦資訊科技、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司。

聯發科主要產品可分為兩大類，一類為光儲存控制晶片，包括PC相關之DVD-RW控制晶片，以及消費性應用之DVD Player控制晶片;第二類則是手機晶片。

目前手機產品已跨入WCDMA、TD-SCDMA及LTE(含FDD、TDD)等S智慧型行動裝置等應用領域。

產品細項說明如下：

聯發科推出802.11ac Wi-Fi解決方案MT7612x系列，以及MT 6582新款四核心智慧型手機晶片，013年第三季量產。

MT 6592八核心晶片解決方案於2013年第四季正式量產。

LTE modem晶片於2014年初開始進入量產階段，而LTE SoC 智慧型手機晶片則於2014下半年量產。

2014年1月，聯發科推出多模多頻LTE 數據機平台MT6290，支援LTE Release 9 Category 4版本，上下傳輸速率分別為150Mbit/s及50Mbit/s，且支援FDD-LTE、TD- LTE、DCDC- HSPA +、TD-SCDMA, EDGE和GSM/ GPRS的語音及數據通訊，MT 6290 LTE modem可與其現有的手機基頻處理器相容。

MT6290可搭配聯發科的RF IC MT6169，MT6169支持8個主要射頻輸入，包含3個高頻段、2個中間頻段及3個低頻段，再加上8個射頻輸入支援分集增益。

2014年，公司將持續推出八核、雙核與四核SoC、平板big.LITTLE架構晶片、多模LTE通訊晶片及物聯網晶片支新產品。

LTE智慧型手機今片產品，3、5 模LTE Modem晶片將搭配AP共同出貨，2014年Q2開始量產;2014年Q3推出LTE SOC晶片，將陸續推出支援CDMA 2000的全模LTE晶片及65 bit AP晶片。

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